激光加工技術(shù)

第1章 緒論
1.1 激光和工業(yè)激光器的發(fā)展
1.2 激光加工的特點(diǎn)、類型及應(yīng)用
1.2.1 激光加工的特點(diǎn)
1.2.2 激光加工的類型及應(yīng)用
1.3 先進(jìn)激光加工技術(shù)的發(fā)展方向
1.4 激光加工技術(shù)術(shù)語及符號、單位
1.4.1 術(shù)語
1.4.2 符號和單位
第2章 激光材料加工理論
2.1 激光產(chǎn)生的基本原理
2.1.1 光子的基本性質(zhì)
2.1.2 光子的相干性
2.1.3 光子簡并度
2.1.4 光的受激輻射
2.1.5 光的受激輻射放大
2.1.6 光的自激振蕩
2.1.7 激光模式
2.2 激光的特性
2.2.1 激光的方向性
2.2.2 激光的單色性
2.2.3 激光的高強(qiáng)度(相干光強(qiáng))
2.2.4 激光的相干性
2.3 激光與材料的相互作用
2.3.1 材料在激光作用下的過程
2.3.2 材料的吸收與反射特性
2.4 材料在激光作用下的熱力效應(yīng)與組織效應(yīng)
2.4.1 熱力效應(yīng)
2.4.2 組織效應(yīng)
第3章 激光器系統(tǒng)
3.1 固體激光器
3.1.1 固體激光器的基本結(jié)構(gòu)
3.1.2 用于熱加工的固體激光器
3.2 氣體激光器
3.2.1 高功率CO2激光器
3.2.2 準(zhǔn)分子激光器
3.2.3 其他氣體激光器
3.3 其他類型激光器
3.3.1 化學(xué)激光器
3.3.2 高功率CO激光器
3.3.3 染料激光器
3.3.4 光纖激光器
3.3.5 半導(dǎo)體激光器
第4章 激光去除加工
4.1 激光打孔
4.1.1 激光打孔的原理及特點(diǎn)
4.1.2 激光打孔的分類
4.1.3 激光打孔的加工系統(tǒng)
4.1.4 激光打孔工藝
4.1.5 典型材料的激光打孔
4.2 激光切割
4.2.1 激光切割的特點(diǎn)
4.2.2 激光切割方式
4.2.3 影響切割質(zhì)量的因素
4.2.4 常用工程材料的激光切割
4.3 激光打標(biāo)、雕刻
4.3.1 激光打標(biāo)
4.3.2 激光雕刻
第5章 激光焊接技術(shù)
5.1 概述
5.2 激光熱傳導(dǎo)焊接
5.2.1 激光熱傳導(dǎo)焊接基本原理
5.2.2 激光焊接工藝參數(shù)與焊接方法
5.3 激光深熔焊
5.3.1 深熔焊理論
5.3.2 深熔焊的主要影響因素
5.3.3 深熔焊的接頭形式與質(zhì)量
5.3.4 常用材料的激光焊接
5.3.5 人造金剛石工具的激光焊接
5.3.6 激光焊接塑料
5.4 激光焊接的應(yīng)用及設(shè)備
5.4.1 激光焊接的應(yīng)用
5.4.2 激光焊接設(shè)備
5.5 激光焊接的優(yōu)缺點(diǎn)
5.5.1 激光焊接的優(yōu)缺點(diǎn)
5.5.2 激光焊接存在的局限性
第6章 激光表面改性技術(shù)
6.1 激光表面改性的特點(diǎn)與分類
6.1.1 激光表面改性的特點(diǎn)
6.1.2 激光表面改性的分類
6.2 激光相變強(qiáng)化和激光熔凝強(qiáng)化
6.2.1 激光相變強(qiáng)化
6.2.2 激光熔凝強(qiáng)化
6.2.3 激光表面強(qiáng)化中碳及合金元素的影響
6.2.4 激光表面強(qiáng)化工藝
6.2.5 激光表面強(qiáng)化實(shí)例
6.3 激光表面熔覆及合金化
6.3.1 激光表面熔覆
6.3.2 激光合金化
6.3.3 激光表面熔覆與合金化的應(yīng)用
6.4 激光表面非晶化
6.4.1 非晶態(tài)金屬的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)
6.4.2 激光非晶化特點(diǎn)
6.4.3 激光非晶化原理
6.4.4 激光非晶化工藝及影響因素
6.4.5 激光非晶化的應(yīng)用
6.5 激光沖擊硬化
6.5.1 激光沖擊硬化的特點(diǎn)
6.5.2 激光沖擊處理的模型
6.5.3 激光沖擊硬化對材料機(jī)械性能的影響
6.5.4 激光沖擊處理的發(fā)展
6.6 復(fù)合表面改性技術(shù)
6.6.1 兩種復(fù)合表面改性技術(shù)
6.6.2 兩種以上復(fù)合表面改性技術(shù)
第7章 激光快速成形技術(shù)
7.1 概述
7.2 快速成形技術(shù)的基本原理及特征
7.2.1 快速成形技術(shù)的原理
7.2.2 快速成形技術(shù)的工藝過程
7.2.3 快速成形技術(shù)的特征
7.3 快速成形主要的工藝方法
