從實(shí)踐中學(xué)ARM體系結(jié)構(gòu)與接口技術(shù)

第1章　嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展
1.2　嵌入式系統(tǒng)的組成
1.2.1 嵌入式系統(tǒng)硬件組成
1.2.2 嵌入式系統(tǒng)軟件組成
1.3 嵌入式操作系統(tǒng)舉例
1.3.1 商業(yè)版嵌入式操作系統(tǒng)
1.3.2 開源版嵌入式操作系統(tǒng)
1.4　嵌入式系統(tǒng)開發(fā)概述
1.5 本章小結(jié)
1.6 本章習(xí)題
第2章 ARM技術(shù)概述
2.1 ARM體系結(jié)構(gòu)的技術(shù)特征及發(fā)展
2.1.1 ARM公司簡(jiǎn)介
2.1.2 ARM技術(shù)特征
2.1.3 ARM體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展
2.2 ARM微處理器簡(jiǎn)介
2.2.1 ARM7處理器系列
2.2.2 ARM9處理器系列
2.2.3 ARM9E處理器系列
2.2.4 ARM11處理器系列
2.2.5 SecurCore處理器系列
2.2.6 StrongARM和Xscale處理器系列
2.2.7 MPCore 處理器系列
2.2.8 Cortex處理器系列
2.3 ARM 微處理器結(jié)構(gòu)
2.4 ARM 微處理器的應(yīng)用選型
2.4.1 ARM芯片選擇的一般原則
2.4.2 選擇一款適合高職、高專教學(xué)的ARM芯片
2.5 ARM920T內(nèi)部功能及特點(diǎn)
2.6 數(shù)據(jù)類型
2.6.1 ARM的基本數(shù)據(jù)類型
2.6.2 浮點(diǎn)數(shù)據(jù)類型
2.6.3 存儲(chǔ)器大小端
2.7 ARM920T內(nèi)核工作模式
2.8 ARM920T存儲(chǔ)系統(tǒng)
2.8.1 協(xié)處理器（CP15）
2.8.2 存儲(chǔ)管理單元（MMU）
2.8.3 高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）
2.9 流水線
2.9.1 流水線的概念與原理
2.9.2 流水線的分類
2.9.3 影響流水線性能的因素
2.10 寄存器組織
2.11 通用寄存器
2.12 程序狀態(tài)寄存器
2.13 三星S3C2410X處理器介紹
2.14 本章小結(jié)
2.15 本章習(xí)題
第3章　ARM微處理器的指令系統(tǒng)
3.1 ARM處理器的尋址方式
3.1.1 數(shù)據(jù)處理指令尋址方式
3.1.2 內(nèi)存訪問指令尋址方式
3.2 ARM處理器的指令集
3.2.1 數(shù)據(jù)操作指令
3.2.2 乘法指令
3.2.3 LoadStore指令
3.2.4 跳轉(zhuǎn)指令
3.2.5 狀態(tài)操作指令
3.2.6 協(xié)處理器指令
3.2.7 異常產(chǎn)生指令
3.3 本章小結(jié)
3.4 本章習(xí)題
第4章　ARM匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)
4.1 ARM匯編器支持的偽操作
4.1.1 偽操作概述
4.1.2 符號(hào)定義偽操作
4.1.3 數(shù)據(jù)定義（Data Definition）偽操作
4.1.4 匯編控制偽操作
4.1.5 雜項(xiàng)偽操作
4.2 ARM匯編器支持的偽指令
4.3 ARM 匯編語(yǔ)言的語(yǔ)句格式
4.3.1 ARM 匯編語(yǔ)言中的符號(hào)
4.3.2 ARM 匯編語(yǔ)言中的表達(dá)式和運(yùn)算符
4.3.3 ARM 匯編語(yǔ)言內(nèi)置的變量
4.4 ARM 匯編語(yǔ)言的程序結(jié)構(gòu)
