Protel 99E電路設(shè)計(jì)與制版入門(mén)與提高

第一部分　基礎(chǔ)知識(shí)篇
第1章　緒論　3
1.1　電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)　3
1.2　電路設(shè)計(jì)的原則及基本方法　4
1.3　電路設(shè)計(jì)基本方法和流程　5
1.3.1　電路原理圖設(shè)計(jì)　5
1.3.2　生成網(wǎng)絡(luò)表　6
1.3.3　設(shè)計(jì)印制電路板　6
1.4　Protel 99SE簡(jiǎn)介　7
1.4.1　Protel 99SE的特點(diǎn)　7
1.4.2　Protel 99SE的功能模塊　9
1.5　本章小結(jié)　9

第2章　Protel 99SE的基礎(chǔ)操作　10
2.1　Protel 99SE的安裝和啟動(dòng)　10
2.1.1　Protel 99SE的安裝　10
2.1.2　Protel 99SE的啟動(dòng)　13
2.2　Protel 99SE的主界面　13
2.2.1　菜單欄　14
2.2.2　工具欄　15
2.2.3　瀏覽器管理窗口和工作窗口　15
2.3　Protel 99SE常用設(shè)置　15
2.3.1　字體設(shè)置　15
2.3.2　保存?zhèn)浞菰O(shè)置　16
2.4　Protel 99SE的文件管理　17
2.4.1　文件的管理模式　17
2.4.2　常見(jiàn)的文件類(lèi)型　17
2.4.3　Protel 99SE系統(tǒng)文件的構(gòu)成　17
2.4.4　文件編輯和管理操作　18
2.5　Protel 99SE設(shè)計(jì)隊(duì)列管理　23
2.5.1　添加和刪除成員　24
2.5.2　成員權(quán)限設(shè)置　25
2.5.3　會(huì)議功能　25
2.6　本章小結(jié)　25
2.7　習(xí)題　25

第二部分　原理圖設(shè)計(jì)篇
第3章　原理圖元件符號(hào)及其庫(kù)的制作　29
3.1　元件原理圖符號(hào)制作的基本流程　29
3.2　元件符號(hào)庫(kù)的創(chuàng)建　30
3.3　元件符號(hào)編輯環(huán)境簡(jiǎn)介　33
3.4　元件符號(hào)編輯器功能簡(jiǎn)介　34
3.4.1　原理圖符號(hào)瀏覽窗口　35
3.4.2　原理圖符號(hào)操作窗口　36
3.4.3　原理圖符號(hào)引腳瀏覽窗口　37
3.5　元件符號(hào)庫(kù)管理　37
3.5.1　查找元件原理圖符號(hào)　37
3.5.2　不同符號(hào)庫(kù)間元件的調(diào)配　39
3.5.3　生成項(xiàng)目專(zhuān)用元件原理圖符號(hào)庫(kù)　41
3.6　元件原理圖符號(hào)制作　41
3.6.1　元件原理圖符號(hào)繪制工具及命令　41
3.6.2　單體形式元件原理圖符號(hào)制作實(shí)例　42
3.6.3　多體形式元件原理圖符號(hào)制作實(shí)例　44
3.6.4　更新電路原理圖中的元件符號(hào)　46
3.7　元件原理圖符號(hào)報(bào)表生成　46
3.7.1　元件信息報(bào)表　46
3.7.2　元件原理圖符號(hào)庫(kù)信息報(bào)表　47
3.7.3　元件原理圖符號(hào)庫(kù)檢查　48
3.8　本章小結(jié)　48
3.9　習(xí)題　48

