單片機(jī)原理及串行外設(shè)接口技術(shù)

第1章 單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)和原理
1.1 單片機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
1.1.1 單片機(jī)的基本組成
1.1.2 單片機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
1.2 單片機(jī)的引腳及其功能
1.3 單片機(jī)的存儲(chǔ)器配置
1.3.1 程序存儲(chǔ)器地址空間
1.3.2 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器地址空間
1.4 時(shí)鐘電路
1.5 復(fù)位操作
1.5.1 復(fù)位操作的主要功能
1.5.2 復(fù)位電路
第2章 單片機(jī)指令系統(tǒng)及匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)
2.1 匯編語(yǔ)言
2.1.1 指令和程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言
2.1.2 指令格式
2.2 尋址方式
2.2.1 7種尋址方式
2.2.2 尋址空間及符號(hào)注釋
2.3 單片機(jī)的指令系統(tǒng)
2.3.1 數(shù)據(jù)傳送指令
2.3.2 算術(shù)運(yùn)算指令
2.3.3 邏輯操作指令
2.3.4 控制程序轉(zhuǎn)移指令
2.3.5 位操作(布爾處理)指令
2.4 編程的步驟、方法和技巧
2.4.1 編程步驟
2.4.2 編程方法和技巧
2.4.3 匯編語(yǔ)言程序的基本結(jié)構(gòu)
2.5 匯編語(yǔ)言源程序的編輯與匯編
2.5.1 源程序的編輯
2.5.2 源程序的匯編
2.5.3 偽指令
2.6 主程序和子程序的概念
2.6.1 主程序
2.6.2 子程序及參數(shù)傳遞
2.6.3 中斷服務(wù)子程序
2.7 數(shù)據(jù)處理程序
2.7.1 排序程序及數(shù)字濾波程序
2.7.2 標(biāo)度變換(工程量變換)
2.8 軟件抗干擾技術(shù)
2.8.1 軟件陷阱技術(shù)
2.8.2 軟件看門狗
2.9 最短程序
第3章 單片機(jī)的中斷、定時(shí)器及串行口通信
3.1 中斷系統(tǒng)
3.1.1 中斷酌概念
3.1.2 中斷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及中斷控制
3.1.3 中斷響應(yīng)及中斷處理過(guò)程
3.1.4 中斷程序舉例
3.2 定時(shí)器及應(yīng)用
3.2.1 定時(shí)器及其控制
3.2.2 定時(shí)器的4種模式及應(yīng)用
3.3 串行口及串行通信技術(shù)
3.3.1 串行口及應(yīng)用
3.3.2 單片機(jī)與單片機(jī)間的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)異步通信
3.3.3 單片機(jī)與PC機(jī)間的通信
第4章 單片機(jī)串行外設(shè)接口技術(shù)
4.1 SPI和MicrOWire串行外設(shè)接口技術(shù)
4.1.1 SPI串行外設(shè)接口
4.1.2 Microwire串行外設(shè)接口
4.1.3 E 2PROM芯片93(二46的應(yīng)用
4.1.4 數(shù)字溫度傳感器DS1620與單片機(jī)的接口及編程
4.1.5 多功能串行芯片X5045/43與單片機(jī)的接口及程序設(shè)計(jì)
4.1.6 串行時(shí)鐘芯片DS1302與單片機(jī)的接口及編程
4.2 I2C總線接口技術(shù)
4.2.1 I2C總線的概念
4.2.2 I2C總線的應(yīng)用
4.2.3 I2C總線基本知識(shí)
4.2.4 I2C總線的數(shù)據(jù)傳送
4.2.5 I2C總線的數(shù)據(jù)傳送協(xié)議
4.2.6 單片機(jī)與I2C總線的接口
4.2.7 主方式模擬I2C總線通用軟件包
4.3 1-Wire單總線接口技術(shù)
4.3.1 單總線芯片硬件結(jié)構(gòu)及主/從機(jī)連接
