Ti-DSP實驗與實踐教程

第1部分基 本 理 論
　第1章　綜述
　　1.1　引言
　　　1.1.1　2000系列簡介
　　　1.1.2　5000系列簡介
　　　1.1.3　6000系列簡介
　　1.2　對幾種微處理器（Microprocessor）進(jìn)行比較
　　1.3　DSP的特點
　　1.4　DSP應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計流程
　　1.5　DSP設(shè)計技術(shù)演進(jìn)的三個階段
　　1.6　DSP芯片的發(fā)展趨勢
　第2章　硬件結(jié)構(gòu)及軟硬件開發(fā)與設(shè)計
　　2.1　TMS320C54x的基本結(jié)構(gòu)和主要特性
　　　2.1.1　基本結(jié)構(gòu)
　　　2.1.2　'C54x主要特性簡介
　　　2.1.3　主要部分特點簡介
　　2.2　'C54x內(nèi)部總線結(jié)構(gòu)
　　2.3　中央處理器
　　2.4　存儲空間結(jié)構(gòu)簡介
　　2.5　片內(nèi)外設(shè)電路
　　2.6　系統(tǒng)控制
　　2.7　'C54x外部總線
　　2.8　軟硬件開發(fā)與設(shè)計
　　　2.8.1　軟件開發(fā)與設(shè)計
　　　2.8.2　COFF通用的對象文件格式
　　　2.8.3　系統(tǒng)軟件設(shè)計
　　　2.8.4　軟件開發(fā)基礎(chǔ)
　　　2.8.5　硬件開發(fā)與設(shè)計
　第3章　片內(nèi)外設(shè)、接口結(jié)構(gòu)及功能
　　3.1　'C54x的定時器和時鐘發(fā)生器
　　　3.1.1　TMS320C54x的定時器
　　　3.1.2　TMS320C54x時鐘發(fā)生器
　　3.2　TMS320C54x中斷系統(tǒng)
　　　3.2.1　中斷請求
　　　3.2.2　中斷控制
　　　3.2.3　外部中斷觸發(fā)
　　3.3　McBSP基礎(chǔ)
　　　3.3.1　McBSP基本特性
　　　3.3.2　McBSP的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
　　　3.3.3　McBSP的寄存器
　　　3.3.4　寄存器的訪問
　　　3.3.5　數(shù)據(jù)收發(fā)過程
　　3.4　HPI主機接口
　　　3.4.1　HPI概述
　　　3.4.2　HPI程序裝載過程
　　　3.4.3　HPI接口中斷的使用
　　3.5　存儲器
　第4章　DSP集成開發(fā)環(huán)境CCS
　　4.1　引言
　　4.2　CCS簡介
　　4.3　CCS的組成
　　4.4　CCS的主要功能
　　　4.4.1　CCS常用文件介紹
　　　4.4.2　CCS常用指令簡介
　　4.5　DSK、XDS及JTAG簡介
　　　4.5.1　DSK
　　　4.5.2　XDS擴展開發(fā)系統(tǒng)
　　　4.5.3　JTAG
　　4.6　Simulator簡介
第2部分　基本實驗
　第5章　基于TI5000 DS
　第3部分　創(chuàng)新開發(fā)與應(yīng)用示例
參考文獻(xiàn)