統(tǒng)計過程控制體系（SPC）實施指南

第1章 統(tǒng)計過程控制原理及應用流程
1.1 概述
1.2 過程概念
1.3 過程變差
1.4 局部措施和系統(tǒng)性措施
1.5 統(tǒng)計過程控制
1.6 控制特性、子組和監(jiān)控頻率的確定
1.7 過程(控制)分類
1.8 統(tǒng)計過程控制(SPC)的三個目標
1.9 從工程分析、在線控制到持續(xù)改進的基本程序
第2章 測量系統(tǒng)分析簡單介紹
2.1 測量系統(tǒng)分析相關術語和概念
2.2 測量系統(tǒng)評定注意事項
2.3 測量系統(tǒng)分析流程
2.4 結(jié)果分析
2.5 計量型測量系統(tǒng)分析方法
第3章 常見的計量型數(shù)據(jù)控制圖
3.1 均值和極差控制圖(X拔-R圖)
3.2 均值和標準差控制圖(X拔-S圖)
3.3 單值和移動極差控制圖(X-MR圖)
3.4 特別情況下的統(tǒng)計技術
3.5 作業(yè)指導書的要求和控制圖的轉(zhuǎn)換
第4章 常見的計數(shù)型數(shù)據(jù)控制圖
4.1 概述
4.2 不合格品率的P圖
4.3 不合格品數(shù)的np圖
4.4 不合格品數(shù)的c圖
4.5 單位產(chǎn)品不合格數(shù)的μ圖
第5章 實施sPC的常見錯誤分析
5.1 測量誤差較大的情形
5.2 分辨率的影響
5.3 過程或取樣分層
5.4 總體單值截尾的情況
5.5 其他例子
第6章 案例分析
6.1 抽樣和分組
6.2 目標和離散的影響
6.3 歸一化處理
6.4 利用控制圖進行持續(xù)改進
第7章 電子元器件統(tǒng)計過程控制體系
7.1 概述
7.2 電子元器件統(tǒng)計過程控制體系的一般要求
7.3 預防性維護與預測性維護
7.4 SPC體系內(nèi)審
7.5 SPC體系實施計劃編制指南
7.6 實施SPC的流程
附錄一 控制圖的計算公式和系數(shù)
附錄二 標準正態(tài)函數(shù)表
參考文獻