4.4.1 匯編語(yǔ)言的程序格式
4.4.2 匯編語(yǔ)言子程序調(diào)用
4.4.3 過程調(diào)用標(biāo)準(zhǔn)AAPCS
4.4.4 scatter文件的使用
4.4.5 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)舉例
4.5 匯編語(yǔ)言與C語(yǔ)言的混合編程
4.5.1 內(nèi)聯(lián)匯編
4.5.2 嵌入型匯編
4.5.3 匯編代碼訪問C全局變量
4.5.4 混合編程調(diào)用舉例
4.6 本章小結(jié)
4.7 本章習(xí)題
第5章　ARM RealView MDK集成開發(fā)環(huán)境
5.1 RealView MDK環(huán)境介紹
5.2 ULINK2仿真器簡(jiǎn)介
5.3 RealView MDK的使用
5.3.1 選擇工具集
5.3.2 創(chuàng)建工程并選擇處理器
5.3.3 建立一個(gè)新的源文件
5.3.4 工程中文件的加入
5.3.5 工程基本配置
5.3.6 工程的編譯鏈接
5.3.7 工程的調(diào)試
5.3.8 映像文件下載
5.4 本章小結(jié)
5.5 本章習(xí)題
第6章　GPIO編程
6.1 GPIO功能介紹
6.2 S3C2410X芯片的GPIO控制器詳解
6.2.1 S3C2410X GPIO常用寄存器分類
6.2.2 S3C2410X IO口常用寄存器詳解
6.3 S3C2410X GPIO的應(yīng)用
6.3.1 電路連接
6.3.2 寄存器設(shè)置
6.3.3 程序的編寫
6.4 本章小結(jié)
6.5 本章習(xí)題
第7章　ARM異常中斷處理及編程
7.1 ARM異常中斷處理概述
7.2 ARM體系異常種類
7.3 ARM異常的優(yōu)先級(jí)
7.4 ARM處理器模式和異常
7.5 ARM異常響應(yīng)和處理程序返回
7.5.1 中斷響應(yīng)的概念
7.5.2 ARM異常響應(yīng)流程
7.5.3 從異常處理程序中返回
7.6 ARM應(yīng)用系統(tǒng)中異常中斷 處理程序的安裝
7.6.1 使用匯編語(yǔ)言安裝異常處理程序
7.6.2 使用C語(yǔ)言編寫安裝處理函數(shù)
7.7 ARM的SWI異常中斷處理程序設(shè)計(jì)
7.8 FIQ和IRQ異常中斷程序設(shè)計(jì)
7.9 基于ARM9芯片S3C2410X 異常中斷程序設(shè)計(jì)
7.9.1 S3C2410X中斷機(jī)制分析
7.9.2 S3C2410X中斷處理程序?qū)嵗?br />7.10 本章小結(jié)
7.11 本章習(xí)題
第8章　串行通信接口
8.1 串行通信
8.1.1 串行通信與并行通信的概念
8.1.2 異步串行方式的特點(diǎn)
8.1.3 異步串行方式的數(shù)據(jù)格式
8.1.4 同步串行方式的特點(diǎn)
8.1.5 同步串行方式的數(shù)據(jù)格式
8.1.6 比特率、比特率因子與位周期
8.1.7 RS-232C串口規(guī)范
8.2　S3C2410X異步串行通信
8.2.1　S3C2410X串口控制器概述
8.2.2　S3C2410X串口控制器寄存器詳解
8.3　接口電路與程序設(shè)計(jì)
8.3.1　電路連接
8.3.2　寄存器設(shè)置
8.3.3　程序的編寫
8.3.4 調(diào)試與運(yùn)行結(jié)果
8.4 本章小結(jié)
8.5 本章習(xí)題
第9章　存儲(chǔ)器接口
9.1 Flash ROM介紹
9.2　NOR Flash操作
9.2.1 SST39VF160芯片介紹
9.2.2 SST39VF160字編程操作
9.2.3 SST39VF160扇區(qū)塊擦除操作
9.2.4 SST39VF160芯片擦除操作
9.2.5 SST39VF160與S3C2410X的接口電路
