金屬基納米復合材料脈沖電沉積制備技術(shù)

1 概論
1.1 概述
1.2 合金電沉積的條件及類型+
1.2.1 合金電沉積的條件
1.2.2 合金電沉積的類型
1.3 電沉積法制備金屬基復合材料的國內(nèi)外研究進展
1.3.1 高硬度、耐磨金屬基復合材料
1.3.2 耐蝕金屬基復合材料
1.3.3 自潤滑金屬基復合材料
1.3.4 電催化活性金屬基復合材料
1.3.5 電接觸功能金屬基復合材料
1.4 脈沖電沉積技術(shù)的研究進展
1.4.1 脈沖電沉積設(shè)備的狀況
1.4.2 脈沖電沉積工藝的進展
1.5 復合電沉積機理的研究進展
1.6 描述復合電沉積過程的數(shù)學模型
1.6.1 Guglielmi模型
1.6.2 MTM模型
1.6.3 Valdes模型
1.6.4 運動軌跡模型
1.6.5 Hwang模型
1.6.6 Yeh和Wan模型
1.6.7 其他機理及模型
2 實驗及研究方法
2.1 電解液組成及工藝條件
2.2 實驗設(shè)備及參數(shù)
2.2.1 智能多脈沖電源的特點
2.2.2 智能多脈沖電源的輸出參數(shù)
2.2.3 智能多脈沖電源輸出的波形及參數(shù)計算
2.3 工藝流程
2.4 分析及測試方法
3 電解液組成和工藝條件對金屬基納米復合材料脈沖電沉積的影響
3.1 實驗設(shè)備及參數(shù)
3.2 電解液組成對金屬基納米復合材料脈沖電沉積的影響
3.2.1 硫酸鎳濃度的影響
3.2.2 檸檬酸濃度的影響
3.2.3 鎢酸鈉濃度的影響
3.2.4 次磷酸鈉濃度的影響
3.2.5 n-SiO7顆粒濃度的影響
3.2.6 n-CeO2顆粒濃度的影響
3.2.7 表面活性劑的影響
3.3 工藝條件對金屬基納米復合材料脈沖電沉積的影響
3.3.1 電解液pH值的影響
3.3.2 電解液溫度的影響
3.3.3 機械攪拌速度的影響
3.3.4 超聲功率的影響
3.4 小結(jié)
4 脈沖參數(shù)對金屬基納米復合材料脈沖電沉積的影響
4.1 單脈沖參數(shù)對金屬基納米復合材料脈沖電沉積的影響
4.1.1 單脈沖導通時間的影響
4.1.2 單脈沖關(guān)斷時間的影響
4.1.3 單脈沖峰值電流密度的影響
4.1.4 單脈沖占空比的影響
4.2 雙脈沖參數(shù)對金屬基納米復合材料脈沖電沉積的影響
4.2.1 正向脈沖占空比的影響
4.2.2 反向脈沖占空比的影響
4.2.3 正向脈沖工作時間的影響
4.2.4 反向脈沖工作時間的影響
4.2.5 正向脈沖平均電流密度的影響
4.2.6 反向脈沖平均電流密度的影響
4.3 小結(jié)
5 脈沖電沉積過程的初期生長行為及沉積機理
5.1 脈沖電沉積過程的初期生長行為
5.1.1 電化學拋光工藝
5.1.2 金相腐蝕工藝
5.1.3 不同脈沖電沉積時間下的成分分析
5.1.4 不同脈沖電沉積時間下的表面形貌
5.2 脈沖電沉積機理
5.2.1 復合電沉積的熱力學分析
5.2.2 電解液體系對脈沖復合電沉積的影響
5.2.3 脈沖工藝對脈沖復合電沉積的影響
5.2.4 納米顆粒對脈沖復合電沉積的影響
5.2.5 雙脈沖電沉積機理
5.3 小結(jié)
6 金屬基納米復合材料的晶化過程及界面結(jié)合方式
6.1 晶化過程
6.1.1 相結(jié)構(gòu)分析
6.1.2 結(jié)晶度分析
6.1.3 晶粒尺寸分析
6.2 界面顯微結(jié)構(gòu)、元素分布及界面結(jié)合方式
6.2.1 界面顯微結(jié)構(gòu)分析
6.2.2 界面元素分布及界面結(jié)合方式
6.2.3 界面元素Xn電子分布圖
6.3 小結(jié)
7 金屬基納米復合材料的顯微硬度及磨損性能
7.1 顯微硬度分析
7.2 磨損性能分析
7.3 小結(jié)
8 金屬基納米復合材料高溫氧化和化學腐蝕行為及機理
8.1 氧化過程的動力學特征
8.1.1 氧化增重率與氧化溫度的動力學特征曲線
8.1.2 氧化增重率與氧化時間的動力學特征曲線
8.1.3 氧化形貌特征分析
8.1.4 氧化機理探討
8.2 腐蝕過程的動力學特征研究
8.2.1 腐蝕速率分析
8.2.2 腐蝕形貌特征分析
8.2.3 耐腐蝕性能分析
8.2.4 腐蝕機理探討
8.3 小結(jié)
9 金屬基納米復合材料性能比較及應用前景分析
9.1 金屬基納米復合材料的性能比較
9.1.1 電沉積方式對金屬基納米復合材料性能的影響
9.1.2 脈沖電沉積金屬基納米復合材料與硬鉻技術(shù)的比較
9.1.3 金屬基復合材料之間的性能對比
9.2 金屬基納米復合材料的應用前景分析
9.3 小結(jié)
參考文獻