第4章　單原理圖設(shè)計(jì)　49
4.1　原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)　49
4.1.1　原理圖功能概述　49
4.1.2　原理圖設(shè)計(jì)基本原則　49
4.1.3　原理圖設(shè)計(jì)基本流程　50
4.1.4　新建原理圖設(shè)計(jì)文件　51
4.1.5　原理圖設(shè)計(jì)編輯環(huán)境簡(jiǎn)介　52
4.2　繪圖工作參數(shù)及圖紙信息設(shè)置　53
4.2.1　定義圖紙外觀(guān)參數(shù)　53
4.2.2　定義柵格參數(shù)　55
4.2.3　定義繪圖工作參數(shù)　55
4.3　元件原理圖符號(hào)庫(kù)的裝載與卸載　58
4.3.1　載入所需的元件原理圖符號(hào)庫(kù)　58
4.3.2　卸載元件原理圖符號(hào)庫(kù)　58
4.4　放置元件原理圖符號(hào)　59
4.4.1　利用原理圖符號(hào)瀏覽器放置元件　59
4.4.2　利用快捷鍵和菜單命令放置元件　60
4.4.3　編輯元件屬性　60
4.4.4　元件位置的調(diào)整　61
4.4.5　排列元件　63
4.5　放置電源和接地符號(hào)　65
4.6　原理圖連線(xiàn)　67
4.6.1　繪制導(dǎo)線(xiàn)　67
4.6.2　放置電氣節(jié)點(diǎn)　68
4.6.3　繪制總線(xiàn)　69
4.6.4　繪制總線(xiàn)分支線(xiàn)　69
4.6.5　放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)　70
4.6.6　放置輸入輸出端口　72
4.7　繪制圖形與文字　74
4.7.1　繪制直線(xiàn)　75
4.7.2　繪制多邊形　75
4.7.3　繪制橢圓弧線(xiàn)　75
4.7.4　繪制貝塞爾曲線(xiàn)　76
4.7.5　放置文字　76
4.7.6　放置文本框　76
4.7.7　繪制矩形　77
4.7.8　繪制圓和橢圓　78
4.7.9　繪制餅圖　78
4.7.10　插入圖片　78
4.8　原理圖后期處理　79
4.8.1　元件自動(dòng)編號(hào)　79
4.8.2　檢查遺漏的封裝　81
4.8.3　全局編輯功能　82
4.9　繪制單原理圖實(shí)例　84
4.10　本章小結(jié)　85
4.11　習(xí)題　86

第5章　原理圖報(bào)表的生成和打印　87
5.1　網(wǎng)絡(luò)表　87
5.1.1　生成網(wǎng)絡(luò)表　87
5.1.2　網(wǎng)絡(luò)表結(jié)構(gòu)　88
5.2　ERC報(bào)表　89
5.2.1　電氣規(guī)則設(shè)置　89
5.2.2　使用No ERC符號(hào)　91
5.3　元件清單　91
5.4　交叉參考表　92
5.5　網(wǎng)絡(luò)比較表　93
5.6　元件引腳表　95
5.7　本章小結(jié)　95
5.8　習(xí)題　95

第三部分　PCB設(shè)計(jì)篇
第6章　PCB(印制電路板)基礎(chǔ)　99
6.1　PCB基礎(chǔ)知識(shí)　99
6.1.1　印制電路板結(jié)構(gòu)　99
6.1.2　元件封裝　100
6.1.3　銅膜導(dǎo)線(xiàn)　101
6.1.4　助焊膜和阻焊膜　101
6.1.5　層　101
6.1.6　焊盤(pán)和過(guò)孔　101
6.1.7　絲印層　102
6.2　PCB設(shè)計(jì)流程　102
6.3　PCB設(shè)計(jì)基本原則　103
6.3.1　地與接地　103
6.3.2　布局　104
6.3.3　布線(xiàn)　105
6.4　本章小結(jié)　105

