先進(jìn)冷噴涂技術(shù)與應(yīng)用

前言
第1章  緒論
  1.1  噴涂技術(shù)簡述
  1.2  冷噴涂技術(shù)的概念及特點
  1.3  冷噴涂技術(shù)的產(chǎn)生及發(fā)展
  1.4  冷噴涂技術(shù)的現(xiàn)狀及應(yīng)用前景
  參考文獻(xiàn)
第2章  冷噴涂設(shè)備
  2.1  設(shè)備組成與結(jié)構(gòu)
  2.2  噴槍
    2.2.1  噴槍內(nèi)管形狀設(shè)計
    2.2.2  噴槍內(nèi)管尺寸設(shè)計
    2.2.3  噴槍系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
    2.2.4  噴槍的改進(jìn)與優(yōu)化
  2.3  送粉器
    2.3.1  幾種常用送粉器
    2.3.2  ?冷噴涂系統(tǒng)送粉器的要求
    2.3.3  一種高壓送粉器的設(shè)計
    2.3.4  其他冷噴涂用送粉器
  2.4  氣體加熱裝置
  2.5  高壓氣源
    2.5.1  工作氣體的選擇
    2.5.2  氦、氮混合氣體的使用
    2.5.3  高壓氣源的種類
    2.5.4  氣體循環(huán)裝置
  2.6  其他部件
    2.6.1  持槍機(jī)械手及載物?作臺
    2.6.2  顆粒測速儀
    2.6.3  噴涂室設(shè)置
  2.7  系統(tǒng)種類與特點
    2.7.1  實驗室冷噴涂裝置
    2.7.2  高壓固定式與低壓便攜式冷噴涂系統(tǒng)
    2.7.3  真空冷噴涂系統(tǒng)
    2.7.4  脈沖氣體冷噴涂技術(shù)
    2.7.5  激光輔助冷噴涂技術(shù)
    2.7.6  激波風(fēng)洞冷噴涂技術(shù)
  參考文?
第3章  氣流與顆粒加速
  3.1  氣流模型
  3.2  典型氣體的加速效果
    3.2.1  計算模型
    3.2.2  氮和氦混合氣體加速過程
    3.2.3  He含量對氣體及顆粒速度的影響
    3.2.4  He含量對氣體及顆粒溫度的影響
    3.2.5  氣體流量分析
  3.3  影響顆粒撞擊速度的因素
    3.3.1  氣體性質(zhì)
    3.3.2  噴管結(jié)構(gòu)
    3.3.3  噴涂距離
    3.3.4  送粉速率
    3.3.5  顆粒特性
    3.3.6  噴涂角度
  參考文獻(xiàn)
第4章  涂層形成機(jī)理
  4.1  冷噴涂顆粒的沉積過程
  4.2  涂層結(jié)合機(jī)制
  4.3  臨界沉積速度及影響因素
  4.4  沖蝕速度與噴涂工藝帶
  4.5  高速碰撞問題的理論基礎(chǔ)
    4.5.1  材料狀態(tài)方程
    4.5.2  材料本構(gòu)方程
  4.6  有限元模擬結(jié)果與討論
    4.6.1  單顆粒撞擊行為模擬研究
    4.6.2  多顆粒碰撞基板的數(shù)值模擬
    4.6.3  反彈現(xiàn)象及相關(guān)研究
    4.6.4  冷噴涂過程中的能量變化研究
  4.7  顆粒沉積及涂層生長的分子動力學(xué)模擬
  4.8  冷噴涂層界面特征的實驗研究
    4.8.1  界面熔化與中間相形成
    4.8.2  射流與表層破碎
    4.8.3  動態(tài)再結(jié)晶與非晶化
    4.8.4  界面材料混合
    4.8.5  顆粒夯實作用
  參考文獻(xiàn)
第5章  涂層及基體材料
  5.1  涂層材料
    5.1.1  金屬涂層材料
    5.1.2  非金屬涂層材料
    5.1.3  復(fù)合涂層材料
    5.1.4  新型涂層材料
  5.2  基體材料
    5.2.1  金屬基體材料
    5.2.2  非金屬基體材料
    5.2.3  非金屬表面冷噴涂金屬化技術(shù)探討
  參考文獻(xiàn)
第6章  冷噴涂技術(shù)的應(yīng)用
  6.1  防腐涂層
  6.2  耐高溫涂層
  6.3  耐磨涂層
  6.4  導(dǎo)電及導(dǎo)熱涂層
  6.5  抗菌涂層及光催化涂層
  6.6  生物醫(yī)用涂層
  6.7  噴涂成形
  6.8  表面修復(fù)
  參考文獻(xiàn)