電子線路CAD實(shí)用教程（第四版）

第1章 電子線路CAD與Protel 99 SE概述
1.1 電子線路CAD的概念
1.2 Protel 99/99 SE概述
1.2.1 Protel 99 SE新增功能
1.2.2 Protel DXP概述
1.3 Protel 99/99 SE的安裝及啟動(dòng)
1.3.1 Protel 99/99 SE的安裝
1.3.2 Protel 99/99 SE的啟動(dòng)
1.3.3 Protel 99/99 SE中的文件管理
1.4 Protel 99/99 SE電子線路設(shè)計(jì)流程
習(xí)題
第2章 電原理圖編輯
2.1 電原理圖的概念及繪制規(guī)則
2.2 Protel 99 SE原理圖編輯器(SCH)的啟動(dòng)及界面認(rèn)識
2.2.1 原理圖編輯器窗口的組成
2.2.2 圖紙類型、尺寸、底色、標(biāo)題欄等的選擇
2.2.3 設(shè)置SCH的工作環(huán)境
2.3 電原理圖繪制
2.3.1 元件電氣圖形符號庫及管理
2.3.2 放置元件
2.3.3 連線操作
2.3.4 放置電氣節(jié)點(diǎn)
2.3.5 放置電源和地線
2.3.6 總線、總線分支、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號工具的使用
2.3.7 I/O端口
2.4 利用畫圖工具添加說明性圖形和文字
2.4.1 畫圖工具介紹
2.4.2 常見圖形繪制技巧
2.5 原理圖編輯技巧
2.5.1 操作對象概念
2.5.2 單個(gè)對象的編輯
2.5.3 同時(shí)編輯多個(gè)對象
2.5.4 利用拖動(dòng)功能迅速畫一組平行導(dǎo)線
2.5.5 “畫圖”工具內(nèi)“陣列粘貼”工具的特殊用途
2.6 元件自動(dòng)編號
2.6.1 單一模塊電路元件自動(dòng)編號
2.6.2 子電路元件自動(dòng)編號
2.7 原理圖的電氣檢查
2.8 存盤及文件管理
2.9 原理圖的打印
2.9.1 打印前的設(shè)置
2.9.2 打印
2.10 報(bào)表建立與輸出
2.10.1 生成網(wǎng)絡(luò)表文件
2.10.2 生成元件清單報(bào)表
2.11 電路編輯舉例
2.12 元件電氣圖形符號編輯與創(chuàng)建
2.12.1 啟動(dòng)元件圖形符號編輯器
2.12.2 修改元件圖形符號
2.12.3 制作P89C51RD2微處理器的電氣圖形符號
2.12.4 制作LED數(shù)碼顯示器
2.12.5 創(chuàng)建數(shù)字集成電路芯片元件負(fù)邏輯/IEEE電氣圖形符號
2.12.6 設(shè)置元件的缺省序號
2.13 創(chuàng)建自己的圖紙文件
2.14 原理圖操作技巧
2.14.1 修改/恢復(fù)Protel各類編輯器操作對象的缺省屬性
2.14.2 一次修改同類操作對象的屬性選項(xiàng)
2.14.3 工具欄(窗)與當(dāng)前正在進(jìn)行的操作要匹配
2.14.4 在原理圖中增加同類元件的操作捷徑
習(xí)題
第3章 層次電路原理圖編輯
3.1 層次電路設(shè)計(jì)概念
3.2 層次電路設(shè)計(jì)中不同文件的切換方法
3.3 層次電路編輯方法
3.3.1 建立層次電路原理圖
3.3.2 編輯模塊電路
3.3.3 自下而上編輯層次電路
3.3.4 退耦電容的畫法
習(xí)題
第4章 電路仿真測試
4.1 電路仿真操作步驟
4.2 元器件參數(shù)設(shè)置
4.3 電路仿真操作初步
4.3.1 編輯電原理圖
4.3.2 選擇仿真方式并設(shè)置仿真參數(shù)
4.3.3 仿真結(jié)果觀察及波形管理
4.4 常用仿真方式及應(yīng)用
4.4.1 工作點(diǎn)分析(Operating Point Analyses)
4.4.2 瞬態(tài)特性分析(Transient Analyses)與傅立葉分析(Fourier Analyses)
4.4.3 參數(shù)掃描分析(Parameter Sweep Analyses)
4.4.4 交流小信號分析(AC Small Signal Analyses)
4.4.5 阻抗特性分析(Impedance Plot Analyses)
4.4.6 直流掃描分析(DC Sweep Analyses)
4.4.7 溫度掃描分析(Temperature Sweep Analyses)
4.4.8 傳輸函數(shù)分析(Transfer Function Analyses)
4.4.9 噪聲分析(Noise Analyses)
4.5 仿真綜合應(yīng)用舉例
4.5.1 數(shù)字電路仿真實(shí)例
4.5.2 利用AC小信號分析、參數(shù)掃描分析確定帶通濾波器參數(shù)
4.5.3 模擬、數(shù)字混合電路仿真分析實(shí)例
4.5.4 “數(shù)學(xué)函數(shù)”庫內(nèi)信號合成函數(shù)的應(yīng)用
4.6 常用元器件仿真模型
