Ti-DSP實驗與實踐教程

第1部分基 本 理 論
　第1章　綜述
　　1.1　引言
　　　1.1.1　2000系列簡介
　　　1.1.2　5000系列簡介
　　　1.1.3　6000系列簡介
　　1.2　對幾種微處理器（Microprocessor）進行比較
　　1.3　DSP的特點
　　1.4　DSP應用系統(tǒng)的設計流程
　　1.5　DSP設計技術演進的三個階段
　　1.6　DSP芯片的發(fā)展趨勢
　第2章　硬件結構及軟硬件開發(fā)與設計
　　2.1　TMS320C54x的基本結構和主要特性
　　　2.1.1　基本結構
　　　2.1.2　'C54x主要特性簡介
　　　2.1.3　主要部分特點簡介
　　2.2　'C54x內部總線結構
　　2.3　中央處理器
　　2.4　存儲空間結構簡介
　　2.5　片內外設電路
　　2.6　系統(tǒng)控制
　　2.7　'C54x外部總線
　　2.8　軟硬件開發(fā)與設計
　　　2.8.1　軟件開發(fā)與設計
　　　2.8.2　COFF通用的對象文件格式
　　　2.8.3　系統(tǒng)軟件設計
　　　2.8.4　軟件開發(fā)基礎
　　　2.8.5　硬件開發(fā)與設計
　第3章　片內外設、接口結構及功能
　　3.1　'C54x的定時器和時鐘發(fā)生器
　　　3.1.1　TMS320C54x的定時器
　　　3.1.2　TMS320C54x時鐘發(fā)生器
　　3.2　TMS320C54x中斷系統(tǒng)
　　　3.2.1　中斷請求
　　　3.2.2　中斷控制
　　　3.2.3　外部中斷觸發(fā)
　　3.3　McBSP基礎
　　　3.3.1　McBSP基本特性
　　　3.3.2　McBSP的內部結構
　　　3.3.3　McBSP的寄存器
　　　3.3.4　寄存器的訪問
　　　3.3.5　數(shù)據(jù)收發(fā)過程
　　3.4　HPI主機接口
　　　3.4.1　HPI概述
　　　3.4.2　HPI程序裝載過程
　　　3.4.3　HPI接口中斷的使用
　　3.5　存儲器
　第4章　DSP集成開發(fā)環(huán)境CCS
　　4.1　引言
　　4.2　CCS簡介
　　4.3　CCS的組成
　　4.4　CCS的主要功能
　　　4.4.1　CCS常用文件介紹
　　　4.4.2　CCS常用指令簡介
　　4.5　DSK、XDS及JTAG簡介
　　　4.5.1　DSK
　　　4.5.2　XDS擴展開發(fā)系統(tǒng)
　　　4.5.3　JTAG
　　4.6　Simulator簡介
第2部分　基本實驗
　第5章　基于TI5000 DS
　第3部分　創(chuàng)新開發(fā)與應用示例
參考文獻