現(xiàn)代電子裝聯(lián)再流焊接技術(shù)

第1章 再流焊接技術(shù)概論
　1.1 定義和特征
　1.2 再流焊接的基本工藝過程
　1.3 再流焊接設(shè)備概述
　1.4 再流焊接爐的設(shè)計參數(shù)
　1.5 如何評價再流焊接設(shè)備的性能
第2章 現(xiàn)代再流焊接設(shè)備技術(shù)的發(fā)展
　2.1 現(xiàn)代再流焊接設(shè)備技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動力
　2.2 無鉛再流焊接對再流焊接爐的適用性要求
　2.3 元器件封裝的高密度化對再流焊接設(shè)備的要求
　2.4 過程監(jiān)控和工藝
　2.5 氣相再流焊接（VPS）將東山再起
第3章 再流焊接設(shè)備加熱方式的傳熱效率及對BGA的適用性
　3.1 再流焊接設(shè)備加熱技術(shù)的發(fā)展
　3.2 再流爐加熱方式的加熱機(jī)理及應(yīng)用效果
　3.3 適合BGA、CSP再流焊接的加熱方式及效果評估
第4章 再流焊接用焊膏
　4.1 概述
　4.2 焊膏中常用的釬料合金成分及特性
　4.3 焊膏中的糊狀助焊劑
　4.4 焊膏的應(yīng)用特性
　4.5 如何選擇和評估焊膏
　4.6 一種新概念焊膏——失活焊膏介紹
第5章 PCBA組裝設(shè)計再流焊接的DFM要求
　5.1 PCBA再流焊接DFM要求對產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量的意義
　5.2 對電子產(chǎn)品的分類及組裝的質(zhì)量等級和要求
　……
第6章 SMT再流焊接焊點的可靠性工藝設(shè)計
第7章 再流焊接冶金學(xué)基礎(chǔ)及再流焊接的物理、化學(xué)過程
第8章 再流焊接工藝窗口設(shè)計及工藝過程控制
第9章 異型元器件組裝中的PTH孔再流焊接（PIHR）
第10章 再流焊接常見缺陷及其抑制
第11章 再流焊接中的爆板、空洞和球窩現(xiàn)象
第12章 再流焊接質(zhì)量控制及可接受性要求
參考文獻(xiàn)