TMS32X240X DSP原理及應(yīng)用開發(fā)指南

第1章 DSP芯片基本結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
1.1 DSP簡(jiǎn)介1
1.1.1 什么是DSP？1
1.1.2 為什么要使用DSP？2
1.1.3 DSP芯片的發(fā)展簡(jiǎn)史2
1.2 DSP芯片基本結(jié)構(gòu)3
1.2.1 DSP算法特點(diǎn)3
1.2.2 實(shí)時(shí)處理4
1.2.3 DSP芯片的結(jié)構(gòu)特征5
1.2.4 DSP與MCU、通用處理器、FPGA三者的比較7
1.3 TMS320系列DSP產(chǎn)品介紹8
1.3.1 C2000系列8
1.3.2 C5000系列8
1.3.3 C6000系列9第2章DSP2407引腳與內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.1 DSP2407引腳定義10
2.2 DSP2407的內(nèi)部結(jié)構(gòu)18
2.2.1 DSP2407內(nèi)部包含哪些部分18
2.2.2 DSP2407的體系結(jié)構(gòu)18
2.3 CPU結(jié)構(gòu)20
2.3.1 CPU組成框圖20
2.3.2 乘法器23
2.3.3 中央算術(shù)邏輯部分23
2.3.4 輔助寄存器算術(shù)單元25
2.3.5 狀態(tài)寄存器25
2.4 存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)空間配置27
2.4.1 片內(nèi)存儲(chǔ)器的種類27
2.4.2 程序存儲(chǔ)器28
2.4.3 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器30
2.4.4 I/O口31
第3章 系統(tǒng)配置和中斷——全局控制
3.1 系統(tǒng)配置寄存器33
3.1.1 系統(tǒng)控制和狀態(tài)寄存器133
3.1.2 系統(tǒng)控制和狀態(tài)寄存器234
3.2 DSP2407中斷組織和結(jié)構(gòu)35
3.2.1 DSP2407中斷概述——兩層結(jié)構(gòu)35
3.2.2 DSP2407內(nèi)核級(jí)中斷36
3.2.3 DSP2407外設(shè)級(jí)中斷38
3.2.4 中斷優(yōu)先級(jí)和中斷向量總表39
3.2.5 假中斷向量41
3.3 DSP2407中斷寄存器42
3.3.1 中斷標(biāo)志寄存器42
3.3.2 中斷屏蔽寄存器43
3.4 外設(shè)中斷向量寄存器44
3.5 外部中斷控制寄存器45
3.5.1 外部中斷1控制寄存器45
3.5.2 外部中斷2控制寄存器46
第4章 DSP2407最小硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
4.1 DSP2407最小系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)49
4.1.1 DSP2407最小系統(tǒng)電源種類和要求49
4.1.2 DSP2407最小硬件系統(tǒng)電源解決方案49
4.2 晶體振蕩器電路50
4.2.1 PLL濾波電路50
4.2.2 晶振電路51
4.3 JTAG接口52
4.3.1 JTAG標(biāo)準(zhǔn)接口52
4.3.2 仿真器與DSP2407最小系統(tǒng)的連接52
4.4 片外存儲(chǔ)器擴(kuò)展53
4.4.1 外部存儲(chǔ)器接口53
4.4.2 DSP仿真開發(fā)狀態(tài)的特點(diǎn)54
4.4.3 DSP2407最小系統(tǒng)外部存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)55
4.5 最小系統(tǒng)其他引腳的處理和說明57
4.5.1 DSP其他功能引腳的處理57
4.5.2 未用的輸入/輸出引腳的處理57
4.5.3 指示燈簡(jiǎn)要說明57
4.6 最小硬件系統(tǒng)模板58
第5章 仿真環(huán)境建立和工程文件組織
