高能量密度材料的理論設(shè)計(jì)

引言
第一篇 理論計(jì)算方法
第1章 一般理論計(jì)算方法簡(jiǎn)介
1.1 量子化學(xué)方法
1.2 “量化后”計(jì)算
1.3 力場(chǎng)方法
1.4 靜態(tài)力學(xué)分析方法
參考文獻(xiàn)
第2章 HEDC的定量判別方法
2.1 晶體密度預(yù)測(cè)
2.2 爆速爆壓預(yù)測(cè)
2.3 穩(wěn)定性和感度預(yù)測(cè)
參考文獻(xiàn)
第二篇 有機(jī)籠狀類HEDM
第3章 金剛烷的硝基衍生物
3.1 IR譜
3.2 熱力學(xué)性質(zhì)
3.3 能量特性
3.4 熱解機(jī)理和穩(wěn)定性
3.5 感度理論判據(jù)
參考文獻(xiàn)
第4章 金剛烷的NO2氣相硝化反應(yīng)機(jī)理
4.1 反應(yīng)機(jī)理
4.2 分子幾何
4.3 原子電荷
4.4 IR譜
參考文獻(xiàn)
第5章 金剛烷的硝酸酯基衍生物
5.1 生成熱
5.2 能量特性
5.3 熱解機(jī)理和熱穩(wěn)定性
參考文獻(xiàn)
第6章 六氮雜金剛烷的硝基衍生物
6.1 IR譜
6.2 熱力學(xué)性質(zhì)
6.3 能量性質(zhì)
6.4 熱解機(jī)理和穩(wěn)定性
參考文獻(xiàn)
第7章 六氮雜金剛烷的氰基、異氰基和硝酸酯基衍生物
7.1 生成熱
7.2 能量性質(zhì)
7.3 熱穩(wěn)定性
參考文獻(xiàn)
第8章 CL-20 4種晶型和不同壓力下ε-CL-20的能帶結(jié)構(gòu)
8.1 計(jì)算方法及其驗(yàn)證
8.2 CL-20 4種晶體的能帶結(jié)構(gòu)和感度判別
8.3 壓力對(duì)ε-CL-20晶體結(jié)構(gòu)和性能的影響
參考文獻(xiàn)
第9章 潛在HEDC晶體結(jié)構(gòu)和性能的預(yù)測(cè)
9.1 晶體結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)的原理和方法
9.2 晶型預(yù)測(cè)結(jié)果
9.3 晶體能帶和電子結(jié)構(gòu)
9.4 帶隙和感度
參考文獻(xiàn)
第10章 ε-CL-20/氟聚物PBX的MD模擬
10.1 力場(chǎng)、模型和模擬細(xì)節(jié)
10.2 力學(xué)性能
10.3 結(jié)合能
10.4 爆炸性能
參考文獻(xiàn)
第11章 溫度、高聚物含量和晶體缺陷對(duì)PBX性能的影響
11.1 模擬方法、模型和細(xì)節(jié)
11.2 溫度的影響
11.3 高聚物含量的影響
11.4 晶體缺陷的影響
參考文獻(xiàn)
第12章 ε-CL-20基PBX配方設(shè)計(jì)初探
12.1 模型和模擬細(xì)節(jié)
12.2 相容性
12.3 安全性
12.4 力學(xué)性能
12.5 能量性質(zhì)
參考文獻(xiàn)
第三篇 氮雜環(huán)硝胺類HEDM
第13章 單環(huán)硝胺
13.1 電子結(jié)構(gòu)
13.2 IR譜
13.3 熱力學(xué)性質(zhì)
13.4 爆炸性能
13.5 熱解機(jī)理
參考文獻(xiàn)
第14章 雙環(huán)-HMX及其同系物
14.1 電子結(jié)構(gòu)
14.2 IR譜
14.3 熱力學(xué)性質(zhì)
14.4 爆炸性能
14.5 熱解機(jī)理
參考文獻(xiàn)
第15章 TNAD及其同分異構(gòu)體
15.1 電子結(jié)構(gòu)
15.2 IR譜
15.3 熱力學(xué)性質(zhì)
15.4 爆炸性能
15.5 熱解機(jī)理
參考文獻(xiàn)
第16章 三環(huán)硝胺衍生物
16.1 熱力學(xué)性質(zhì)
16.2 爆炸性能
16.3 熱力學(xué)穩(wěn)定性
參考文獻(xiàn)
第17章 螺環(huán)硝胺
17.1 分子幾何
17.2 電子結(jié)構(gòu)
17.3 IR譜
17.4 熱力學(xué)性質(zhì)
17.5 爆炸性能
17.6 熱解機(jī)理
參考文獻(xiàn)
第18章 呋咱稠環(huán)硝胺
18.1 分子幾何
18.2 電子結(jié)構(gòu)
18.3 IR譜
18.4 熱力學(xué)性質(zhì)
18.5 爆炸性能
參考文獻(xiàn)
第19章 雙環(huán)-HMX和TNAD晶體結(jié)構(gòu)和性能的DFT計(jì)算
19.1 計(jì)算方法及其比較
19.2 常壓下的結(jié)果
19.3 不同壓力下的結(jié)果
參考文獻(xiàn)
第20章 雙環(huán)-HMX和TNAD晶體及其為基PBX的MD模擬.
20.1 力場(chǎng)、模型和模擬細(xì)節(jié)
20.2 晶體的熱膨脹性能
20.3 晶體的彈性力學(xué)性能
20.4 PBX的彈性力學(xué)性能
20.5 PBX的結(jié)合能和爆炸性能
參考文獻(xiàn)
附錄
Ⅰ.預(yù)測(cè)晶體密度中所選45種硝胺化合物的分子結(jié)構(gòu)
Ⅱ.8種籠狀HEDC晶體結(jié)構(gòu)的Dreiding力場(chǎng)預(yù)測(cè)
Ⅲ.8種籠狀HEDC的3種優(yōu)化分子結(jié)構(gòu)
Ⅳ.氮雜環(huán)硝胺鍵離解能計(jì)算中涉及的總能量和零點(diǎn)能
結(jié)語