功能器件自由成形

前言
第1章 概述
1.1 自由成形的20年歷程
1.2 自由成形面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
1.3 再創(chuàng)自由成形的新輝煌——從“形似”到“神似”
參考文獻(xiàn)
第2章 功能陶瓷器件自由成形
2.1 陶瓷器件的傳統(tǒng)成形方法
2.2 陶瓷器件激光固化自由成形
2.2.1 激光固化自由成形原理
2.2.2 陶瓷器件激光固化自由成形工藝
2.3 陶瓷器件激光燒結(jié)自由成形
2.3.1 激光燒結(jié)自由成形原理
2.3.2 陶瓷器件激光燒結(jié)自由成形工藝
2.4 陶瓷器件激光切割自由成形
2.4.1 激光切割自由成形原理
2.4.2 陶瓷器件激光切割自由成形工藝
2.5 陶瓷器件三維打印自由成形
2.5.1 三維打印自由成形原理
2.5.2 陶瓷器件三維打印自由成形工藝
2.5.3 陶瓷懸浮液（漿料）的制備
2.6 陶瓷噴繪
2.6.1 瓷磚噴繪機(jī)
2.6.2 陶瓷墨水
參考文獻(xiàn)
第3章 功能機(jī)電器件自由成形
3.1 印刷電路板自由成形
3.1.1 印刷電路板噴印自由成形及其噴印機(jī)
3.1.2 影響印刷電路板噴印自由成形性能的主要因素
3.1.3 印刷電路板激光燒結(jié)自由成形
3.2 電子元器件噴印自由成形
3.2.1 電子元件噴印自由成形
3.2.2 顯示器噴印自由成形
3.2.3 太陽能電池噴印自由成形
3.2.4 印制電子中的噴印形態(tài)分析
3.3 電氣互連金屬焊料噴印自由成形
3.3.1 壓電式焊料噴印成形
3.3.2 氣壓直接驅(qū)動(dòng)式焊料噴印成形
3.3.3 氣動(dòng)膜片式焊料噴印成形
3.4 MEMS自由成形
3.5 功能電子器件噴印自由成形的墨水
3.6 金屬機(jī)械器件自由成形
3.6.1 金屬機(jī)械器件激光燒結(jié)自由成形
3.6.2 金屬機(jī)械器件電子束熔化自由成形
3.6.3 金屬機(jī)械器件三維打印自由成形
3.6.4 超輕多孔金屬機(jī)械器件自由成形
3.7 微機(jī)電器件激光固化自由成形
參考文獻(xiàn)
第4章 功能梯度材料構(gòu)件自由成形
4.1 功能梯度材料
4.2 功能梯度材料構(gòu)件的建模
4.3 功能梯度材料構(gòu)件的CAD信息表達(dá)方法
4.4 功能梯度材料的制備方法
4.4.1 本體型功能梯度材料的制備方法
4.4.2 表面型功能梯度材料的制備方法
4.5 功能梯度材料構(gòu)件的自由成形方法
4.5.1 功能梯度材料構(gòu)件激光熔覆自由成形
4.5.2 功能梯度材料構(gòu)件三維打印自由成形
參考文獻(xiàn)
第5章 功能生物醫(yī)學(xué)器件自由成形
5.1 組織工程與支架
5.2 組織工程支架的CAD模型
5.3 支架直接自由成形
5.3.1 支架三維打印自由成形
5.3.2 支架激光燒結(jié)自由成形
5.3.3 支架激光固化自由成形
5.4 細(xì)胞打印自由成形
5.4.1 噴墨式細(xì)胞打印自由成形
5.4.2 機(jī)械壓擠式細(xì)胞打印自由成形
5.4.3 電噴射式細(xì)胞打印自由成形
5.4.4 激光誘導(dǎo)式細(xì)胞打印自由成形
5.4.5 生物打印機(jī)
5.5 控釋給藥系統(tǒng)自由成形
5.5.1 控釋給藥系統(tǒng)
5.5.2 自由成形控釋給藥系統(tǒng)的過程
5.5.3 制作控釋給藥系統(tǒng)的自由成形機(jī)
5.6 植入體/假體與修復(fù)體自由成形
5.6.1 植入體/假體激光燒結(jié)自由成形
5.6.2 假體電子束熔化自由成形
5.6.3 假體三維打印自由成形
5.6.4 假肢自由成形
5.6.5 牙科鈦修復(fù)體自由成形
5.7 生物微陣列自由成形
參考文獻(xiàn)