銅基形狀記憶合金材料

第1章 緒論
1.1 形狀記憶合金的發(fā)展歷史與現(xiàn)狀
1.2 形狀記憶合金的種類(lèi)
1.3 形狀記憶合金的應(yīng)用
1.4 形狀記憶合金的發(fā)展前景
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第2章 形狀記憶合金的基本原理和特性
2.1 熱彈性馬氏體相變
2.1.1 一般特征
2.1.2 熱力學(xué)特征
2.1.3 晶體學(xué)特征
2.2 馬氏體相變和形狀變化
2.2.1 單馬氏體形狀應(yīng)變
2.2.2 相變應(yīng)變自協(xié)調(diào)效應(yīng)和馬氏體變體
2.3 形狀記憶效應(yīng)機(jī)制
2.3.1 形狀記憶效應(yīng)
2.3.2 記憶機(jī)制
2.3.3 形狀記憶效應(yīng)的起源
2.4 形狀記憶合金的特性
2.4.1 單程形狀記憶效應(yīng)
2.4.2 雙程形狀記憶效應(yīng)
2.5 形狀記憶效應(yīng)和相變偽彈性
2.6 彈性模量和屈服應(yīng)力
2.7 恢復(fù)力
2.8 阻尼特性
2.9 銅基形狀記憶合金的相圖
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第3章 銅基形狀記憶合金的時(shí)效效應(yīng)
3.1 銅基形狀記憶合金馬氏體狀態(tài)時(shí)效效應(yīng)
3.1.1 馬氏體穩(wěn)定化的宏觀效應(yīng)
3.1.2 晶格改建提高銅基形狀記憶合金抗馬氏體穩(wěn)定化性能
3.1.3 微合金化提高銅基形狀記憶合金抗馬氏體穩(wěn)定化性能
3.1.4 工藝因改善銅基形狀記憶合金馬氏體穩(wěn)定化性能
3.2 銅基形狀記憶合金母相時(shí)效效應(yīng)
3.2.1 銅基形狀記憶合金母相時(shí)效的有序化
3.2.2 銅基形狀記憶合金母相時(shí)效的析出
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第4章 銅基形狀記憶合金循環(huán)效應(yīng)
4.1 熱循環(huán)
4.1.1 熱循環(huán)對(duì)銅基形狀記憶合金相變點(diǎn)的影響
4.1.2 熱循環(huán)對(duì)銅基形狀記憶合金記憶效應(yīng)的影響
4.1.3 熱循環(huán)對(duì)銅基形狀記憶合金結(jié)構(gòu)的影響
4.2 熱機(jī)械循環(huán)
4.2.1 雙程形狀記憶效應(yīng)
4.2.2 相變溫度的變化
4.2.3 疲勞壽命
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第5 銅基形狀記憶合金馬氏體寬滯后效應(yīng)
5.1 合金的冷加工性能
5.1.1 熱處理對(duì)合金組織及相變點(diǎn)的影響
5.1.2 不同熱處理狀態(tài)合金的力學(xué)行為
5.1.3 合金斷口掃描電鏡分析
5.2 合金的相變寬滯后效應(yīng)
5.2.1 變形對(duì)合金馬氏體正逆轉(zhuǎn)變的影響
5.2.2 變形對(duì)形狀記憶恢復(fù)、相變滯后寬度的影響
5.2.3 不同變形量下合金典型金相組織
5.2.4 不同變形量下合金的X射線衍射分析
5.2.5 合金變形組織的透射電鏡觀察
5.3 相變寬滯后效應(yīng)的形成機(jī)制
5.4 記憶管接頭的制備工藝
5.5 記憶管接頭的性能
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第6章 銅基形狀記憶合金的晶粒細(xì)化
6.1 銅基形狀記憶合金晶粒細(xì)化方法
6.1.1 添加合金元素法
6.1.2 快速凝固法
6.1.3 形變熱處理
6.1.4 電脈沖孕育處理
6.1.5 粉末冶金法
6.2 晶粒細(xì)化在銅基形狀記憶合金中的作用
6.2.1 晶粒細(xì)化對(duì)力學(xué)性能的影響
6.2.2 晶粒細(xì)化對(duì)記憶效應(yīng)的影響
6.2.3 晶粒細(xì)化對(duì)加工性能的影響
6.2.4 晶粒細(xì)化對(duì)超彈性和超塑性的影響
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第7章 機(jī)械合金化法制備銅基形狀記憶合金
7.1 概述
7.2 制備工藝
7.3 形狀記憶效應(yīng)的測(cè)量
7.4 高能球磨過(guò)程中混合粉末的組織與性能
7.4.1 形貌與硬度的變化
7.4.2 X射線衍射峰的變化
7.4.3 組織結(jié)構(gòu)的變化
7.4.4 真空熱壓與熱擠壓
7.4.5 合金的相變點(diǎn)
7.4.6 合金的形狀記憶效應(yīng)
7.5 固溶淬火態(tài)合金的組織分析
7.5.1 金相組織分析
7.5.2 X射線衍射分析
7.5.3 掃描電鏡分析
7.5.4 透射電鏡分析
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第8章 多孔銅基形狀記憶合金及其制備方法
8.1 概述
8.2 結(jié)構(gòu)性能的表征方法
8.3 燒結(jié)蒸發(fā)工藝制備多孔銅基形狀記憶合金
8.3.1 制備流程
8.3.2 燒結(jié)溫度的確定
8.3.3 燒結(jié)時(shí)間的確定
8.3.4 制備工藝原理
8.3.5 合金的孔隙分布特征及力學(xué)性能
8.4 熱處理對(duì)多孔銅基形狀記憶合金力學(xué)性能和記憶效應(yīng)的影響
8.5 內(nèi)耗行為
8.5.1 低頻相變內(nèi)耗行為及機(jī)制
8.5.2 銅基形狀記憶合金的低頻阻尼行為
8.5.3 孔隙對(duì)銅基形狀記憶合金阻尼性能的影響
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