5.1 硬件仿真開發(fā)環(huán)境的建立59
5.1.1 硬件仿真方法簡(jiǎn)介59
5.1.2 硬件仿真器連接60
5.2 軟件仿真開發(fā)環(huán)境——CCS61
5.2.1 程序開發(fā)環(huán)境CCS及其建立61
5.2.2 第1次啟用CCS調(diào)試最小硬件系統(tǒng)64
5.2.3 查看、修改CPU寄存器和數(shù)據(jù)空間內(nèi)容實(shí)例66
5.3 創(chuàng)建我的第1個(gè)工程69
5.3.1 創(chuàng)建新工程69
5.3.2 創(chuàng)建寄存器頭文件的實(shí)例70
5.3.3 COFF目標(biāo)文件78
5.3.4 創(chuàng)建CMD文件的實(shí)例79
5.3.5 創(chuàng)建中斷向量表文件vector.asm實(shí)例83
5.3.6 創(chuàng)建最小匯編語(yǔ)言軟件工程模板85
第6章 匯編語(yǔ)言——DSP的靈魂
6.1 使用匯編語(yǔ)言編寫程序的好處92
6.2 匯編語(yǔ)言初步93
6.2.1 匯編程序格式93
6.2.2 第1個(gè)具有控制功能的匯編程序94
6.2.3 使XF發(fā)光二極管LED熄滅96
6.3 控制XF引腳LED閃爍97
6.3.1 如何使XF的LED交替點(diǎn)亮和熄滅97
6.3.2 用外部信號(hào)標(biāo)志BIO控制LED99
6.3.3 用匯編指令產(chǎn)生長(zhǎng)時(shí)間延遲101
6.4 直接尋址104
6.4.1 直接尋址基礎(chǔ)知識(shí)104
6.4.2 用直接尋址方式在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器與累加器之間搬移數(shù)據(jù)106
6.4.3 直接尋址方式數(shù)據(jù)讀/寫實(shí)例107
6.5 間接尋址112
6.5.1 間接尋址方式知識(shí)準(zhǔn)備113
6.5.2 間接尋址的使用113
6.5.3 間接尋址高級(jí)內(nèi)容117
6.6 常用匯編指令120
6.6.1 匯編指令分類120
6.6.2 常用匯編指令詳解126
第7章 C語(yǔ)言——DSP的快捷工具
7.1 C語(yǔ)言概述194
7.2 C編譯器和C代碼優(yōu)化195
7.2.1 C編譯器特性195
7.2.2 Shell程序的作用及使用196
7.2.3 優(yōu)化C代碼199
7.3 C程序代碼鏈接200
7.3.1 C程序代碼鏈接概述200
7.3.2 把運(yùn)行支持庫(kù)包含到工程文件中201
7.3.3 指定初始化類型203
7.3.4 把段分配到物理存儲(chǔ)器中204
7.4 創(chuàng)建C語(yǔ)言軟件模板實(shí)例206
7.4.1 創(chuàng)建C語(yǔ)言寄存器頭文件實(shí)例206
7.4.2 創(chuàng)建main()函數(shù)實(shí)例213
7.4.3 創(chuàng)建DSP2407芯片初始化函數(shù)實(shí)例214
7.4.4 創(chuàng)建假中斷處理函數(shù)實(shí)例216
7.4.5 最小C語(yǔ)言軟件工程模板216
7.4.6 _c_int0函數(shù)的深入研究218
7.5 TMS320LF240x的C語(yǔ)言221
7.5.1 數(shù)據(jù)類型221
7.5.2 C語(yǔ)言標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)函數(shù)的使用222
7.5.3 常用C語(yǔ)言標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)函數(shù)224
7.5.4 使用C語(yǔ)言標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)函數(shù)實(shí)例230
7.6 C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言混合編程233
7.6.1 在C語(yǔ)言中嵌入單句匯編語(yǔ)言233
