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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《集成電路測(cè)試技術(shù)員（中級(jí)）》由勞動(dòng)和社會(huì)保障部教材辦公室、上海市職業(yè)培訓(xùn)指導(dǎo)中心依據(jù)上海1＋X職業(yè)技能鑒定細(xì)目——集成電路測(cè)試技術(shù)員（國家職業(yè)資格四級(jí)）組織編寫?！都呻娐窚y(cè)試技術(shù)員（中級(jí)）》從強(qiáng)化培養(yǎng)操作技能，掌握一門實(shí)用技術(shù)的角度出發(fā)，較好地體現(xiàn)了本職業(yè)當(dāng)前最新的實(shí)用知識(shí)與操作技術(shù)，對(duì)于提高從業(yè)人員基本素質(zhì)，掌握中級(jí)集成電路測(cè)試技術(shù)員的核心知識(shí)與技能有直接的幫助和指導(dǎo)作用?！都呻娐窚y(cè)試技術(shù)員（中級(jí)）》內(nèi)容分為三個(gè)單元，主要內(nèi)容包括：集成電路基礎(chǔ)、集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)、集成電路成品測(cè)試基礎(chǔ)等。為便于讀者掌握本教材的重點(diǎn)內(nèi)容，每一單元后附有單元測(cè)試題及答案，全書后附有知識(shí)考核模擬試卷和技能考核模擬試卷及答案，用于檢驗(yàn)和鞏固所學(xué)知識(shí)與技能。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《集成電路測(cè)試技術(shù)員（中級(jí)）》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1單元?集成電路基礎(chǔ)
　1.1?集成電路概述
　　1.1.1?晶體管和集成電路的發(fā)明
　　1.1.2?集成電路的發(fā)展與動(dòng)力
　　1.1.3?集成電路的產(chǎn)品族分類
　1.2?集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
　　1.2.1?集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
　　1.2.2?集成電路芯片制造業(yè)
　　1.2.3?集成電路封裝業(yè)
　　1.2.4?集成電路測(cè)試業(yè)
　單元測(cè)試題
　單元測(cè)試題答案
第2單元?集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)
　2.1?硅片
　　2.1.1?硅片制備與檢測(cè)
　　2.1.2?半導(dǎo)體材料與特性
　2.2?晶圓
　　2.2.1?晶圓的表形構(gòu)成
　　2.2.2?晶體管基本原理和結(jié)構(gòu)
　　2.2.3?集成電路基本原理和結(jié)構(gòu)
　2.3?晶圓測(cè)試項(xiàng)目
　　2.3.1?性能參數(shù)測(cè)試項(xiàng)目集成電路測(cè)試技術(shù)員（中級(jí)）目錄
　　2.3.2?微電子測(cè)試結(jié)構(gòu)圖
　2.4?晶圓測(cè)試設(shè)備
　　2.4.1?手動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)
　　2.4.2?自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)
　2.5?晶圓測(cè)試操作
　　2.5.1?手動(dòng)探針臺(tái)測(cè)試操作
　　2.5.2?自動(dòng)探針臺(tái)測(cè)試操作
　單元測(cè)試題
　單元測(cè)試題答案
第3單元?集成電路成品測(cè)試基礎(chǔ)
　3.1?集成電路封裝體
　　3.1.1?集成電路的封裝形式
　　3.1.2?集成電路封裝外引腳
　　3.1.3?半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名
　3.2?成品測(cè)試基礎(chǔ)
　　3.2.1?測(cè)試基本問題
　　3.2.2?測(cè)試主要項(xiàng)目
　　3.2.3?測(cè)試基本方法
　　3.2.4?集成電路自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)簡(jiǎn)介
　3.3?自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（Advantest公司的專供資料）
　　3.3.1?ATE的基本組成
　　3.3.2?ATE的基本操作
　　3.3.3?軟件調(diào)試工具的初步使用
　3.4?自動(dòng)分選機(jī)
　　3.4.1?自動(dòng)分選機(jī)的基本組成
　　3.4.2?自動(dòng)分選機(jī)的基本操作
　3.5?成品測(cè)試實(shí)例
　　3.5.1?成品測(cè)試前準(zhǔn)備工作
　　3.5.2?成品測(cè)試步驟
　單元測(cè)試題
　單元測(cè)試題答案
　知識(shí)考核模擬試卷
　知識(shí)考核模擬試卷答案
　技能考核模擬試卷
　技能考核模擬試卷評(píng)分表與答案
索引——漢英術(shù)語對(duì)照