9.2.6 SST39VF160存儲(chǔ)器的程序設(shè)計(jì)
9.3　NAND Flash操作
9.3.1 K9F1280芯片介紹
9.3.2 讀操作過程
9.3.3 擦除操作過程
9.3.4 寫操作過程
9.4 S3C2410X中NAND Flash 控制器的操作
9.4.1 S3C2410X NAND Flash控制器概述
9.4.2 S3C2410X NAND Flash控制器寄存器詳解
9.5 S3C2410X NAND Flash接口 電路與程序設(shè)計(jì)
9.5.1 K9F1208和S3C2410X的接口電路
9.5.2 S3C2410X NAND Flash寄存器設(shè)置
9.5.3 S3C2410X控制K9F1208的程序設(shè)計(jì)
9.6　SDRAM芯片介紹
9.6.1　SDRAM介紹
9.6.2 HY57V561620的結(jié)構(gòu)
9.6.3 接口電路
9.6.4　寄存器設(shè)置
9.7 本章小結(jié)
9.8 本章習(xí)題
第10章　定時(shí)器
10.1 S3C2410X PWM定時(shí)器
10.1.1 PWM定時(shí)器概述
10.1.2 PWM定時(shí)器的寄存器
10.1.3 PWM定時(shí)器操作示例
10.2 S3C2410X看門狗定時(shí)器
10.2.1 S3C2410X看門狗定時(shí)器概述
10.2.2 看門狗定時(shí)器寄存器
10.2.3 看門狗定時(shí)器程序編寫
10.3 本章小結(jié)
10.4 本章習(xí)題
第11章　AD轉(zhuǎn)換器
11.1 AD轉(zhuǎn)換器原理
11.1.1 AD轉(zhuǎn)換基礎(chǔ)
11.1.2 AD轉(zhuǎn)換的技術(shù)指標(biāo)
11.1.3 AD轉(zhuǎn)換器類型
11.1.4 AD轉(zhuǎn)換的一般步驟
11.2　S3C2410X AD轉(zhuǎn)換器
11.2.1 S3C2410X AD轉(zhuǎn)換器概述
11.2.2 S3C2410X AD控制器寄存器
11.3　AD轉(zhuǎn)換器應(yīng)用舉例
11.3.1　電路連接
11.3.2　程序的編寫
11.3.3　調(diào)試與運(yùn)行結(jié)果
11.4 本章小結(jié)
11.5 本章習(xí)題
第12章　LCD接口設(shè)計(jì)
12.1　LCD控制器
12.1.1　LCD控制器介紹
12.1.2　S3C2410X LCD控制器介紹
12.1.3　S3C2410X LCD控制器操作
12.1.4　LCD控制器寄存器
12.2　接口電路與程序設(shè)計(jì)
12.2.1　S3C2410X LCD電路連接
12.2.2　程序的編寫
12.2.3 調(diào)試與運(yùn)行結(jié)果
12.3 本章小結(jié)
12.4 本章習(xí)題
第13章　溫度監(jiān)測(cè)儀開發(fā)實(shí)例
13.1　項(xiàng)目功能描述
13.2 系統(tǒng)組成
13.3 接口電路圖設(shè)計(jì)
13.4 程序設(shè)計(jì)
13.5 運(yùn)行結(jié)果
13.6 本章小結(jié)
第14章　Cortex-A8和Cortex-M0簡(jiǎn)介
14.1　Cortex-A8處理器
14.1.1 Cortex-A8簡(jiǎn)介
14.1.2 Cortex-A8架構(gòu)特性
14.1.3 S5PC100介紹
14.1.4 FS_S5PC100介紹
14.2 Cortex-M0 處理器
14.2.1 Cortex-M0介紹
14.2.2 ARM Cortex-M 技術(shù)
14.2.3 基于Cortex-M0的處理器
14.2.4 FS_11C14物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)開發(fā)板
14.3 本章小結(jié)