深度剖析—硬盤(pán)固件級(jí)數(shù)據(jù)恢復(fù)

目 錄
第1章 硬盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)\t1
1.1 硬盤(pán)系列\(zhòng)t1
1.1.1 希捷硬盤(pán)\t1
1.1.2 日立硬盤(pán)\t1
1.1.3 邁拓硬盤(pán)\t1
1.1.4 西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)\t2
1.1.5 三星硬盤(pán)\t2
1.1.6 富士通硬盤(pán)\t2
1.1.7 東芝硬盤(pán)\t2
1.2 硬盤(pán)物理結(jié)構(gòu)\t3
1.2.1 硬盤(pán)外部結(jié)構(gòu)\t3
1.2.2 硬盤(pán)內(nèi)部結(jié)構(gòu)\t5
1.3 硬盤(pán)固件\t7
1.3.1 硬盤(pán)固件概念\t7
1.3.2 硬盤(pán)固件結(jié)構(gòu)\t8
1.3.3 S.M.A.R.T.技術(shù)簡(jiǎn)介\t9
第2章 邁拓硬盤(pán)固件特點(diǎn)及其故障分析\t11
2.1 邁拓硬盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)\t11
2.1.1 邁拓硬盤(pán)簡(jiǎn)介\t11
2.1.2 星鉆與美鉆系列\(zhòng)t11
2.1.3 金鉆系列\(zhòng)t11
2.1.4 DiamondMax家族\t12
2.1.5 Atlas家族\t13
2.2 Maxtor硬盤(pán)編號(hào)介紹識(shí)別方法\t13
2.3 邁拓硬盤(pán)的跳線(xiàn)設(shè)置\t14
2.4 邁拓硬盤(pán)固件結(jié)構(gòu)及模塊\t15
2.4.1 固件版本定義\t15
2.4.2 固件區(qū)（Service Area）模塊\t16
2.4.3 適配數(shù)據(jù)（Adaptive Data）\t21
2.4.4 備用固件區(qū)（Alternate Service Area）\t21
2.4.5 譯碼器（Translator）\t22
2.5 邁拓硬盤(pán)固件故障分析\t22
2.5.1 邁拓硬盤(pán)的啟動(dòng)狀態(tài)\t23
2.5.2 邁拓硬盤(pán)啟動(dòng)失敗的原因分析\t23
2.6 邁拓硬盤(pán)維修案例\t30
2.6.1 邁拓硬盤(pán)的LDR備份\t30
2.6.2 邁拓硬盤(pán)的固件備份\t34
2.6.3 刷寫(xiě)邁拓硬盤(pán)固件\t37
第3章 三星硬盤(pán)固件特點(diǎn)及其故障分析\t45
3.1 三星硬盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)\t45
3.1.1 三星硬盤(pán)命名規(guī)則\t45
3.2 三星硬盤(pán)固件結(jié)構(gòu)及模塊\t48
3.2.1 固件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)\t48
3.2.2 硬盤(pán)空間組織\t49
3.2.3 固件區(qū)模塊\t51
3.2.4 譯碼器模塊\t55
3.2.5 扇區(qū)缺陷表\t55
3.2.6 S.M.A.R.T表\t57
3.3 三星硬盤(pán)終端命令\t57
3.4 Burn Test\t58
3.4.1 選擇必要的資源\t58
3.4.2 加載與執(zhí)行測(cè)試\t59
3.4.3 使用HT代碼檢測(cè)固件區(qū)與磁頭映射圖的修改\t60
3.5 三星硬盤(pán)固件故障表現(xiàn)及分析\t61
3.5.1 ROM模塊故障\t61
3.5.2 固件區(qū)模塊損壞故障\t61
3.5.3 SMART模塊故障\t61
3.5.4 密碼保護(hù)故障\t61
3.6 三星硬盤(pán)固件維修案例\t62
3.6.1 備件磁頭與固件區(qū)不兼容\t62
3.6.2 SMART出錯(cuò)實(shí)例\t65
第4章 希捷硬盤(pán)固件特點(diǎn)及其故障分析\t69
4.1 希捷硬盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)\t69
4.1.1 希捷硬盤(pán)的編號(hào)\t69
4.1.2 Barracuda系列\(zhòng)t70
4.1.3 希捷U系列\(zhòng)t72