4.3.2 單總線芯片序列號(hào)
4.3.3 1-Wire單總線芯片的供電
4.3.4 1-Wire單總線系統(tǒng)的特點(diǎn)及應(yīng)用
4.3.5 1-Wire單總線數(shù)據(jù)傳送時(shí)序(協(xié)議)
4.3.6 數(shù)字溫度傳感器DS18820單總線多路測(cè)溫系統(tǒng)
第5章 應(yīng)用系統(tǒng)人-機(jī)串行外設(shè)接口技術(shù)
5.1 鍵盤接口及處理程序
5.1.1 行列式鍵盤結(jié)構(gòu)及接口技術(shù)
5.1.2 鍵中斷掃描方式
5.1.3 鍵操作及功能處理程序
5.2 LED顯示器接口及顯示程序
5.2.1 LED顯示器結(jié)構(gòu)原理
5.2.2 LED顯示器接口及顯示方式
5.2.3 LED顯示器與單片機(jī)接口及顯示子程序
5.3 串行口控制的鍵盤/LED顯示器接口電路及編程
5.3.1 硬件電路
5.3.2 程序清單
5.4 MAX7219串行8位LED顯示驅(qū)動(dòng)器芯片及其應(yīng)用
5.4.1 MAX7219的引腳功能
5.4.2 MAX7219的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.4.3 MAX7219的控制寄存器
5.4.4 MAX7219的工作時(shí)序
5.4.5 應(yīng)用實(shí)例
5.4.6 利用MAX7219設(shè)計(jì)LED大屏幕
5.5 I2C總線LED驅(qū)動(dòng)器SAA1064接口及編程
5.5.1 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能
5.5.2 數(shù)據(jù)操作格式
5.5.3 控制命令COM格式
5.5.4 尋址字節(jié)SLAR/W
5.5.5 LED顯示程序設(shè)計(jì)
5.6 4位串行段式LCD顯示器EDM1190A的接口及編程
5.6.1 EDM1190A的性能簡(jiǎn)介
5.6.2 EDM1190A的數(shù)據(jù)顯示原理
5.6.3 EDM1190A與單片機(jī)的接口及編程
5.7 基于E2PROM的IC卡讀/寫器的應(yīng)用
5.7.1 IC簡(jiǎn)介
5.7.2 AT24C系列I2C總線接口E2PROM
5.7.3 IC卡讀/寫器接口電路及編程
第6章 系統(tǒng)前向通道配置及串行A/D接口技術(shù)
6.1 8位、10位串行輸出A/D芯片及接口技術(shù)
6.1.1 單通道串行輸出8位A/D芯片TLC1549及接口
6.1.2 8位串行A/D芯片TLC548/TLC549與單片機(jī)的接口及編程
6.1.3 8位串行A/D芯片TLC0831與單片機(jī)的接口及編程
6.1.4 8位2通道串行A/D芯片ADC0832與單片機(jī)的接口及編程
6.1.5 10位串行A/D TLCl543與單片機(jī)的接口及編程
6.2 12位串行輸出A/D芯片及接口技術(shù)
6.2.1 12位串行A/D芯片AD7893與單片機(jī)接口技術(shù)
6.2.2 串行12位A/D芯片MAXl87與單片機(jī)接口技術(shù)
6.2.3 雙通道12位串行A/D芯片MAX144與單片機(jī)接口技術(shù)
6.3 16位串行輸出A/D芯片及接口技術(shù)
6.3.1 16位低速串行A/D芯片AD7705接口及編程
6.3.2 高速串行16位A/D芯片AD7683與單片機(jī)接口技術(shù)
6.3.3 多通道串行輸出16位A/D芯片TLC2543及接口
第7章 系統(tǒng)后向通道配置及串行D/A接口技術(shù)
7.1 后向通道中的功率開(kāi)關(guān)器件及接口技術(shù)
7.1.1 繼電器及接口
7.1.2 光電耦合器(隔離器)件及驅(qū)動(dòng)接口
7.1.3 光電耦合驅(qū)動(dòng)晶閘管(可控硅)功率開(kāi)關(guān)及接口
7.2 后向通道中的串行D/A轉(zhuǎn)換及接口技術(shù)
7.2.1 串行輸入、電壓輸出的10位D/A芯片TLC25615接口技術(shù)
7.2.2 串行輸入、電壓輸出的12位D/A芯片TLC25616的應(yīng)用
7.2.3 串行輸入12位D/A芯片DAC8512接口設(shè)計(jì)
附錄A 89C51指令表
附錄B 89C51指令矩陣(匯編/反匯編表)
參考文獻(xiàn)