Protel 99SE自學(xué)手冊(cè)：實(shí)例應(yīng)用篇

第1章　初識(shí)Protel 99 SE　
1.1　Protel 99 SE的組成和特性　
　　1.1.1　Protel 99 SE的組成　
　　1.1.2　Protel 99 SE的特性　
　1.2　啟動(dòng)Protel 99 SE　
　1.3　Design Explorer(設(shè)計(jì)導(dǎo)航)界面　
　　1.3.1　菜單欄　
　　1.3.2　工具欄　
　　1.3.3　工作區(qū)窗口　
　　1.3.4　文檔管理器　
　　1.3.5　狀態(tài)欄及命令行　
　1.4　設(shè)計(jì)操作　
　　1.4.1　新建設(shè)計(jì)　
　　1.4.2　打開設(shè)計(jì)　
　1.5　技能點(diǎn)撥　
　　1.5.1　設(shè)置界面字體　
　　1.5.2　設(shè)置自動(dòng)存盤功能　
　　1.5.3　自定義菜單　
　　1.5.4　自定義工具欄　
　　1.5.5　自定義快捷鍵　
　　1.5.6　設(shè)計(jì)組管理　
第2章　原理圖元件及元件庫(kù)的制作　
　2.1　電路元件庫(kù)簡(jiǎn)介　
　　2.1.1　Miscellaneous Devices-ddb庫(kù)　
　　2.1.2　Protel DOS Schematic Libraries-ddb庫(kù)文件簡(jiǎn)介　
　2.2　新建原理圖元件庫(kù)　
　2.3　元件繪圖工具　
　　2.3.1　繪圖工具欄　
　　2.3.2　IEEE工具欄　
　　2.3.3　實(shí)例2-1：繪制二極管　
　　實(shí)例2-1　繪制二極管　
　　2.3.4　實(shí)例2-2：繪制庫(kù)元件74F11　
　　實(shí)例2-2　繪制庫(kù)元件　
　2.4　元件管理器　
　　2.4.1　Components(元件)選項(xiàng)區(qū)域　
　　2.4.2　Group(群組)選項(xiàng)區(qū)域　
　　2.4.3　Pins(引腳)選項(xiàng)區(qū)域　
　　2.4.4　Mode(模式)選項(xiàng)區(qū)域　
　2.5　綜合實(shí)例　
　　2.5.1　實(shí)例2-3：繪制單刀六擲開關(guān)　
　　實(shí)例2-3　繪制單刀六擲開關(guān)　
　　2.5.2　實(shí)例2-4：制作三態(tài)四緩沖器　
　　實(shí)例2-4　制作三態(tài)四緩沖器　
　　2.5.3　制作簡(jiǎn)單的AT89C2051元件　
　　實(shí)例2-5　制作元件AT89C2051　
　2.6　技能點(diǎn)撥　
　　2.6.1　隱含引腳的處理　
　　2.6.2　引腳排列無(wú)關(guān)性　
第3章　電路原理圖設(shè)計(jì)　
　3.1　原理圖設(shè)計(jì)步驟和基本原則　
　3.2　原理圖編輯環(huán)境　
　3.3　原理圖管理器　
　　3.3.1　瀏覽原理圖　
　　3.3.2　瀏覽原理圖內(nèi)容　
　3.4　設(shè)置圖紙環(huán)境、網(wǎng)格和光標(biāo)　
　　3.4.1　設(shè)置圖紙尺寸　
　　3.4.2　設(shè)置圖紙參數(shù)　
　　3.4.3　設(shè)置網(wǎng)格　
　　3.4.4　設(shè)置光標(biāo)　
　　3.4.5　實(shí)例3-1：設(shè)定A4圖紙　
　　實(shí)例3-1　設(shè)定A4圖紙　
　3.5　元件操作　
　　3.5.1　放置元件　
　　3.5.2　設(shè)置元件屬性　
　　3.5.3　設(shè)置元件名顯示屬性　
　　3.5.4　設(shè)置元件編號(hào)屬性　
　　3.5.5　實(shí)例3-2：放置元器件47K電阻和穩(wěn)壓器元件7815　
　　實(shí)例3-2　放置元器件47K電阻和穩(wěn)壓器元件7815　
　3.6　電路繪制　
　　3.6.1　電路繪制概述　
　　3.6.2　實(shí)例3-3：繪制穩(wěn)壓電源電路　
　　實(shí)例3-3　繪制穩(wěn)壓電源電路　
　　3.6.3　實(shí)例3-4：簡(jiǎn)單的四分頻電路　
　　實(shí)例3-4　設(shè)計(jì)四分頻電路　
