電鍍配合物：理論與應用

　　配位劑（舊稱絡合劑）是電鍍溶液中的基本成分，對電鍍過程和電鍍層質量有很大影響。本書對配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡電位及電化學、各種配合物以及電鍍溶液的配方設計等進行了系統(tǒng)闡述，對配合物在鍍前預處理、各鍍種工藝、鍍層退除、鍍層防變色處理中的應用及強螯合劑廢水的處理進行了全面介紹。附錄中提供了電鍍配合物的各種數據。本書可供電鍍開發(fā)和科研工作者參考，可供電鍍工藝設計和操作的技術人員參考；也可作為配化學和電鍍工藝基礎課程參考書。

　　方景禮教授，1940年生，福建省建甌市人。南京大學化學系教授。1957年考入南京大學化學系，師從中國科學院院士戴安邦教授，1965年研究生畢業(yè)后留校任教。1995～2002年應邀到新加坡高科技公司（Gul Tech）任首席工程師，新加坡柏士勝化學公司（Plaschem）任首席技術執(zhí)行官（TEO）。2002～2004年在中國臺灣上村股份有限公司任高級技術顧問。2005～2007年任香港集華國際有限公司技術總監(jiān)。方景禮教授在無氰電鍍、化學鍍、電鍍添加劑、金屬拋光、刷鍍技術方面卓有建樹。他的“銀層變色機理的研究”曾獲第2屆亞洲金屬精飾會議獎，并在《中國科學》中，英文版上刊出。他的其他研究成果也獲得多項科技進步獎。已發(fā)表論文200余篇，數十篇被SCI引用。出版著作10部，代表性的有《多元絡合物電鍍》、《電鍍添加劑的理論與應用》、《金屬材料拋光技術》和《配位化學》等。獲中國專利三項（包括一項臺灣地區(qū)專利），美國、新加坡專利各一項。方景禮教授是澳大利亞金屬精飾學會（AIMF）、美國金屬精飾學會（IMF）和美國電鍍與表面精飾學會（AESF）會員，是《應用化學》、《表面技術》、《電鍍與涂飾》、《中國腐蝕與防護學報》等雜志的編委。