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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)基于$3C45108處理器，以軟、硬件開(kāi)發(fā)流程為主線，詳細(xì)介紹嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)技術(shù)。全書(shū)共分為6章，主要內(nèi)容包括：32位嵌入式系統(tǒng)的基本概念、構(gòu)成、應(yīng)用和一般開(kāi)發(fā)流程；ARM7TDMl處理器的內(nèi)核架構(gòu)、指令系統(tǒng)、混合語(yǔ)言編程，開(kāi)發(fā)工具軟件ADS的使用方法；$3C45108處理器芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、嵌入式系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、板級(jí)測(cè)試，開(kāi)發(fā)流程細(xì)節(jié)與設(shè)計(jì)要點(diǎn)：無(wú)操作系統(tǒng)和有操作系統(tǒng)情況下的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)流程，程序的編寫(xiě)、調(diào)試和固化等；嵌入式Linux下設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的編寫(xiě)方法。本書(shū)面向?qū)嶋H應(yīng)用，不僅提供了大量的開(kāi)發(fā)流程框圖和電路原理圖，而且每章均配有習(xí)題、參考答案和配套實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。本書(shū)內(nèi)容歷經(jīng)三年的修改和教學(xué)實(shí)踐檢驗(yàn)，適用于電子信息類(lèi)高年級(jí)本科生和研究生的相關(guān)專(zhuān)業(yè)課程，也可作為企、事業(yè)在職技術(shù)人員嵌入式系統(tǒng)培訓(xùn)的教材和參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《32位ARM嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)：流程、技巧與實(shí)現(xiàn)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章　嵌入式系統(tǒng)概論
　1.1　32位嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介
　1.2　32位嵌入式處理器
　　1.2.1　ARM嵌入式處理器
　　1.2.2　其他類(lèi)型嵌入式處理器
　1.3　嵌入式操作系統(tǒng)
　1.4　嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程
　1.5　習(xí)題
第2章　ARM7TDMl處理器編程基礎(chǔ)
　2.1 ARM7TDMl內(nèi)核架構(gòu)
　 2.1.1　ARMTTDMl內(nèi)核特點(diǎn)
　 2.1.2　處理器工作狀態(tài)
　 2.1.3　處理器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格式
　 2.1.4　處理器數(shù)據(jù)類(lèi)型和長(zhǎng)度
　 2.1.5　處理器模式
　 2.1.6　寄存器組織
　 2.1.7　程序狀態(tài)寄存器
　 2.1.8　異常模式
　 2.1.9　存儲(chǔ)管理單元（MMU）
　2.2　ARM指令系統(tǒng)
　2.2.1　ARM指令尋址方式
　 2.2.2　ARM指令集
　2.3　嵌入式系統(tǒng)程序設(shè)計(jì)
　 2.3.1　偽指令介紹
　 2.3.2　匯編語(yǔ)言編程
　 2.3.3　C語(yǔ)言編程
　 2.3.4　混合語(yǔ)言編程
　2.4　ARM嵌入式開(kāi)發(fā)工具ADS
　　2.4.1　ADS概述
　　2.4.2　ADS開(kāi)發(fā)流程
　　2.4.3　ADS開(kāi)發(fā)實(shí)例
　2.5　本章實(shí)驗(yàn)
　　2.5.1 實(shí)驗(yàn)一ADS使用與匯編指令實(shí)驗(yàn)
　　2.5.2　實(shí)驗(yàn)二匯編語(yǔ)言和C語(yǔ)言的混合編程
　2.6　習(xí)題
第3章　嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)
　3.1　S3C45108處理器概述
　 3.1.1　S3C45108芯片特點(diǎn)
　 3.1.2　S3C45108引腳描述
　3.2　實(shí)驗(yàn)板硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
　 3.2.1 實(shí)驗(yàn)板硬件系統(tǒng)概述
　 3.2.2 電源電路
　 3.2.3　復(fù)位電路
　 3.2.4　晶振電路
　 3.2.5　處理器電路
　 3.2.6　JTAG調(diào)試電路
　 3.2.7　SDRAM存儲(chǔ)器電路
　 3.2.8　Flash存儲(chǔ)器電路
　3.2.9　輸入／輸出電路
　 3.2.10　RS-232串口通信電路
　3.2.11 以太網(wǎng)接口電路
　3.2.12　字符型LCD顯示電路
　3.2.13　步進(jìn)電動(dòng)機(jī)電路
　3.3　硬件系統(tǒng)測(cè)試
　3.3.1 電源、復(fù)位、晶振電路測(cè)試
　3.3.2　處理器與JTAG接口電路測(cè)試
　3.3.3　SDRAM存儲(chǔ)器測(cè)試
　3.3.4　Flash存儲(chǔ)器測(cè)試
　3.4　硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程與要點(diǎn)
　　3.4.1　硬件開(kāi)發(fā)流程
　　3.4.2　硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)
　3.5　本章實(shí)驗(yàn)
　　3.5.1　實(shí)驗(yàn)三LED控制混合編程
　　3.5.2　實(shí)驗(yàn)四UART串口通信混合編程
　3.6　習(xí)題
　……
第4章　無(wú)操作系統(tǒng)的應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)
第5章　有操作嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)
第6章　嵌入式Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)
附錄A　ARM指令速查表
附錄B　習(xí)題參考答案
附錄C　U-Boot移植
參考文獻(xiàn)