　　3.6.4　實(shí)例3-5：繪制編碼器電路　
　　實(shí)例3-5　繪制編碼器電路　
　　3.6.5　實(shí)例3-6：簡(jiǎn)單的4*4行列式鍵盤控制　
　　實(shí)例3-5　4*4行列式鍵盤控制電路　
　　3.6.6　實(shí)例3-7：濾波穩(wěn)壓電路　
　　實(shí)例3-7　濾波穩(wěn)壓電路　
　3.7　繪圖工具　
　　3.7.1　繪圖工具概述　
　　3.7.2　實(shí)例3-8：濾波穩(wěn)壓電路　
　　實(shí)例3-8　濾波穩(wěn)壓電路　
　3.8　編輯對(duì)象　
　　3.8.1　編輯元件屬性　
　　3.8.2　聚焦對(duì)象　
　　3.8.3　選擇對(duì)象　
　　3.8.4　移動(dòng)對(duì)象　
　　3.8.5　拖動(dòng)對(duì)象　
　　3.8.6　刪除對(duì)象　
　　3.8.7　復(fù)制、剪切與粘貼　
　　3.8.8　對(duì)象疊放次序　
　　3.8.9　對(duì)象排列與對(duì)齊　
　　3.8.10　一般繪圖工具編輯　
　3.9　技能點(diǎn)撥　
　　3.9.1　字符串查找與替換　
　　3.9.2　元件重新編號(hào)　
第4章　原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階　
　4.1　層次原理圖設(shè)計(jì)　
　　4.1.1　電路圖的連通性　
　　4.1.2　自頂向下的設(shè)計(jì)方法　
　　4.1.3　自底向上設(shè)計(jì)方法　
　　4.1.4　多張電路圖設(shè)計(jì)的導(dǎo)航　
　4.2　實(shí)例4-1：放置方塊圖　
　　實(shí)例4-1　放置方塊圖　
　4.3　綜合實(shí)例　
　　4.3.1　實(shí)例4-2：Z80 Microprocessor(自頂向下的設(shè)計(jì))　
　　實(shí)例4-2　Z80 Microprocessor(自頂向下設(shè)計(jì))　
　　4.3.2　實(shí)例4-3：Z80 Microprocessor(自底向上的設(shè)計(jì))　
　　實(shí)例4-3　Z80 Microprocessor(自底向上設(shè)計(jì))　
　4.4　電氣法則檢查　
　　4.4.1　實(shí)例4-4：穩(wěn)壓電源電路的ERC檢查　
　　實(shí)例4-4　穩(wěn)壓電源電路的ERC檢查　
　　4.4.2　設(shè)置ERC(電氣法則檢查)選項(xiàng)　
　　4.4.3　設(shè)置選項(xiàng)規(guī)則　
　4.5　網(wǎng)絡(luò)表的生成　
　　4.5.1　設(shè)置網(wǎng)絡(luò)表選項(xiàng)　
　　4.5.2　網(wǎng)絡(luò)表格式　
　4.6　報(bào)表的生成　
　　4.6.1　報(bào)表生成概述　
　　4.6.2　實(shí)例4-5：Z80 Processor元件清單　
　　實(shí)例4-5　Z80 Processor元件清單　
　4.7　打印原理圖　
　4.8　技能點(diǎn)撥　
　　4.8.1　典型的ERC錯(cuò)誤原因　
　　4.8.2　將原理圖嵌入到Word　
第5章　印刷電路板基礎(chǔ)　
　5.1　印刷電路板的結(jié)構(gòu)及相關(guān)組件　
　　5.1.1　印刷電路板的結(jié)構(gòu)　
　　5.1.2　元件的封裝　
　　5.1.3　銅膜導(dǎo)線　
　　5.1.4　焊點(diǎn)、導(dǎo)孔　
　　5.1.5　安全間距　
　5.2　常用印刷電路板材料　
　5.3　電路板制作方法　
　5.4　印刷電路板的組裝形式和加工的工藝流程　
　　5.4.1　表面組裝　
　　5.4.2　表面混裝　
　　5.4.3　再流焊和波峰焊　
　5.5　技能點(diǎn)撥　
　　5.5.1　簡(jiǎn)易單面板制作　
　　5.5.2　簡(jiǎn)易雙面板制作　
第6章　制作PCB元件封裝庫(kù)　
　6.1　封裝概述　
　　6.1.1　分立元件封裝　
　　6.1.2　IC封裝　
　6.2　封裝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則　
