裝配工藝：精加工、封裝和自動化

譯叢序言
譯者序
前言
第1章　手工裝配
1.1　手工裝配概述
1.2　裝配作業(yè)指導(dǎo)
1.3　裝配操作過程
1.4　工位和生產(chǎn)線布局
1.5　制造方法分析
1.6　動作的經(jīng)濟原則
1.6.1　關(guān)于人體的運用
1.6.2　關(guān)于操作場所的布置
1.6.3　關(guān)于工具設(shè)備
1.7　標準生產(chǎn)工藝
1.7.1　工藝標準
1.7.2　設(shè)備操作程序
1.7.3　標準修理程序
1.8　專用生產(chǎn)指示
參考文獻
第2章　裝配自動化
2.1　裝配自動化概述
2.2　工廠中的裝配機器
2.3　基本自動化概念
2.4　自動裝配機分類
2.4.1　標準裝配機基型
2.4.2　機器人
2.5　運動系統(tǒng)
2.5.1 自動裝配的檢驗和測試
2.5.2　人機關(guān)系
　2.6　自動化的評估
　2.7　裝配自動化軟件接口
　2.8　自動化生產(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)計
　2.9　自動物料搬運
2.9.1　自動物料搬運概述
2.9.2　物料搬運自動化的特征
2.9.3　物料自動搬運實現(xiàn)方法
2.9.4　物料搬運自動化倉儲設(shè)備
2.9.5　輸送設(shè)備
參考文獻
第3章　電子組裝
3.1　電子組裝概述
3.2　典型封裝體系結(jié)構(gòu)
3.3　基本子部件
3.3.1　芯片組件
3.3.2　電容器組
3.3.3　微波和射頻子組件
3.3.4　總結(jié)
3.4　芯片載體組件
3.4.1　塑料芯片載體設(shè)計與制造
3.4.2　陶瓷芯片載體設(shè)計與制造
3.4.3　針柵陣列封裝
3.5　混合微電子組件
3.5.1　混合電路定義
3.5.2　混合電路設(shè)計
3.5.3　混合電路工藝
3.5.4　混合封裝
　……
附錄
參考文獻
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