第7章　元器件封裝及制作　106
7.1　元器件封裝制作基本流程　106
7.2　元器件封裝編輯器　106
7.2.1　啟動(dòng)封裝庫(kù)編輯器　106
7.2.2　元器件封裝庫(kù)編輯環(huán)境簡(jiǎn)介　107
7.2.3　元器件封裝庫(kù)管理和編輯環(huán)境設(shè)置　107
7.3　使用向?qū)?chuàng)建新元器件封裝　108
7.4　手工創(chuàng)建新元器件封裝　113
7.4.1　元器件封裝環(huán)境參數(shù)設(shè)置　113
7.4.2　元器件封裝坐標(biāo)原點(diǎn)設(shè)置　114
7.4.3　元器件放置和輪廓線(xiàn)的繪制　114
7.5　修改現(xiàn)有元器件封裝　116
7.6　本章小結(jié)　117

第8章　PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)　118
8.1　PCB設(shè)計(jì)編輯器　118
8.1.1　新建PCB設(shè)計(jì)　118
8.1.2　PCB設(shè)計(jì)編輯器簡(jiǎn)介　119
8.2　PCB設(shè)計(jì)編輯器工作參數(shù)設(shè)置　120
8.2.1　電路板類(lèi)型設(shè)置　120
8.2.2　電路板工作層設(shè)置　122
8.2.3　工作窗口系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置　125
8.3　PCB繪圖工具　130
8.4　PCB制作　131
8.4.1　準(zhǔn)備電路原理圖和網(wǎng)絡(luò)表　132
8.4.2　電路板規(guī)劃和電氣邊界定義　136
8.4.3　制作和加載元器件封裝庫(kù)　137
8.4.4　裝入網(wǎng)絡(luò)表和元器件　139
8.4.5　元器件自動(dòng)布局　140
8.4.6　手動(dòng)調(diào)整元器件布局　142
8.4.7　自動(dòng)布線(xiàn)參數(shù)設(shè)置　148
8.4.8　自動(dòng)布線(xiàn)　168
8.4.9　手動(dòng)調(diào)整布線(xiàn)　171
8.5　PCB布線(xiàn)后調(diào)整　172
8.5.1　放置淚滴　172
8.5.2　敷銅處理　173
8.5.3　更改和添加元器件封裝　175
8.5.4　文字標(biāo)注處理　179
8.6　PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)(DRC)　179
8.7　PCB的3D效果圖顯示　180
8.8　本章小結(jié)　181

第9章　PCB報(bào)表生成和打印　182
9.1　元器件引腳表　182
9.2　PCB狀態(tài)信息表　182
9.3　元件清單表　184
9.4　設(shè)計(jì)層次表　185
9.5　網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)表　186
9.6　打印PCB圖　186
9.7　本章小結(jié)　187

第四部分　工程提高篇
第10章　層次原理圖設(shè)計(jì)　191
10.1　層次原理圖概念　191
10.2　層次原理圖的設(shè)計(jì)方法　193
10.2.1　自上向下的設(shè)計(jì)方法　194
10.2.2　自下向上的設(shè)計(jì)方法　198
10.3　在層次原理圖中定義網(wǎng)絡(luò)符號(hào)的有效范圍　199
10.3.1　網(wǎng)絡(luò)識(shí)別器設(shè)置　199
10.3.2　網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)符有效范圍的設(shè)置　199
10.3.3　復(fù)雜分層的層次原理圖　200
10.4　不同層次原理圖之間的切換　200
10.5　生成層次表　201
10.6　本章小結(jié)　201
10.7　習(xí)題　202

第11章　多層PCB板設(shè)計(jì)　203
11.1　多層PCB層疊結(jié)構(gòu)　203
11.1.1　層數(shù)的選擇和疊加原則　203
11.1.2　常用的層疊結(jié)構(gòu)　204
11.2　多層PCB設(shè)計(jì)布局和布線(xiàn)原則　206
11.2.1　元器件布局的一般原則　206
11.2.2　元器件布線(xiàn)的一般原則　207
11.2.3　多層PCB板布局和布線(xiàn)的特殊要求　208
11.3　中間層創(chuàng)建與設(shè)置　209
11.3.1　中間層的創(chuàng)建　209
11.3.2　中間層的設(shè)置　212
11.4　內(nèi)電層設(shè)計(jì)　213
11.4.1　內(nèi)電層設(shè)計(jì)相關(guān)設(shè)置　213
11.4.2　內(nèi)電層分割方法　215
11.4.3　內(nèi)電層分割基本原則　220
11.5　多層板設(shè)計(jì)原則匯總　221
11.6　本章小結(jié)　222