4.2 希捷硬盤(pán)固件結(jié)構(gòu)及模塊\t73
4.2.1 裝配Parallel flash的硬盤(pán)固件結(jié)構(gòu)\t73
4.2.2 裝配串行Serial Flash的希捷硬盤(pán)固件結(jié)構(gòu)\t74
4.3 工作模式：Normal mode,Safe mode\t76
4.4 終端模式：COM，ATA\t77
4.4.1 COM和ATA終端模式間的轉(zhuǎn)換\t77
4.5 希捷硬盤(pán)各級(jí)指令\t78
4.5.1 在線(xiàn)命令\t79
4.5.2 公共命令（除8級(jí)別以外的所有等級(jí)都可以使用）\t82
4.5.3 T級(jí)（0級(jí)），主要測(cè)試級(jí)\t82
4.5.4 level F啟動(dòng)代碼\t84
4.5.5 level 1內(nèi)存管理\t85
4.5.6 level 2物理參數(shù)操作\t86
4.5.7 level 7適配數(shù)據(jù)操作\t86
4.6 希捷硬盤(pán)固件故障表現(xiàn)及分析\t87
4.6.1 希捷硬盤(pán)常見(jiàn)的硬件故障\t87
4.6.2 固件故障的處理\t88
4.7 希捷硬盤(pán)維修案例\t96
4.7.1 用指令方式維修希捷硬盤(pán)\t96
4.7.2 希捷硬盤(pán)固件備份\t100
4.7.3 希捷硬盤(pán)寫(xiě)固件\t104
第5章 日立硬盤(pán)固件特點(diǎn)及其故障分析\t107
5.1 日立硬盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)\t107
5.1.1 日立硬盤(pán)系列\(zhòng)t107
5.1.2 日立硬盤(pán)編號(hào)\t110
5.1.3 日立硬盤(pán)的跳線(xiàn)設(shè)置\t111
5.2 日立硬盤(pán)固件結(jié)構(gòu)及模塊\t113
5.2.1 日立（Hitachi-IBM）硬盤(pán)固件數(shù)據(jù)的分布\t113
5.2.2 固件兼容的條件\t113
5.2.3 硬盤(pán)電路板上的ROM種類(lèi)\t113
5.2.4 NVRAM數(shù)據(jù)配置\t114
5.2.5 固件數(shù)據(jù)的特點(diǎn)\t114
5.2.6 固件數(shù)據(jù)模塊\t114
5.3 日立硬盤(pán)固件故障表現(xiàn)及分析\t117
5.3.1 故障判斷\t117
5.3.2 Hitachi-IBM硬盤(pán)電路板的替換\t118
5.3.3 日立（Hitachi）硬盤(pán)“C區(qū)”介紹\t120
5.3.4 日立硬盤(pán)故障修復(fù)案例\t121
第6章 西數(shù)硬盤(pán)固件特點(diǎn)及其故障分析\t139
6.1 西數(shù)硬盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)\t139
6.1.1 西數(shù)硬盤(pán)家族簡(jiǎn)介\t139
6.1.2 西數(shù)硬盤(pán)命名規(guī)則\t140
6.2 西數(shù)硬盤(pán)固件結(jié)構(gòu)及模塊\t144
6.2.1 固件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)\t144
6.2.2 經(jīng)典西數(shù)架構(gòu)固件\t145
6.2.3 Marvell架構(gòu)固件\t153
6.3 西數(shù)硬盤(pán)固件故障表現(xiàn)及分析\t158
6.3.1 固件區(qū)模塊損壞故障\t158
6.3.2 ROM故障\t160
6.3.3 G表模塊故障\t162
6.3.4 P表模塊故障\t162
6.3.5 SMART模塊故障\t163
6.3.6 密碼保護(hù)故障\t163
6.3.7 譯碼器故障\t163
6.3.8 其他固件故障\t164
6.4 西數(shù)硬盤(pán)固件維修案例\t164
6.4.1 備件磁頭與ROM不兼容\t164
6.4.2 ATA overlay與ROM不匹配\t168
第7章 富士通硬盤(pán)固件特點(diǎn)及其故障分析\t173
7.1 富士通硬盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)\t173
7.1.1 富士通硬盤(pán)家族簡(jiǎn)介\t173
7.1.2 富士通硬盤(pán)命名規(guī)則\t173