　　6.2.1　THC焊盤設(shè)計(jì)　
　　6.2.2　矩形片式元器件焊盤設(shè)計(jì)　
　　6.2.3　SOT焊盤設(shè)計(jì)　
　　6.2.4　歐翼型引腳IC(集成電路)、SOP(小尺寸封裝)、QFP(四邊引出扁平封裝)　
　　6.2.5　J型引腳IC(SOJ)、PLCC(塑料有引線芯片載體)　
　6.3　選擇封裝形式的基本原則　
　　6.3.1　選擇可易獲得的封裝　
　　6.3.2　器件成本　
　　6.3.3　機(jī)箱空間、熱影響　
　　6.3.4　組裝方便、焊接可靠、是否影響器件性能　
　　6.3.5　方便測(cè)試和維修　
　6.4　新建元件封裝庫(kù)　
　6.5　實(shí)例6-1：制作電容元件　
　　實(shí)例6-1　制作電容元件　
　6.6　手動(dòng)設(shè)計(jì)引腳封裝　
　　6.6.1　手動(dòng)設(shè)計(jì)引腳封裝前的設(shè)置　
　　6.6.2　實(shí)例6-2：制作元件DIP-10　
　　實(shí)例6-2　制作元件DIP-10　
　　6.6.3　實(shí)例6-3：制作Multiwatt 15元件　
　　實(shí)例6-3　制作Multiwatt 15元件　
　　6.6.4　實(shí)例6-4：七段數(shù)碼管元器件的設(shè)計(jì)　
　　實(shí)例6-4　制作七段數(shù)碼顯示器　
　6.7　印刷電路板封裝庫(kù)　
　　6.7.1　管理引腳封裝庫(kù)　
　　6.7.2　實(shí)例6-5：制作74Ls373封裝庫(kù)(創(chuàng)建封裝庫(kù))　
　　實(shí)例6-5　制作74Ls373封裝庫(kù)　
　6.8　實(shí)例6-6：生成74Ls373庫(kù)文件　
　　實(shí)例6-6　生成74Ls373庫(kù)文件　
　6.9　技能點(diǎn)撥　
　　6.9.1　可變電阻　
　　6.9.2　二極管　
　　6.9.3　晶體管　
第7章　印刷電路板的制作　
　7.1　印刷電路板設(shè)計(jì)流程　
　7.2　板層基礎(chǔ)　
　　7.2.1　信號(hào)板層　
　　7.2.2　內(nèi)層板層　
　　7.2.3　機(jī)構(gòu)板層　
　　7.2.4　阻焊板層　
　　7.2.5　錫膏板層　
　　7.2.6　絲印板層　
　　7.2.7　鉆孔板層　
　　7.2.8　禁止布線板層　
　　7.2.9　多級(jí)板層　
　　7.2.10　設(shè)置工作層面　
　7.3　設(shè)置印刷電路板參數(shù)　
　　7.3.1　設(shè)置可選選項(xiàng)　
　　7.3.2　設(shè)置顯示選項(xiàng)　
　　7.3.3　設(shè)置顏色選項(xiàng)　
　　7.3.4　設(shè)置顯示/隱藏選項(xiàng)　
　　7.3.5　設(shè)置默認(rèn)選項(xiàng)　
　7.4　設(shè)計(jì)板框　
　　7.4.1　實(shí)例7-1：向?qū)гO(shè)計(jì)板框　
　　實(shí)例7-1　向?qū)гO(shè)計(jì)板框　
　　7.4.2　實(shí)例7-2：設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)微型馬達(dá)的板框　
　　實(shí)例7-2　設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)微型馬達(dá)的板框　
　7.5　加載、卸載封裝庫(kù)　
　7.6　裝入網(wǎng)絡(luò)表與元件　
　　7.6.1　實(shí)例7-3：裝入Z80 Clock(時(shí)鐘)電路的網(wǎng)絡(luò)表與元件　
　　實(shí)例7-3　利用網(wǎng)絡(luò)表文件裝入Z80處理器Clock電路的網(wǎng)絡(luò)表與元件　
　　7.6.2　實(shí)例7-4：利用同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表與元件　
　　實(shí)例7-4　利用同步器裝入Z80處理器Clock電路的網(wǎng)絡(luò)表與元件　
　7.7　整體布局原則　