7.6.2 在C語(yǔ)言中調(diào)用匯編子程序234
7.7 C語(yǔ)言中斷程序236
7.7.1 中斷處理要點(diǎn)236
7.7.2 中斷函數(shù)236
7.7.3 中斷的嵌套238
第8章 數(shù)字輸入/輸出（I/O）端口
8.1 數(shù)字I/O端口概述239
8.2 數(shù)字I/O端口結(jié)構(gòu)240
8.3 數(shù)字I/O端口控制寄存器241
8.3.1 I/O口復(fù)用控制寄存器241
8.3.2 I/O口數(shù)據(jù)和方向寄存器243
8.4 I/O端口應(yīng)用編程實(shí)例245
8.4.1 I/O端口輸出編程實(shí)例245
8.4.2 Map文件的功能和使用實(shí)例249
第9章 事件管理器
9.1 事件管理器結(jié)構(gòu)和組成252
9.1.1 事件管理器結(jié)構(gòu)252
9.1.2 事件管理器引腳255
9.1.3 事件管理器控制寄存器及其地址256
9.1.4 功率驅(qū)動(dòng)保護(hù)中斷258
9.2 事件管理器中斷處理258
9.2.1 事件管理器中斷事件的處理258
9.2.2 事件管理器中斷控制寄存器262
9.3 通用定時(shí)器的工作過程271
9.3.1 通用定時(shí)器的結(jié)構(gòu)和組成271
9.3.2 定時(shí)器控制寄存器277
9.3.3 通用定時(shí)器的工作模式280
9.4 通用定時(shí)器的應(yīng)用實(shí)例283
9.4.1 通用定時(shí)器使用實(shí)例283
9.4.2 中斷嵌套實(shí)例288
9.4.3 調(diào)用TI定點(diǎn)數(shù)學(xué)庫(kù)開方函數(shù)實(shí)例294
9.4.4 自測(cè)程序代碼執(zhí)行時(shí)間實(shí)例296
第10章 A/D轉(zhuǎn)換——第2個(gè)硬件系統(tǒng)
10.1 A/D轉(zhuǎn)換芯片AD7865簡(jiǎn)介302
10.1.1 AD7865簡(jiǎn)述302
10.1.2 AD7865引腳定義303
10.2 第2個(gè)硬件系統(tǒng)的硬件和軟件設(shè)計(jì)305
10.2.1 A/D轉(zhuǎn)換芯片的選擇305
10.2.2 硬件設(shè)計(jì)305
10.2.3 軟件設(shè)計(jì)309
10.3 220 V電壓采樣實(shí)例309
10.3.1 訪問I/O口空間310
10.3.2 220 V電壓采樣實(shí)例310
10.4 220 V電壓有效值計(jì)算實(shí)例318
10.4.1 利用DFT算法計(jì)算220 V電壓有效值實(shí)例318
10.4.2 利用時(shí)域算法計(jì)算220 V電壓有效值實(shí)例326
第11章 快速傅里葉變換FFT
11.1 FFT的基本原理330
11.1.1 離散傅里葉變換DFT330
11.1.2 FFT算法的導(dǎo)出331
11.2 FFT庫(kù)333
11.2.1 FFT庫(kù)簡(jiǎn)介334
11.2.2 FFT32C計(jì)算模塊介紹336
11.3 32點(diǎn)FFT計(jì)算實(shí)例338
11.3.1 偽指令#pragma的用法339
11.3.2 32點(diǎn)FFT計(jì)算實(shí)例339
第12章 C2000 DSP芯片的發(fā)展與比較
12.1 C24xx系列芯片的發(fā)展與比較361
12.1.1 C2000系列芯片的發(fā)展簡(jiǎn)史361
12.1.2 C24xx系列芯片的比較361
12.2 TMS320X281x DSP系列性能簡(jiǎn)介362
12.2.1 F/C281x系列功能簡(jiǎn)介362
12.2.2 F/C281x系列DSP的性能363
12.2.3 F/C281x與C240x內(nèi)核的比較365
12.2.4 C240x匯編代碼向F/C281x的移植365
第13章 世界向數(shù)字化方向發(fā)展
13.1 集成電路在TI公司的發(fā)明367
13.2 數(shù)字技術(shù)創(chuàng)造未來(lái)368
參考文獻(xiàn)371