釬焊手冊

第2版前言
第1版前言
第1章 緒論
1.1 釬焊方法的原則和特點
1.2 熔態(tài)釬料對固體母材的潤濕和鋪展
1.2.1 固體金屬的表面結(jié)構(gòu)
1.2.2 熔態(tài)釬料與固體母材的潤濕
1.2.3 熔態(tài)釬料在釬劑（第二液體）中與母材間界面張力的變化
1.2.4 金屬母材表面的氧化膜及其去除機制
1.2.5 熔態(tài)釬料在固體母材上的鋪展
1.3 熔態(tài)釬料與固體母材的相互作用
1.3.1 熔態(tài)金屬與固體金屬的相互作用
1.3.2 釬料的構(gòu)成
1.3.3 熔態(tài)釬料在母材間隙中的流動和釬縫結(jié)構(gòu)的不均勻性
1.3.4 熔析與熔蝕
1.4 釬縫中熔態(tài)釬料的凝固和釬縫的金相組織
1.4.1 共晶釬縫組織
1.4.2 晶間滲透組織
1.4.3 有化合物生成的釬縫組織
1.5 釬劑、釬料的選擇與搭配
1.5.1 釬劑的選擇
1.5.2 釬料的選擇
1.5.3 釬劑和釬料的搭配
1.6 釬焊工藝
1.6.1 接頭的形式與釬料在釬縫中的流動性
1.6.2 加熱方法
1.6.3 工件的升溫速度和冷卻速度
1.6.4 釬焊接頭的保溫處理和結(jié)構(gòu)的彌散
參考文獻

第2章 鋁及鋁合金的釬焊
2.1 概述
2.2 鋁及鋁合金的編號
2.3 鋁及鋁合金的理化性質(zhì)
2.3.1 鋁及鋁合金的物理性質(zhì)
2.3.2 鋁及鋁合金的化學(xué)性質(zhì)
2.4 鋁氧化膜的本質(zhì)及其在加熱時的變化
2.5 鋁釬劑
2.5.1 鋁的硬釬劑
2.5.2 鋁的軟釬劑
2.6 釬焊時鋁氧化膜的脫除機制
2.6.1 鋁氧化膜與熔鹽釬劑的相互作用
2.6.2 真空環(huán)境下金屬蒸氣對鋁氧化膜的破壞
2.7 鋁釬料
2.7.1 A1-si系釬料（液相線溫度范圍570～630℃）
2.7.2 A1-si-cu-zn系釬料（液相線溫度范圍500～577℃）
2.7.3 Al-cu-Ag-zn系釬料（液相線溫度范圍400～500℃）
2.7.4 A1-Ge-si系釬料（液相線溫度范圍425～500℃）
2.7.5 Zn-A1系釬料（液相線溫度范圍382～400℃）
2.7.6 Cd-zn系釬料（液相線溫度范圍265～350℃）
2.7.7 sn-zn系釬料（液相線溫度范圍198～260℃）
2.7.8 sn-Pb系釬料（液相線溫度范圍183～270℃）
2.7.9 Pb-Bi系釬料（液相線溫度范圍124～200℃）
2.8 鋁的復(fù)合釬焊材料
2.8.1 鋁釬焊板
2.8.2 藥芯鋁釬焊絲
2.8.3 鋁釬焊膏
2.8.4 其他
2.9 鋁釬焊中的一些特殊技藝
2.9.1 用金屬鎵來作為界面活性劑進行鋁合金零件的精密擴散釬焊
2.9.2 用鍺粉進行鋁合金的無釬劑擴散釬焊
2.9.3 鋁及鋁合金的表面軟釬焊釬涂改性
2.9.4 鋁的自釬軟釬劑
2.9.5 鋁合金面上敷以Nocolok釬劑-硅粉-合成樹脂復(fù)合涂層
2.10 鋁釬焊的焊前準(zhǔn)備和焊后處理
2.10.1 接頭和夾具的設(shè)計
2.10.2 7工件的預(yù)清洗
2.10.3 工件焊后的清洗
2.10.4 鍍覆
參考文獻