　　7.7.1　流向原則　
　　7.7.2　最近相鄰原則　
　　7.7.3　均布原則　
　　7.7.4　抗干擾原則　
　　7.7.5　熱效應(yīng)原則　
　　7.7.6　易維修原則　
　　7.7.7　易調(diào)節(jié)原則　
　　7.7.8　抵抗受力原則　
　　7.7.9　易組裝原則　
　　7.7.10　安全原則　
　　7.7.11　其他原則　
　7.8　元件布局　
　　7.8.1　實(shí)例7-5：Z80處理器Clock電路的自動(dòng)布局　
　　實(shí)例7-5　Z80處理器Clock電路的自動(dòng)布局　
　　7.8.2　手工布局　
　　7.8.3　調(diào)整元件標(biāo)注　
　7.9　印刷電路板編輯　
　　7.9.1　選擇　
　　7.9.2　撤銷選擇　
　　7.9.3　刪除　
　　7.9.4　更改元件　
　　7.9.5　移動(dòng)元件　
　　7.9.6　其他操作　
　7.10　布線原則　
　　7.10.1　連線精簡(jiǎn)原則　
　　7.10.2　安全載流原則　
　　7.10.3　電磁抗干擾原則　
　　7.10.4　環(huán)境效應(yīng)原則　
　　7.10.5　安全工作原則　
　　7.10.6　組裝方便、規(guī)范原則　
　　7.10.7　經(jīng)濟(jì)原則　
　7.11　自動(dòng)布線　
　　7.11.1　自動(dòng)布線前的準(zhǔn)備工作　
　　7.11.2　網(wǎng)絡(luò)密度分析　
　　7.11.3　設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則　
　　7.11.4　自動(dòng)布線前保留預(yù)布線　
　　7.11.5　手工配置自動(dòng)布線方法　
　　7.11.6　運(yùn)行自動(dòng)布線　
　　7.11.7　在自動(dòng)布線過(guò)程中加入測(cè)試點(diǎn)　
　7.12　手工布線　
　　7.12.1　拆線　
　　7.12.2　修改走線　
　　7.12.3　覆銅、包地、補(bǔ)淚滴　
　7.13　綜合實(shí)例　
　　7.13.1　實(shí)例7-6：添加Z80處理器Clock電路的信號(hào)端子　
　　實(shí)例7-6　添加Z80處理器Clock電路的信號(hào)端子　
　　7.13.2　實(shí)例7-7：加寬Clock電路的接地線和電源線　
　　實(shí)例7-7　加寬Clock電路的接地線和電源線　
　　7.13.3　實(shí)例7-8：打靶訓(xùn)練模擬器電路設(shè)計(jì)　
　　實(shí)例7-8　打靶訓(xùn)練模擬器電路設(shè)計(jì)　
　7.14　　技能點(diǎn)撥　
　　7.14.1　可靠性設(shè)計(jì)　
　　7.14.2　電磁抗干擾　
　　7.14.3　層疊設(shè)計(jì)原則　
　　7.14.4　過(guò)孔設(shè)計(jì)　
　　7.14.5　降低噪聲與電磁干擾　
　　7.14.6　熱設(shè)計(jì)　
　　7.14.7　文檔越存越大　
　　7.14.8　總是自動(dòng)備份文件　
　　7.14.9　印刷電路板完成后原理圖有誤　
　　7.14.10　方便設(shè)計(jì)的交叉參考　
　　7.14.11　開方孔　
　　7.14.12　等寬導(dǎo)線增加載流能力　
　　7.14.13　更改覆銅　
　　7.14.14　提高多層板布線空間的內(nèi)層分割方案　
第8章　PCB繪圖工具及定位技巧　
　8.1　PCB繪圖工具　
　8.2　繪制工具的使用　
　　8.2.1　實(shí)例8-1：繪制導(dǎo)線　
　　實(shí)例8-1　繪制導(dǎo)線　
　　8.2.2　繪制連線　
　　8.2.3　實(shí)例8-2：放置焊盤　
　　實(shí)例8-2　放置焊盤　
　　8.2.4　放置過(guò)孔　
　　8.2.5　實(shí)例8-3：放置字符串　
　　實(shí)例8-3　放置字符串　
　　8.2.6　實(shí)例8-4：放置坐標(biāo)位置　
　　實(shí)例8-4　放置坐標(biāo)位置　
　　8.2.7　實(shí)例8-5：設(shè)置尺寸標(biāo)注　
　　實(shí)例8-5　放置尺寸標(biāo)注　