第12章　PCB板電磁兼容性設(shè)計(jì)　224
12.1　多層高速電路板的電磁兼容分析　224
12.1.1　高速電路的干擾源　225
12.1.2　高速電路的耦合通道　227
12.2　多層電路板電磁兼容設(shè)計(jì)的一般原則　228
12.2.1　板層材料的選擇　228
12.2.2　元器件選擇的一般原則　228
12.2.3　多層電路板布局的一般原則　229
12.2.4　多層高速電路板布線(xiàn)的一般原則　229
12.2.5　多層高速電路板電源部分設(shè)計(jì)　230
12.3　Protel中有關(guān)多層高速PCB的EMC設(shè)置　230
12.4　本章小結(jié)　235

第13章　信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)　236
13.1　信號(hào)完整性問(wèn)題及其產(chǎn)生機(jī)理　236
13.2　信號(hào)完整性問(wèn)題的相關(guān)基本概念　237
13.3　影響信號(hào)完整性的因素和常用措施　238
13.4　Protel中關(guān)于信號(hào)完整性的設(shè)置　239
13.5　啟用Protel中信號(hào)完整性規(guī)則檢查　249
13.6　設(shè)置電阻、電容、電感和芯片等元器件的類(lèi)型映射　250
13.7　信號(hào)完整性分析模型的建立和導(dǎo)入　251
13.8　基于信號(hào)完整性的PCB設(shè)計(jì)　254
13.8.1　SI分析　254
13.8.2　SI反射仿真和優(yōu)化　256
13.8.3　SI串?dāng)_仿真和網(wǎng)絡(luò)仿真　260
13.9　本章小結(jié)　261

第14章　電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和技巧　262
14.1　電路板設(shè)計(jì)常見(jiàn)的問(wèn)題　262
14.2　電路板設(shè)計(jì)若干經(jīng)驗(yàn)　270
14.2.1　設(shè)置元器件安全間距　270
14.2.2　焊盤(pán)間繪制導(dǎo)線(xiàn)　271
14.3　Protel 99SE電路設(shè)計(jì)實(shí)用技巧　272
14.3.1　繪制寬度不一但光滑過(guò)渡的導(dǎo)線(xiàn)　272
14.3.2　繪制不同轉(zhuǎn)彎角的導(dǎo)線(xiàn)　273
14.3.3　在PCB圖中增加網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)　273
14.3.4　繪制方孔及各種形狀的焊盤(pán)　274
14.3.5　使用特殊粘貼功能　275
14.3.6　全局編輯功能　277
14.3.7　旋轉(zhuǎn)元器件角度　279
14.3.8　在PCB板中調(diào)整元器件引腳的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)　280
14.4　本章小結(jié)　281

第五部分　工程實(shí)踐篇
第15章　電路綜合設(shè)計(jì)實(shí)例　285
15.1　PIC單片機(jī)簡(jiǎn)介　285
15.2　溫度測(cè)量顯示系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案　286
15.3　創(chuàng)建工程數(shù)據(jù)庫(kù)　287
15.4　元件原理圖符號(hào)繪制　289
15.5　電路原理圖繪制和查錯(cuò)　292
15.6　元器件封裝制作　295
15.7　PCB印制電路板繪制　295
15.8　電路檢查和報(bào)表生成　302
15.9　本章小結(jié)　304

附錄　Protel 99SE常用快捷鍵　305
參考文獻(xiàn)　308