微電路國家標(biāo)準(zhǔn)匯編：集成電路卷（上下）

上冊
　GB／T 3436－1996　半導(dǎo)體集成電路　運算放大器系列和品種
　GB／T 4376－1994 半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器系列和品種
　GB／T 5965－2000　半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第一篇雙極型單片數(shù)字集成電路門電路（不包括自由邏輯陣列）空白詳細規(guī)范
　GB／T 6648－1986　半導(dǎo)體集成電路靜態(tài)讀／寫存儲器空白詳細規(guī)范（可供認證用）
　GB／T 7509－1987　半導(dǎo)體集成電路微處理器空白詳細規(guī)范（可供認證用）
　GB／T 8976－1996　膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范
　GB／T 9424－1998　半導(dǎo)體器件集成電路　第2部分：數(shù)字集成電路　第五篇　CMOS數(shù)字集成電路40008和4000UB系列空白詳細規(guī)范
　GB／T 9425－1988　半導(dǎo)體集成電路運算放大器空白詳細規(guī)范（可供認證用）
　GB／T 11498－1989 膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范（采用鑒定批準(zhǔn)程序）（可供認證用）
　GB／T 12750－2006半導(dǎo)體器件　集成電路　第11部分：半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范（不包括混合電路）
　GB／T 13062－1991 膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范（采用鑒定批準(zhǔn)程序）（可供認證用）
　GB／T 14112－1993　半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
　GB／T 14119－1993　半導(dǎo)體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲器空白詳細規(guī)范（可供認證用）
　GB／T 14129－1993　半導(dǎo)體集成電路TTL電路系列和品種 PAL系列的品種
　GB／T 15876－1995 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范
　GB／T 15877－1995 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范
　GB／T 15878－1995 小外形封裝引線框架規(guī)范
下冊
　GB／T 16464－1996半導(dǎo)體器件集成電路第1部分：總則
　GB／T 16465－1996 膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范（采用能力批準(zhǔn)程序）
　GB／T 16466－1996 膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范（采用能力批準(zhǔn)程序）
　GB／T 16525－1996　塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范
　GB／T 17023－1997　半導(dǎo)體器件 集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第二篇HCMOS數(shù)字集成電路54／74HC、54／74HCT、54／74HCU系列族規(guī)范
OB／T 17024 1997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第三篇HCMOS數(shù)字集成電路54／74HC、54／74HCT、54／74HCU系列空白詳細規(guī)范
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