　　8.2.8　實(shí)例8-6：設(shè)定原點(diǎn)　
　　實(shí)例8-6　設(shè)定原點(diǎn)　
　　8.2.9　實(shí)例8-7：放置元件　
　　實(shí)例8-7　放置元件　327
　　8.2.10　實(shí)例8-8～實(shí)例8-11：繪制圓弧　
　　實(shí)例8-8　邊緣法繪制90°圓弧　
　　實(shí)例8-9　中心法繪制圓弧　
　　實(shí)例8-10　邊緣法繪制圓弧　
　　實(shí)例8-11　繪制整個(gè)圓弧　
　　8.2.11　實(shí)例8-12～實(shí)例8-13：放置填充　
　　實(shí)例8-12　放置矩形填充　
　　實(shí)例8-13　放置多變形填充　
　8.3　在PCB上定位元件　
　　8.3.1　實(shí)例8-14：手工定位元件　
　　實(shí)例8-14　手工定位元件　
　　8.3.2　智能自動(dòng)定位元件　
　8.4　技能點(diǎn)撥　
　　8.4.1　手動(dòng)移動(dòng)圖紙　
　　8.4.2　使用迷你視窗定位　
　　8.4.3　跳到指定位置　
　　8.4.4　瀏覽元件　
第9章　PCB設(shè)計(jì)進(jìn)階　
　9.1　實(shí)例9-1：Clock電路的DRC檢查　
　　實(shí)例9-1　Clock電路的DRC檢查　
　9.2　輸出PCB文件　
　　9.2.1　實(shí)例9-2：Clock電路元件的重新編號(hào)　
　　實(shí)例9-2　Clock電路元件的重新標(biāo)號(hào)　
　　9.2.2　電路板的輸出　
　　9.2.3　實(shí)例9-3：LCD Controller電路的3D預(yù)覽　
　　實(shí)例9-3　LCD Controller電路的3D預(yù)覽　
　9.3　技能點(diǎn)撥　
第10章　報(bào)表輸出　
　10.1　新建CAM文件　
　　10.1.1　直接創(chuàng)建CAM文件　
　　10.1.2　由PCB創(chuàng)建CAM文件　
　10.2　制作光繪文件報(bào)表　
　　10.2.1　實(shí)例10-1：由向?qū)?chuàng)建光繪文件　
　　實(shí)例10-1　由向?qū)?chuàng)建光繪文件　
　　10.2.2　直接創(chuàng)建光繪文件　
　　10.2.3　創(chuàng)建光繪數(shù)據(jù)報(bào)表　
　10.3　創(chuàng)建其他報(bào)表　
　　10.3.1　實(shí)例10-2：創(chuàng)建CPU引腳信息報(bào)表　
　　實(shí)例10-2　創(chuàng)建CPU引腳信息報(bào)表　
　　10.3.2　實(shí)例10-3：創(chuàng)建CPU電路板信息報(bào)表　
　　實(shí)例10-3　創(chuàng)建CPU電路板信息報(bào)表　
　　10.3.3　實(shí)例10-4：創(chuàng)建設(shè)計(jì)層次報(bào)表　
　　實(shí)例10-4　由向?qū)?chuàng)建光繪文件　
　　10.3.4　實(shí)例10-5：創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表　
　　實(shí)例10-5　創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表　
　　10.3.5　實(shí)例10-6：創(chuàng)建信號(hào)完整性報(bào)表　
　　實(shí)例10-6　創(chuàng)建信號(hào)完整性報(bào)表　
　　10.3.6　實(shí)例10-7：創(chuàng)建NC鉆孔文件　
　　實(shí)例10-7　創(chuàng)建NC鉆孔文件　
　　10.3.7　實(shí)例10-8：創(chuàng)建雙CPU電路的PCB材料清單　
　　實(shí)例10-8　創(chuàng)建雙CPU電路的PCB材料清單　
　10.4　技能點(diǎn)撥　
第11章　信號(hào)完整性分析　
　11.1　SI概述　
　　11.1.1　傳統(tǒng)的印刷電路板設(shè)計(jì)方法　
