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內(nèi)容簡介

　　本書是半導體器件和半導體技術入門書，內(nèi)容包括半導體的基本知識、各種半導體及集成電路，此外還以較大篇幅介紹集成電路制造技術及其技術要素。這些知識不僅是半導體技術的基礎，而且對于以MEMS為代表的超精密技術也是非常重要的。本書深入淺出、圖文并茂的敘述方式，有助于初學者進一步理解集成電路技術。本書給出的豐富信息量和對先進技術發(fā)展動向的分析，也有利于集成電路產(chǎn)業(yè)的管理人員和技術人員的知識更新。本書可以作為微電子技術及相近專業(yè)本科生的教學參考書，亦可作為從事導體、集成電路產(chǎn)業(yè)的管理、技術人員的自學用書。

作者簡介

　　水野文夫，明星大學理工學部電工電子系統(tǒng)工學主任、教授，工學博士、工程師（電工電子），名古屋大學研究生院電子工程專業(yè)畢業(yè)。曾就職于（株）日立制作所，2001年至今在明星大學任教授。專業(yè)領域：半導體及納米技術等。

圖書目錄

1 半導體是信息社會的支柱
1.1 IT時代是信息無處不在的時代
1.2 支撐信息無處不在世界的“基石”??半導體器件
1.3 半導體器件是控制信息和能量流的“大腦”與“心臟”
1.4 構成電路的有源元件和無源元件
1.5 典型的有源元件：晶體管
1.6 半導體器件
2 半導體
2.1 何謂半導
2.2 半導體中的載流子
2.3 半導體的秘密在于能帶的帶隙
2.4 窄帶隙的半導體
2.5 微量雜質(zhì)的重要作用
2.6 N型半導體與P型半導體
2.7 半導體的分類
2.8 半導體的主角是單晶硅
2.9 硅晶片的制造過程
2.10 硅片的演化
3 半導體器件
3.1 半導體器件的基本結(jié)構：PN結(jié)與MOS結(jié)構
3.2 PN結(jié)的工作原理
3.3 MOS結(jié)構的工作原理
3.4 二極管和晶體管的結(jié)構
3.5 二極管的功能（一）
3.6 二極管的功能（二）
3.7 雙極型晶體管的功能（一）
3.8 雙極型晶體管的功能（二）
3.9 MOS FET的功能（一）
3.10 MOS FET的功能（二）
3.11 CMOS是IT進步和發(fā)展的主角
3.12 CMOS是的優(yōu)勢是低功耗
3.13 IT技術的關鍵器件：化合物半導體
3.14 發(fā)光的半導體
3.15 高頻和傳感器半導體
3.16 半導體器件的各種現(xiàn)象和效應（一）
3.17 半導體器件的各種現(xiàn)象和效應（二）
篇外話關于單位
4 IC的種類
4.1 半導體器件的發(fā)展方向
4.2 開發(fā)半導體器件的指導原理：比例縮小法則
4.3 IC的種類
4.4 數(shù)字IC的種類
4.5 RAM
4.6 PROM
4.7 通用IC
4.8 ASIC
4.9 SOC
篇外話通過單位理解物理現(xiàn)象
5 IC構造
6 IC的設計與制造
7 晶片加工的主要技術
8 未來的半導體技術
索引