袖珍表面組裝技術(shù)工程師使用手冊(cè)（SMT）

前言
第1章 表面貼裝技術(shù)和元器件（SMT/SMC·SMD）
1.1 SMT的組成
1.2 SMD具備的基本條件
1.3 表面貼裝電阻和電容識(shí)別標(biāo)記
1.4 表面貼裝元器件技術(shù)性能參數(shù)
1.5 SMD的包裝規(guī)定與要求
1.6 表面貼裝集成電路材料性能要求
1.7 SMD使用時(shí)的注意事項(xiàng)
1.8 表面貼裝元器件各種試驗(yàn)要求
1.9 SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的防靜電要求
第2章 基板與圖形
2.1 表面貼裝對(duì)PCB的要求
2.2 表面貼裝用電路板性能
2.3 PCB設(shè)計(jì)尺寸的規(guī)定
2.4 表面貼裝PCB的力學(xué)性能
2.5 表面貼裝元件的焊區(qū)設(shè)計(jì)
2.6 PCB的整板與子板的拼板原則與要求
2.7 PCB圖形制作要求
2.8 不同表面貼裝集成電路的間距和電場(chǎng)強(qiáng)度關(guān)系
2.9 對(duì)不同絕緣材料上的銀電極施行的遷移試驗(yàn)
2.10 在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求
2.11 BGA的IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范參數(shù)（IPC-7095、IPC-7525）
2.12 SMD、BGA模板開(kāi)口尺寸規(guī)范（IPC-7525）
第3章 表面貼裝用材料
　3.1 貼片膠
　3.1.1 貼片膠選擇基準(zhǔn)
　3.1.2　貼片膠涂敷工藝要求
　3.1.3 貼片膠固片后粘合強(qiáng)度值
　3.1.4 貼片膠粘接力測(cè)定法
　3.1.5 貼片膠擴(kuò)展率測(cè)定法
　3.1.6 貼片膠使用上的注意事項(xiàng)
　3.2　焊膏與印制
　　3.2.1 焊膏的選擇要求
　　3.2.2　焊膏品種與特性
　　3.2.3 焊膏特性和貼裝電路引線(xiàn)間距的關(guān)系
　　3.2.4 焊膏用助焊劑的分類(lèi)
　　3.2.5 影響焊膏印制性能的各種因素
　　3.2.6 對(duì)焊膏印制性能產(chǎn)生影響的各種因素
　　3.2.7 焊膏的粒徑與脫膜性、焊料球的關(guān)系
　　3.2.8 對(duì)焊膏的要求特性和相關(guān)因素
　　3.2.9 焊膏合金粉末尺寸規(guī)定和分類(lèi)
　　3.2.10 焊膏的粘度、觸變系數(shù)與印制性能的關(guān)系
　　3.2.11 焊膏粉末粒子直徑和氧化物體積的關(guān)系
　　3.2.12 焊膏合金粉末粒子（球形）直徑和氧化物厚度與比例的關(guān)系
　　3.2.13 焊膏在印制時(shí)的厚度和再流后的厚度變化
　　3.2.14 焊膏印制時(shí)間同溫度的關(guān)系
　　3.2.15 焊膏印制時(shí)間同濕度的關(guān)系
　　3.2.16 焊膏高精度印制工藝條件
　　3.2.17 常用不同絲網(wǎng)材料性能比較
　　3.2.18 金屬網(wǎng)板的常用標(biāo)準(zhǔn)尺寸
　　3.2.19 由SOP、QFP的不同引線(xiàn)間距設(shè)定焊膏印制用金屬絲網(wǎng)開(kāi)口尺寸
　　3.2.20 印制絲網(wǎng)的幾何特性
　　3.2.21 網(wǎng)板開(kāi)孔形狀與焊料球發(fā)生數(shù)的關(guān)系
　　3.2.22 焊膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)
　　3.2.23 免清洗焊膏特征和使用性能
　3.3 SMT用焊料
　　3.3.1 表面貼裝焊接對(duì)焊料的特性要求
　　3.3.2 焊料選用的注意事項(xiàng)
　　3.3.3 Sn和Pb的物理特性
　　3.3.4 表面貼裝用Sn-Pb焊料的標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)圖
　　3.3.5 Sn-Pb系焊料的物理特性
　　3.3.6 Sn-Pb系焊料特征性能
　　3.3.7　焊料合金的蠕變特性
　　3.3.8　表面貼裝用焊料的疲勞壽命比較
　　3.3.9 不同焊料的疲勞壽命比較
　　3.3.10 對(duì)60Sn-40Pb焊料添加各種元素給潤(rùn)濕時(shí)間產(chǎn)生的影響
……
第4章　焊接/清洗
第5章　檢測(cè)/貼裝/設(shè)備維護(hù)
第6章　故障分析與對(duì)策技巧
附錄
參考文獻(xiàn)