7.3.1 液態(tài)光敏樹脂選擇性固化
7.3.2 粉末材料選擇性激光燒結(jié)
7.3.3 熔融沉積成形
7.3.4 薄型材料選擇性切割
7.3.5 固基光敏液相法
7.3.6 三維打印
7.3.7 復(fù)合成形法
7.4 快速成形的軟件與設(shè)備
7.4.1 激光快速成形前期數(shù)據(jù)處理
7.4.2 激光快速成形設(shè)備
7.5 快速成形用材料
7.5.1 快速成形工藝對材料的要求
7.5.2 快速成形材料的分類
7.6 激光燒結(jié)快速成形
7.6.1 激光燒結(jié)快速成形機(jī)理
7.6.2 金屬粉末的激光燒結(jié)快速成形
7.6.3 激光燒結(jié)快速成形工藝因素
7.7 反求工程與快速成形集成技術(shù)
7.7.1 反求工程
7.7.2 數(shù)據(jù)獲取方法
7.7.3 數(shù)據(jù)處理
7.7.4 三維重構(gòu)
7.8 快速模具制造技術(shù)
7.8.1 快速模具制造技術(shù)及其分類
7.8.2 快速金屬模具制造技術(shù)
7.8.3 快速模具制造技術(shù)的發(fā)展方向
第8章 其他激光加工技術(shù)
8.1 激光清洗技術(shù)
8.1.1 激光清洗基礎(chǔ)
8.1.2 激光清洗特點(diǎn)和分類
8.1.3 激光清洗用激光器
8.1.4 激光清洗的應(yīng)用
8.1.5 激光清洗技術(shù)的發(fā)展
8.2 激光復(fù)合加工技術(shù)
8.2.1 激光輔助車削技術(shù)
8.2.2 激光與步?jīng)_復(fù)合技術(shù)
8.2.3 激光與水射流復(fù)合切割技術(shù)
8.2.4 激光復(fù)合焊接技術(shù)
8.2.5 激光與電火花復(fù)合加工技術(shù)
8.2.6 激光與機(jī)器人復(fù)合加工技術(shù)
8.3 激光光存技術(shù)
8.3.1 激光光存技術(shù)的發(fā)展
8.3.2 激光光盤使用的激光器
8.4 激光拋光技術(shù)
8.4.1 激光拋光的特點(diǎn)
8.4.2 激光拋光的原理
8.4.3 激光拋光系統(tǒng)的主要構(gòu)成
8.4.4 影響激光拋光的工藝因素
8.4.5 激光拋光技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用前景
第9章 激光精密微細(xì)加工
9.1 準(zhǔn)分子激光微細(xì)加工
9.1.1 準(zhǔn)分子激光加工的原理及特點(diǎn)
9.1.2 準(zhǔn)分子激光的微細(xì)加工
9.1.3 準(zhǔn)分子激光微細(xì)加工的應(yīng)用
9.2 超短脈沖激光的微細(xì)加工
9.2.1 超短脈沖激光的發(fā)展
9.2.2 飛秒激光器的分類
9.2.3 飛秒激光加工的原理及特征
9.2.4 飛秒脈沖激光精細(xì)加工的應(yīng)用
9.3 激光微型機(jī)械加工
9.3.1 微型機(jī)械加工
9.3.2 準(zhǔn)分子激光直寫微細(xì)加工
9.3.3 激光LIGA技術(shù)
9.3.4 激光化學(xué)加工技術(shù)
9.3.5 微型機(jī)電系統(tǒng)的激光輔助操控與裝配
9.4 激光誘導(dǎo)原子加工技術(shù)
9.4.1 原子層外延生長
9.4.2 原子層刻蝕
9.4.3 原子層摻雜
9.5 激光制備納米材料
9.5.1 激光制備納米材料的特點(diǎn)
9.5.2 激光誘導(dǎo)化學(xué)氣相沉積法
9.5.3 激光燒蝕法
9.6 脈沖激光沉積薄膜技術(shù)
9.6.1 脈沖激光沉積薄膜技術(shù)的特點(diǎn)
9.6.2 脈沖激光沉積薄膜的原理
9.6.3 PLD沉積薄膜的裝置
9.6.4 PLD沉積工藝
9.6.5 PLD制備新材料應(yīng)用
9.6.6 脈沖激光沉積薄膜技術(shù)的發(fā)展方向
9.7 激光-掃描電子探針技術(shù)
9.7.1 激光-掃描電子探針技術(shù)的基本原理
9.7.2 納米加工的應(yīng)用
9.7.3 激光-掃描電子探針技術(shù)的發(fā)展
第10章 激光加工中的安全防護(hù)及標(biāo)準(zhǔn)
10.1 激光的危險性
10.1.1 光的危害
10.1.2 非光的危害
10.2 激光危險性的分類
10.2.1 分類過程
10.2.2 分級
10.3 激光防護(hù)
10.3.1 激光防護(hù)的主要技術(shù)指標(biāo)
10.3.2 激光防護(hù)的通用操作規(guī)則
10.4 激光安全標(biāo)準(zhǔn)
10.4.1 激光安全的國家標(biāo)準(zhǔn)
10.4.2 激光防護(hù)鏡標(biāo)準(zhǔn)