7.2 富士通硬盤(pán)固件結(jié)構(gòu)及模塊\t174
7.2.1 固件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)\t174
7.2.2 硬盤(pán)空間組織\t175
7.2.3 ROM固件\t175
7.2.4 固件區(qū)模塊\t180
7.2.5 適配數(shù)據(jù)\t184
7.2.6 S.M.A.R.T表\t185
7.3 富士通硬盤(pán)終端命令\t185
7.4 富士通硬盤(pán)固件故障表現(xiàn)及分析\t186
7.4.1 固件區(qū)模塊損壞故障\t186
7.4.2 ROM模塊故障\t187
7.4.3 SMART模塊故障\t188
7.4.4 密碼保護(hù)故障\t188
7.4.5 譯碼器故障\t188
7.5 富士通硬盤(pán)固件維修案例\t189
7.5.1 硬盤(pán)解密實(shí)例\t189
7.5.2 特殊版本ROM實(shí)例\t190
第8章 東芝硬盤(pán)固件特點(diǎn)及其故障分析\t195
8.1 東芝硬盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)\t195
8.1.1 東芝硬盤(pán)家族簡(jiǎn)介\t195
8.1.2 東芝硬盤(pán)命名規(guī)則\t198
8.1.3 最新型號(hào)\t200
8.2 東芝硬盤(pán)固件結(jié)構(gòu)及模塊\t201
8.2.1 固件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)\t201
8.2.2 固件讀取方式\t202
8.2.3 區(qū)域分配表\t202
8.2.4 配置頁(yè)CP\t203
8.2.5 RAM資源\t205
8.2.6 固件區(qū)磁道\t205
8.2.7 S.M.A.R.T表\t206
8.2.8 扇區(qū)缺陷表\t206
8.3 東芝硬盤(pán)終端命令\t207
8.4 東芝硬盤(pán)固件故障表現(xiàn)及分析\t208
8.4.1 G表故障\t208
8.4.2 SMART模塊故障\t208
8.4.3 密碼保護(hù)故障\t208
8.4.4 其他固件故障\t208
8.5 東芝硬盤(pán)固件維修案例\t209
8.5.1 G表錯(cuò)誤修復(fù)案例\t209
8.5.2 P表模塊故障修復(fù)案例\t211
第9章 硬盤(pán)固件修復(fù)工具介紹\t215
9.1 PC-3000固件修復(fù)工具\(yùn)t215
9.1.1 PC-3000工作基本原理\t215
9.1.2 PC-3000主要功能\t215
9.1.3 PC-3000基本使用流程\t216
9.1.4 PC-3000通用工具簡(jiǎn)介\t217
9.2 效率源compass固件修復(fù)工具\(yùn)t239
9.2.1 效率源compass套件簡(jiǎn)介\t239
9.2.2 PC-3000與效率源固件模塊對(duì)照\(chéng)t242
9.3 HRT固件修復(fù)工具\(yùn)t243
9.3.1 HRT固件修復(fù)工具簡(jiǎn)介\t243
9.3.2 HRT硬盤(pán)修復(fù)工具修復(fù)案例\t244
第10章 硬盤(pán)固件修復(fù)一般方法\t249
10.1 清空G表與重置SMART\t249
10.2 刷新Flash ROM\t253
10.3 固件區(qū)測(cè)試與修復(fù)\t256
10.4 熱交換\t261
第11章 硬盤(pán)修復(fù)進(jìn)階\t265
11.1 希捷硬盤(pán)\t265
11.1.1 希捷酷魚(yú)10代校準(zhǔn)中途停電的處理\t265
11.1.2 酷魚(yú)11代容量為0的修復(fù)\t267
11.2 日立硬盤(pán)\t270
11.2.1 日立硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)典型故障處理\t270
11.2.2 不同型號(hào)日立硬盤(pán)之間的磁頭兼容\t272
11.2.3 日立硬盤(pán)的密碼解鎖\t273
11.3 西數(shù)硬盤(pán)\t276
11.3.1 磁頭卡死故障\t276
11.3.2 電路板故障\t276
11.3.3 電機(jī)故障\t277
11.3.4 USB接口硬盤(pán)的維修\t277
11.3.5 ROM中磁頭映射圖的編輯\t278
11.3.6 RAM中磁頭映射圖