第3章 銅和銅合金的釬焊
3.1 概述
3.2 釬焊性
3.2.1 純銅
3.2.2 普通黃銅
3.2.3 錫黃銅
3.2.4 鉛黃銅
3.2.5 錳黃銅
3.2.6 錫青銅
3.2.7 鋁青銅
3.2.8 鈹青銅
3.2.9 硅青銅
3.2.10 鉻青銅和鎘青銅
3.2.11 鋅白銅和錳白銅
3.3 軟釬料
3.3.1 錫釬料
3.3.2 鉛釬料
3.3.3 鎘釬料
3.3.4 無鉛釬料
3.4 硬釬料
3.4.1 對釬料的基本要求
3.4.2 釬料的分類
3.4.3 釬料的型號與牌號
3.4.4 銀釬料
3.4.5 低銀釬料
3.4.6 銅磷釬料
3.5 釬劑
3.5.1 釬劑的功能
3.5.2 對釬劑的基本要求
3.5.3 釬劑的分類及型號
3.6 軟釬劑
3.6.1 腐蝕性釬劑
3.6.2 弱腐蝕性釬劑
3.6.3 無腐蝕性釬劑
3.7 硬釬劑
3.8 表面準(zhǔn)備
3.9 接頭設(shè)計
3.10釬焊方法和工藝
3.10.1 銅
3.10.2 黃銅
3.10.3 銅和黃銅軟釬焊接頭強度
3.10.4 錳黃銅
3.10.5 鈹青銅
3.10.6 鉻青銅
3.10.7 鎘青銅和錫青銅
3.10.8 硅青銅
3.10.9 鋁青銅
3.10.1 0鋅白銅和錳白銅
參考文獻

第4章 電子工業(yè)中的軟釬焊
4.1 電子制造與軟釬焊
4.1.1 軟釬焊在電子工業(yè)中的地位
4.1.2 電子制造與電子封裝
4.1.3 電子工業(yè)中釬焊連接的特點及發(fā)展歷程
4.2 軟釬焊連接的基本原理
4.2.1 軟釬焊的定義
4.2.2 釬料與母材間的相互作用
4.2.3 軟釬焊性
4.2.4 影響電子元器件軟釬焊性的因素
4.2.5 釬焊性的測試與評價
4.3 軟釬料合金
4.3.1 錫鉛釬料
4.3.2 無鉛釬料
4.4 軟釬劑
4.4.1 軟釬劑反應(yīng)原理
4.4.2 軟釬劑的分類
4.4.3 軟釬劑的組成
4.5 釬料膏與藥芯軟釬焊絲
4.5.1 釬料膏的分類
4.5.2 釬料膏的組成
4.5.3 典型焊膏配方
4.5.4 釬料膏的性能

第5章 碳鋼、鑄鐵的釬焊
第6章 不銹鋼的釬焊
第7章 高溫合金的釬焊
第8章 鎢、鉬、鉭、鈮的釬焊
第9章 鈦、鋯及其合金的釬焊
第10章 鈹、鎂合金的釬焊
第11章 硬質(zhì)合金的釬焊
第12章 金剛石工具的釬焊
第13章 半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵的釬焊
第14章 陶瓷與金屬的釬焊
第15章 真空電子器件常用金屬的釬焊
第16章 貴金屬及其合金的釬焊
第17章 復(fù)合材料的釬焊
第18章 新型特種材料的釬焊
第19章 鋅及鋅合金的釬焊
第20章 異種金屬的釬焊
第21章 釬涂
第22章 釬焊技術(shù)在工業(yè)產(chǎn)品中的應(yīng)用
第23章 釬焊設(shè)備
第24章 釬焊操作中的安全與防護
第25章 釬焊試驗方法及釬焊標(biāo)準(zhǔn)
附錄