家庭電腦應(yīng)用入門·提高·精通

前言
引言
第1章　TMS320C6000系列DSP芯片
　1.1　TMS320C6000系列DSP芯片簡介
　　1.1.1　TMS320C6000系列DSP芯片結(jié)構(gòu)
　　1.1.2　TMS320C6000系列DSP芯片的片內(nèi)外設(shè)
　　1.1.3　TMS320C6000系列DSP芯片分類
　1.2　TMS320C6713　DSP芯片
　　1.2.1　DSP芯片的CPU內(nèi)核
　　1.2.2　流水線操作
　　1.2.3　DSP芯片的片內(nèi)外設(shè)
　1.3　芯片結(jié)構(gòu)設(shè)置的典型例子
第2章　TMS320C6713最小系統(tǒng)設(shè)計
　2.1　TMS320C6713最小系統(tǒng)設(shè)計概述
　2.2　數(shù)據(jù)處理模塊設(shè)計
　　2.2.1　DSP與存儲器的連接電路
　　2.2.2　JTAG接口
　　2.2.3　鎖相環(huán)電源濾波電路
　　2.2.4　時鐘發(fā)生電路
　　2.2.5　復(fù)位電路
　　2.2.6　數(shù)據(jù)處理模塊與其他功能模塊的接口電路
　2.3　電源供電模塊設(shè)計
　　2.3.1　TPS54310的介紹
　　2.3.2　TPS54310的功能結(jié)構(gòu)圖
　　2.3.3　電源供電模塊原理圖
　2.4　音頻處理模塊設(shè)計
　　2.4.1　TIN320AIC23的介紹
　　2.4.2　TLV320AIC23的功能結(jié)構(gòu)圖
　　2.4.3　音頻模塊原理圖
　2.5　CPLD及硬件接口擴(kuò)展部分的原理
　　2.5.1　系統(tǒng)復(fù)位控制
　　2.5.2　CPLD的地址譯碼
　　2.5.3　CPLD的輸出時鐘
　　2.5.4　CPLD寄存器功能
第3章　C6713系統(tǒng)硬件PCB設(shè)計
　3.1　數(shù)據(jù)處理模塊PCB設(shè)計
　　3.1.1　C6713DSP芯片的封裝特點(diǎn)
　　3.1.2　數(shù)據(jù)處理模塊的電路板層布局
　　3.1.3　數(shù)據(jù)處理模塊的元件布局走線
　3.2　電源供電模塊PC8設(shè)計
　3.3　音頻模塊PCB設(shè)計
　3.4　PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
第4章　DSP/BIOS及CCS
　4.1　CCS概述
　4.2　DSP/BIOS簡介
　　4.2.1　DSP/BIOS功能介紹
　　4.2.2　DSP/BIOS主要模塊介紹
第5章　系統(tǒng)設(shè)定類模塊
　5.1　全局設(shè)置GBL
　　5.1.1　模塊特性描述
　　5.1.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　5.2　存儲器管理MEM
　　5.2.1　模塊特性描述
　　5.2.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　5.2.3　MEM模塊的API函數(shù)
　　5.2.4　應(yīng)用舉例
　5.3　系統(tǒng)服務(wù)管理SYS
　　5.3.1　模塊特性描述
　　5.3.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　5.3.3　SYS模塊的API函數(shù)
　5.4　鉤子函數(shù)管理HOOK
第6章　系統(tǒng)檢測類模塊
　6.1　信息輸出管理LOG
　　6.1.1　模塊特性描述
　　6.1.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　6.1.3　LOG模塊的API函數(shù)
　6.2　數(shù)據(jù)統(tǒng)計工具STS
　　6.2.1　模塊特性描述
　　6.2.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　6.2.3　STS模塊的API函數(shù)
　6.3　跟蹤管理器TRC
　　6.3.1　模塊特性描述
　　6.3.2　TRC模塊的APL函數(shù)
第7章　線程管理類模塊
　7.1　硬件中斷管理HWI
　　7.1.1　模塊特性描述
　　7.1.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　7.1.3　HWI模塊的API函數(shù)
　　7.1.4　應(yīng)用舉例
　7.2　軟件中斷管理SWI
　　7.2.1　模塊特性描述
　　7.2.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　7.2.3　SWI模塊的API函數(shù)
　　7.2.4　應(yīng)用舉例
　7.3　周期函數(shù)PRD模塊
　7.4　任務(wù)對象管理TSK
　　7.4.1　模塊特性描述
　　7.4.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　7.4.3　TSK的API函數(shù)
　　7.4.4　應(yīng)用舉例
　7.5　后臺循環(huán)管理IDL
　　7.5.1　模塊特性描述
　　7.5.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　7.5.3　IDL模塊的API函數(shù)
第8章　協(xié)調(diào)同步類模塊
　8.1　隊列管理QUE
　　8.1.1　模塊特性描述
　　8.1.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　8.1.3　QUE模塊的API函數(shù)
　　8.1.4　應(yīng)用舉例
　8.2　旗語管理SEM
　　8.2.1　模塊特性描述
　　8.2.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　8.2.3　SEM模塊的API函數(shù)
　　8.2.4　應(yīng)用舉例
　8.3　郵箱管理MBX
　　8.3.1　模塊特性描述
　　8.3.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　8.3.3　MBX模塊的API函數(shù)
　　8.3.4　應(yīng)用舉例
第9章　I/O傳輸類模塊
　9.1　管道傳輸管理PIP
　　9.1.1　模塊特性描述
　　9.1.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　9.1.3　PIP模塊的API函數(shù)
　　9.1.4　基本讀寫功能實(shí)現(xiàn)
　　9.1.5　應(yīng)用舉例
　9.2　主機(jī)通道HST
　　9.2.1　模塊特性描述
　　9.2.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　9.2.3　HST對象的API函數(shù)
　　9.2.4　應(yīng)用舉例
　9.3　流傳輸SIO和設(shè)備驅(qū)動DEV
　　9.3.1　模塊特性介紹
　　9.3.2　模塊配置及屬性設(shè)置
　　9.3.3　SIO模塊的API函數(shù)
　　9.3.4　應(yīng)用舉例
　9.4　實(shí)時數(shù)據(jù)傳輸RTDX
　　9.4.1　模塊特性描述
　　9.4.2　RTDX數(shù)據(jù)傳輸過程
　　9.4.3　模塊配置及屬性設(shè)置
　　9.4.4　RTDX模塊的API函數(shù)
　　9.4.5　應(yīng)用舉例
　　9.4.6　客戶程序的編寫
第10章　DSP應(yīng)用實(shí)例
　10.1　基于TMS320C6711的音頻處理
　　10.1.1　數(shù)字音頻處理技術(shù)
　　10.1.2　工程簡介
　　10.1.3　系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)
　　10.1.4　結(jié)果分析
　　10.1.5　程序的實(shí)現(xiàn)方法
　10.2　AES加密算法在DSP平臺的實(shí)現(xiàn)
　　10.2.1　AES加密算法
　　10.2.2　AES加密的C語言實(shí)現(xiàn)
　　10.2.3　AES解密的C語言實(shí)現(xiàn)
　　10.2.4　硬件平臺
　　10.2.5　算法運(yùn)行結(jié)果
縮略語
參考文獻(xiàn)