新編工程力學(xué)基礎(chǔ)

前言
第1章　電子設(shè)計(jì)概論
　1.1電子設(shè)計(jì)的工作流程
　1.2設(shè)計(jì)任務(wù)分解
　1.3單元電路仿真
　1.4印制電路板設(shè)計(jì)
　1.5印制電路板加工
　1.6元器件選型
　1.7電路組裝、焊接與調(diào)試
第2章　Multisim電路仿真
　2.1模塊化電路仿真的思路
　2.2初識(shí)Multisim8.
　2.2.1軟件使用前的注意事項(xiàng)
　2.2.2仿真軟件的基本界面
　2.2.3快捷工具欄
　2.2.4仿真元器件庫(kù)
　2.2.5虛擬儀器庫(kù)
　2.3模擬電路的仿真
　2.3.1仿真電路的電氣連線(xiàn)
　2.3.2電源與信號(hào)源的使用
　2.3.3調(diào)用虛擬示波器
　2.3.4運(yùn)行模擬電路的仿真
　2.4數(shù)字電路的仿真與技巧
　2.4.1放置時(shí)鐘源、電源及數(shù)字地
　2.4.2調(diào)用邏輯分析儀進(jìn)行仿真
　2.4.3總線(xiàn)的繪制
　2.4.4按鈕與開(kāi)關(guān)的使用
　2.4.5設(shè)計(jì)向?qū)У氖褂?br />　2.5子電路的創(chuàng)建
　習(xí)題
第3章　印制電路板的設(shè)計(jì)
　3.1編輯電路原理圖
　3.1.1原理圖文件的新建、打開(kāi)、保存及刪除
　3.1.2原理圖繪圖窗口的基本操作
　3.1.3元器件的操作
　3.1.4電氣連接
　3.1.5放置總線(xiàn)
　3.2生成網(wǎng)絡(luò)表文件
　3.2.1網(wǎng)絡(luò)表文件的生成
　3.2.2網(wǎng)絡(luò)表文件格式
　3.3PCB設(shè)計(jì)
　3.3.1新建PCB文件
　3.3.2PCB設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作57
　3.3.3元器件調(diào)入PCB
　3.3.4元器件的布局
　3.3.5電氣布線(xiàn)
　3.3.6布線(xiàn)的手動(dòng)調(diào)整
　3.4原理圖庫(kù)文件的編輯
　3.4.1創(chuàng)建新的原理圖庫(kù)文件
　3.4.2修改原理圖庫(kù)文件
　3.5創(chuàng)建PCB庫(kù)元器件
　3.5.1啟動(dòng)PCBLib編輯器
　3.5.2利用向?qū)蒔CB庫(kù)元器件
　3.5.3手動(dòng)創(chuàng)建PCB庫(kù)元器件
　3.5.4加載自制PCB庫(kù)文件
　習(xí)題
第4章　PCB制作工藝
　4.1PCB制作工藝概述
　4.1.1絲網(wǎng)印刷制板工藝
　4.1.2手繪工藝
　4.1.3曝光制板工藝
　4.1.4雕刻工藝
　4.1.5熱轉(zhuǎn)印制板工藝
　4.1.6金屬墨水制板工藝
　4.2熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)流程
　習(xí)題
第5章　電子元器件
　5.1阻抗元件的參數(shù)
　5.1.1阻抗元件的標(biāo)稱(chēng)值
　5.1.2阻抗元件的標(biāo)注方法
　5.2常用電子元器件
　5.2.1電阻器
　5.2.2電位器
　5.2.3電容器
　5.2.4電感器
　5.2.5變壓器
　5.2.6半導(dǎo)體分立器件
　5.2.7集成電路
　習(xí)題
第6章　電路的裝配、焊接與調(diào)試
　6.1元器件裝配工藝
　6.1.1元器件的插裝
　6.1.2插裝前的準(zhǔn)備工作
　6.1.3插裝順序
　6.1.4插裝時(shí)的常見(jiàn)故障
　6.1.5SMT元器件的表面貼裝工藝
　6.2電路焊接工藝
　6.2.1焊接基礎(chǔ)
　6.2.2焊接材料
　6.2.3焊接工具
　6.2.4手工焊接
　6.2.5手工拆焊
　6.2.6貼片元器件的手工焊接與拆焊技術(shù)
　6.3電路調(diào)試技術(shù)
　6.3.1電路調(diào)試基本步驟
　6.3.2電路調(diào)試常用儀器儀表
　6.3.3故障排查方法
　6.3.4對(duì)調(diào)試人員的基本要求
　習(xí)題
參考文獻(xiàn)