　　11.1.2　基于信號(hào)完整性的PCB設(shè)計(jì)　
　　11.1.3　常見SI問(wèn)題及解決方法　
　11.2　設(shè)置電路板結(jié)構(gòu)　
　　11.2.1　設(shè)置銅膜厚度　
　　11.2.2　設(shè)置板層材質(zhì)、厚度　
　11.3　設(shè)置SI分析規(guī)則　
　　11.3.1　飛升時(shí)間的下降沿　
　　11.3.2　飛升時(shí)間的上升沿　
　　11.3.3　阻抗約束　
　　11.3.4　過(guò)沖的下降沿　
　　11.3.5　過(guò)沖的上升沿　
　　11.3.6　信號(hào)基值　
　　11.3.7　信號(hào)激勵(lì)　
　　11.3.8　信號(hào)上位值　
　　11.3.9　下降沿斜率　
　　11.3.10　上升沿斜率　
　　11.3.11　供電網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)　
　　11.3.12　下降沿的下沖　
　　11.3.13　上升沿的下沖　
　11.4　啟用SI分析規(guī)則　
　11.5　設(shè)置R、C、L、IC等器件的映射類型　
　11.6　分析實(shí)例　
　　11.6.1　實(shí)例11-1：SI分析　
　　實(shí)例11-1　SI分析　
　　11.6.2　實(shí)例11-2：SI反射仿真及優(yōu)化　
　　實(shí)例11-2　SI反射仿真分析　
　　11.6.3　實(shí)例11-3：SI串?dāng)_仿真　
　　實(shí)例11-3　SI串?dāng)_仿真分析　
　　11.6.4　實(shí)例11-4：SI網(wǎng)絡(luò)分析　
　　實(shí)例11-4　SI網(wǎng)絡(luò)分析　
　11.7　SI模型的建立　
　　11.7.1　轉(zhuǎn)換IBIS模型　
　　11.7.2　實(shí)例11-5：建立4081模型　
　　11.7.3　分配模型引腳　
　11.8　技能點(diǎn)撥　
第12章　電路仿真　
　12.1　仿真基本流程　
　12.2　Sim99仿真環(huán)境　
　12.3　設(shè)置和創(chuàng)建仿真元件　
　　12.3.1　SIM99中的仿真元件及設(shè)置　
　　12.3.2　SIM99中的激勵(lì)源及設(shè)置　
　　12.3.3　實(shí)例12-1：創(chuàng)建仿真元件——555定時(shí)器　
　　實(shí)例12-1　創(chuàng)建仿真元件555定時(shí)器　
　12.4　設(shè)置仿真方式及運(yùn)行仿真　
　　12.4.1　一般設(shè)置　
　　12.4.2　靜態(tài)工作點(diǎn)分析　
　　12.4.3　瞬態(tài)分析　
　　12.4.4　交流小信號(hào)分析　
　　12.4.5　直流掃描分析　
　　12.4.6　蒙特卡羅分析　
　　12.4.7　參數(shù)掃描分析　
　　12.4.8　溫度掃描分析　
　　12.4.9　傅里葉分析　
　　12.4.10　傳遞函數(shù)分析　
　　12.4.11　噪聲分析　
　　12.4.12　設(shè)置電路初始條件　
　　12.4.13　高級(jí)設(shè)置　
　12.5　仿真波形分析及操作　
　　12.5.1　顯示單個(gè)/多個(gè)波形單元　
　　12.5.2　測(cè)量波形上節(jié)點(diǎn)間距　
　　12.5.3　放大與還原　
　　12.5.4　插入和刪除波形單元　
　　12.5.5　集中與分離波形單元　
　　12.5.6　觀察節(jié)點(diǎn)波形　
　　12.5.7　波形函數(shù)的運(yùn)算　
　　12.5.8　設(shè)置兩種顯示模式　
　12.6　仿真實(shí)例　
　　12.6.1　實(shí)例12-2：二極管仿真　
　　實(shí)例12-2　二極管仿真　
　　12.6.2　實(shí)例12-3：三極管放大電路仿真　
　　實(shí)例12-3　三極管放大電路仿真　
　12.7　技能點(diǎn)撥　
　　12.7.1　導(dǎo)致仿真網(wǎng)絡(luò)表不能創(chuàng)建問(wèn)題的解決　
　　12.7.2　導(dǎo)致仿真分析失敗問(wèn)題的解決