SMT連接技術(shù)手冊(cè)

第1章 概述
1.1 電氣互連的重要性
1.2 電氣互連的分類
1.3 電氣互連的發(fā)展
1.4 電氣互連的核心——板級(jí)電路互連
第2章 烙鐵焊接
2.1 烙鐵焊接方法的定義及其重要性
2.2 焊點(diǎn)形成的基本原理
2.3 印制板烙鐵焊接五要素
2.4 烙鐵焊接的操作技能
2.5 元器件引線的成形
2.6 元器件插裝
2.7 印制板無(wú)鉛烙鐵焊接
第3章 再流焊
3.1 再流焊原理
3.2 再流焊爐的選用
3.3 再流焊的缺陷及其解決方法
3.4 無(wú)鉛再流焊
3.5 再流焊的某些發(fā)展趨勢(shì)
第4章 波峰焊
4.1 概述
4.2 波峰焊技術(shù)
4.3 波峰焊的主要缺陷及解決辦法
4.4 無(wú)鉛波峰焊
4.5 元器件引線的成形
第5章 印制電路組件的清洗
5.1 印制電路組件清洗的重要性
5.2 印制電路組件的清洗機(jī)理
5.3 清洗劑與清洗方法
5.4 影響清洗的因素
5.5 清洗質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及其評(píng)定
5.6 PCBA清洗總體方案設(shè)計(jì)
5.7 免清洗技術(shù)
第6章 印制板組件的三防技術(shù)
6.1 三防技術(shù)的重要性
6.2 三防技術(shù)的內(nèi)容
6.3 環(huán)境因素對(duì)電子設(shè)備的影響
6.4 電子設(shè)備的三防
第7章 金屬粘接技術(shù)
7.1 金屬粘接在微電子組裝中的重要性
7.2 粘接機(jī)理
7.3 導(dǎo)電膠粘接技術(shù)
第8章 壓接
第9章 陶瓷及其與金屬的連接
第10章 面向無(wú)鉛組裝的設(shè)計(jì)
附錄A 電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法
附錄B WEEE和RoHS指令所涉及的電力電子產(chǎn)品種類
附錄C 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z 3198：無(wú)鉛焊料試驗(yàn)方法
附錄D 印制電路板組件裝焊后的潔凈度檢測(cè)及分級(jí)
附錄E 印制電路板組件裝焊后的清洗工藝方法
參考文獻(xiàn)