4.6.1 二極管模型
4.6.2 三極管模型
4.6.3 結(jié)型場效應(yīng)管(JFET)模型
4.6.4 MOS場效應(yīng)管模型
4.7 創(chuàng)建仿真元件
4.7.1 生成仿真電氣圖形符號
4.7.2 創(chuàng)建仿真元件模型參數(shù)
習(xí)題
第5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步
5.1 印制板的材料及種類
5.1.1 印制板的材料
5.1.2 印制板的種類及結(jié)構(gòu)
5.2 Protel 99 SE PCB的啟動(dòng)及窗口認(rèn)識
5.2.1 啟動(dòng)PCB編輯器
5.2.2 PCB編輯器界面
5.3 手工設(shè)計(jì)單面印制板——Protel 99 SE PCB基本操作
5.3.1 工作參數(shù)的設(shè)置與電路板尺寸規(guī)劃
5.3.2 元件封裝庫的裝入
5.3.3 畫圖工具的使用
習(xí)題
第6章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
6.1 PCB設(shè)計(jì)操作流程
6.2 PCB設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
6.2.1 原理圖編輯
6.2.2 檢查并完善原理圖
6.2.3 印制板加工廠家的工藝水平
6.2.4 元件安裝工藝的選擇
6.3 印制板層數(shù)選擇及規(guī)劃
6.3.1 雙面板結(jié)構(gòu)及規(guī)劃
6.3.2 4層面板結(jié)構(gòu)及規(guī)劃
6.3.3 6層面板結(jié)構(gòu)及規(guī)劃
6.4 PCB布局
6.4.1 布局方式的選擇
6.4.2 板邊框及原點(diǎn)選擇
6.4.3 選定排版方向
6.4.4 布局原則
6.4.5 調(diào)整原理圖中元件的連接關(guān)系
6.5 焊盤選擇
6.5.1 穿通元件(THC)焊盤
6.5.2 貼片元件焊盤
6.5.3 過孔
6.5.4 測試盤
6.6 布線
6.6.1 印制導(dǎo)線寄生參數(shù)及串?dāng)_
6.6.2 最小線寬及最小布線間距的選擇
6.6.3 印制導(dǎo)線走線控制
6.6.4 單面板中跨接線設(shè)置原則
6.7 地線/電源線布局規(guī)則
6.7.1 地線與電源線共阻抗干擾及消除方式
6.7.2 接地方式
6.7.3 地線布線的一些基本原則
6.8 PCB散熱設(shè)計(jì)
習(xí)題
第7章 雙面印制電路板設(shè)計(jì)舉例
7.1 原理圖到印制板
7.1.1 利用PCB向?qū)砂季€區(qū)的印制板文件
7.1.2 通過“更新”方式實(shí)現(xiàn)原理圖文件與印制板文件之間的信息交換
7.1.3 在禁止布線層內(nèi)繪制布線區(qū)
7.1.4 通過網(wǎng)絡(luò)表裝入元件封裝圖
7.2 設(shè)置工作層
7.3 元件布局操作
7.3.1 手工預(yù)布局
7.3.2 元件分類
7.3.3 設(shè)置自動(dòng)布局參數(shù)
7.3.4 自動(dòng)布局
7.3.5 手工調(diào)整元件布局
7.4 布線及布線規(guī)則
7.4.1 設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則
7.4.2 自動(dòng)布線前的預(yù)處理
7.4.3 自動(dòng)布線
7.4.4 手工修改
7.4.5 布線后的進(jìn)一步處理
7.4.6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
7.4.7 驗(yàn)證印制板連線的正確性
7.4.8 元件重新編號及原理圖元件序號更新
7.5 信號完整性分析
7.5.1 信號完整性分析設(shè)置
7.5.2 啟動(dòng)信號完整性分析
7.5.3 設(shè)置印制板結(jié)構(gòu)參數(shù)、元件類型及節(jié)點(diǎn)類型
7.5.4 運(yùn)行信號完整性分析
7.5.5 根據(jù)分析結(jié)果采取相應(yīng)補(bǔ)償辦法
7.6 打印輸出
習(xí)題
第8章 PCB元件庫的修改與創(chuàng)建
8.1 PCBLib編輯器的啟動(dòng)及操作界面
8.1.1 PCBLib編輯器的啟動(dòng)
8.1.2 PCBLib編輯器窗口界面
8.1.3 工作參數(shù)及圖紙參數(shù)設(shè)置
8.2 制作元件封裝圖舉例
8.2.1 制作LED發(fā)光二極管封裝圖
8.2.2 制作1英寸八段LED數(shù)碼顯示器封裝圖
8.2.3 通過“復(fù)制-修改”方式創(chuàng)建新元件封裝圖
8.2.4 創(chuàng)建子電路封裝圖
8.3 創(chuàng)建特定PCB設(shè)計(jì)專用元件封裝庫
習(xí)題
附錄 GB 4728-85《電氣圖用圖形符號》摘要
參考文獻(xiàn)