電子組裝技術

第一章 電子制造技術概述
第一節(jié) 電子制造的基本概念
一、電子制造與電子封裝
二、電子產品總成結構
第二節(jié) 電子組裝技術簡介
一、電子組裝技術
二、表面組裝技術
第三節(jié) 電子組裝生產線
一、電子組裝的基本工藝流程
二、電子組裝方式
三、電子組裝工藝流程
四、生產線構成
五、組線設計
第四節(jié) 電子封裝技術的歷史回顧
第五節(jié) 表面組裝技術的發(fā)展
一、SMT生產線的發(fā)展
二、SMT設備的發(fā)展
三、SMT封裝元器件的發(fā)展
四、SMT工藝輔料的發(fā)展
第二章 微互連的基本原理
第一節(jié) 焊接原理
一、軟釬焊的基本概念
二、焊料與被連接材料的相互作用
第二節(jié) 互連焊料的可焊性
一、可焊性
二、影響可焊性的因素
三、可焊性的測試與評價
第三章 工藝材料與印制電路板
第一節(jié) 金屬材料
一、合金焊料
二、引線框架材料
第二節(jié) 高分子材料
一、環(huán)氧樹脂
二、聚酰亞胺樹脂
三、合成粘合劑
四、導電膠
第三節(jié) 陶瓷封裝材料與復合材料
一、常用陶瓷封裝材料
二、金屬基復合材料
第四節(jié) 焊膏
一、焊膏的分類
二、焊膏的組成
三、典型焊膏配方
四、焊膏的性能參數
五、焊膏的選用
第五節(jié) 印制電路板技術
一、常用基板材料的性能
二、常用的PCB材料
三、PCB的制作工藝
第四章 印刷與涂覆工藝技術
第一節(jié) 焊膏印刷技術
一、焊膏的特性
二、網板的制作
三、焊膏印刷過程的工藝控制
四、焊膏高度的檢測
五、典型印刷設備介紹
六、封閉式印刷技術
第二節(jié) 貼片膠涂覆工藝技術
一、貼片膠的組成與性質
二、貼片膠的涂布方式及使用工藝要求
第五章 貼片工藝技術
第一節(jié) 貼片設備的結構
一、貼片機的基本組成
二、貼片機類型
三、貼片機視覺對位系統(tǒng)
四、貼裝精度模式分析
五、元器件供料系統(tǒng)
六、靈活性
第二節(jié) 貼片程序的編輯與優(yōu)化
一、CAD數據的產生和處理
二、貼片程序的編輯
三、高速轉塔貼片機HSP4796L貼片程序的優(yōu)化
四、高精度貼片機GSMl貼片程序的優(yōu)化
五、生產線平衡
第三節(jié) 貼片機常見故障與排除方法
一、元器件吸著錯誤
二、元器件識別錯誤
三、元器件打飛
第六章 焊接工藝技術
第一節(jié) 波峰焊工藝技術
一、波峰焊工藝技術介紹
二、提高波峰焊質量的方法和措施
第二節(jié) 再流焊工藝技術
一、再流焊設備的發(fā)展
二、溫度曲線的建立
三、加熱因子
四、影響再流焊加熱均勻性的主要因素
五、與再流焊相關焊接缺陷的原因分析
六、典型設備
第三節(jié) 選擇焊工藝技術
一、選擇焊簡介
二、選擇焊流程
三、選擇焊設備改進
第四節(jié) 通孔再流焊技術
一、通孔再流焊生產工藝流程
二、通孔再流焊工藝的特點
三、溫度曲線
第五節(jié) 焊接缺陷數目的統(tǒng)計
一、PPM質量制
二、SMT工序PPM質量監(jiān)測方法
三、PPM缺陷計算方法
四、相關數據表格的設計
第六節(jié) 清洗技術
一、清洗原理
二、清洗類型
第七節(jié) 返修技術
一、返修的基本概念
二、BGA元器件的返修工藝
第八節(jié) 其他組裝技術
一、無鉛焊接技術
二、芯片直接組裝技術
第七章測試技術
第一節(jié) 測試技術的類型
一、人工目視檢查
二、在線測試
三、功能測試
第二節(jié) 在線測試儀
一、在線測試儀結構特點
二、模擬元器件的測試
三、數字元器件的測量
第三節(jié) 飛針式測試儀
一、飛針測試儀的結構特點
二、飛針測試的特點
第四節(jié) 自動光學檢查
一、AOI的工作原理
二、AOI的特點
三、AOI的關鍵技術
四、AOI在SMT生產上的應用策略與技巧
五、典型AOI設備介紹
第五節(jié) 自動X射線檢測
一、采用AxI技術的原因
二、AXI的原理與特點
三、AXI設備
第六節(jié)未來SMT測試技術展望
第八章 印制線路板的可制造性設計
第一節(jié)SMT工藝設計
一、PCB基板的選用原則
二、PCB外形及加工工藝的設計要求
三、PCB焊盤設計工藝要求
四、焊盤圖形設計
五、元器件布局的要求
六、基準點標記制作的要求
七、可測性設計的考慮
第二節(jié)通孔插裝工藝設計
一、排版與布局
二、元器件的定位與安放
三、機器插裝
四、導線的連接
五、整機系統(tǒng)的調整
六、常規(guī)要求
第三節(jié) QFN元器件的可制造性設計與組裝
一、QFN元器件的特點
二、PCB焊盤設計
三、網板設計
四、QFN焊點的檢測與返修
參考文獻