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內(nèi)容簡介

　　《基于聚芯SoC的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)》主要闡述“聚芯SoC”的組成原理及其嵌入式應(yīng)用開發(fā)（包括開發(fā)工具和系統(tǒng)軟件），從計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)角度深入淺出地陳述了基于龍芯CPU核的擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高端通用化“聚芯SoC”特點(diǎn)，全書按“聚芯SoC”的結(jié)構(gòu)與原理、嵌入式系統(tǒng)常見外圍設(shè)備與硬件設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)工具與軟件開發(fā)等三部分展開，共分13個章節(jié)，揭示了高檔SoC芯片的工作機(jī)理，使廣大高校師生、工程技術(shù)人員能夠透徹理解片上集成系統(tǒng)知識。通過“聚芯SoC”的介紹，讀者能充分掌握和加強(qiáng)鞏固計(jì)算機(jī)組成原理的專業(yè)知識，本書可以作為高等院校計(jì)算機(jī)、電子等專業(yè)的輔助教材或硬件實(shí)驗(yàn)室參考書。本書不僅深刻剖析了S0c芯片的設(shè)計(jì)方法學(xué)，而且給出了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)超微小型化的技術(shù)途徑，讓更多的人了解SOC芯片特點(diǎn)及其嵌入式應(yīng)用示范開發(fā)，使國產(chǎn)高檔SoC芯片更廣泛地應(yīng)用于數(shù)字電視、汽車電子、武器型號、手持終端、視頻監(jiān)控、身份識別、電子導(dǎo)航、工控/數(shù)控、醫(yī)療器械、瘦客端等領(lǐng)域，為信息產(chǎn)業(yè)低成本化和國防裝備現(xiàn)代化發(fā)揮巨大作用。

作者簡介

　　張志敏，男，研究員，博士生導(dǎo)師，現(xiàn)任中科院計(jì)算技術(shù)研究所微處理器中心副主任。主要科研成果有：航天部科技進(jìn)步1、3等獎各1項(xiàng)（階段）；國防科工委科技進(jìn)步2等獎1項(xiàng)；中國科學(xué)院杰出科技成就獎1項(xiàng)；同時擁有一系列SoC專利技術(shù)。

圖書目錄

第一部分聚芯SOC的結(jié)構(gòu)與原理
第1章概述
1.1SoC發(fā)展綜述
1.2聚芯SoC的研制歷程
1.3聚芯SoC的特點(diǎn)
1.4聚芯SoC的應(yīng)用范圍
第2章聚芯SoC總體結(jié)構(gòu)
2.1組成原理
2.2總線架構(gòu)L*BUS
2.2.1AXB總線
2.2.20EB總線
2.2.3DCB總線
2.2.4L*BUS特點(diǎn)
2.3存儲組織
2.3.1存儲空間分類
2.3.2DCB配置空間分配
2.4龍芯CPU核
2.4.1存儲管理
2.4.2浮點(diǎn)部件
2.4.3媒體處理
2.5關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新
2.6主要技術(shù)指標(biāo)
第3章聚芯SoC系統(tǒng)控制
3.1系統(tǒng)時鐘控制
3.2系統(tǒng)初始配置
3.3日歷/定時/看門狗控制
3.3.1RTC/日歷模塊
3.3.2看門狗(Watch Dog)
3.4 DMA控制器
3.5GPIO控制器
3.6中斷控制
3.7功耗管理
3.7.1IP核(模塊)級低功耗管理
3.7.2動態(tài)變頻低功耗管理
3.7.3動態(tài)功耗管理策略
3.8電源管理
第4章聚芯SoC片內(nèi)駐留設(shè)備
4.1I2C接口
4.1.1 I2C總線簡介
4.1.2聚芯SoC中I2C總線的實(shí)現(xiàn)
4.2USB控制器
4.2.1USB控制器工作原理
4.2.2聚芯SoC USB OHCI主機(jī)控制器的各模塊功能介紹
4.3UART
4.3.1串行通信協(xié)議
4.3.2串行通信的物理標(biāo)準(zhǔn)
4.3.3 UARTl6550的IP設(shè)計(jì)
4.3.4串口使用說明
4.4LCD液晶顯示
4.4.1LCD的工作原理與特點(diǎn)
4.4.2聚芯SoC LCD控制器
4.5外部DMA
4.5.1DMA工作原理
4.5.2聚芯SoC外部DMA工作特點(diǎn)
4.6鍵盤/鼠標(biāo)接口
4.6.1 PS/2接口控制器
4.6.2 PS/2幀結(jié)構(gòu)
4.6.3 PS/2通信時序
4.6.4電氣接口
4.7AC’97接口
4.7.1AC’97接口概述
4.7.2AC’97控制器的寄存器
4.7.3AC’97控制器主要工作原理
4.7.4AC’97控制器整體結(jié)構(gòu)
4.8并行口/打印口
4.8.1并行端口原理
4.8.2聚芯并口打印機(jī)特點(diǎn)
第5章聚芯SOC片上擴(kuò)展設(shè)備
5.1SDRAM接口
5.1.1動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)
5.1.2聚芯SoC的存儲子系統(tǒng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.2PCI 2.2接口
5.2.1PCI 2.2簡介
5.2.2聚芯SoC的PCI 2.2接口
5.3Local Bus接口
第6章指令集簡介
6.1龍芯指令集
6.2媒體指令集
6.2.1聚芯SoC支持的多媒體指令
6.2.2聚芯SoC支持的Parallel指令
6.2.3聚芯SoC多媒體指令操作
第7章封裝與電氣特性
7.1IC封裝簡介
7.1.1封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
7.1.2封裝的分類
7.1.3封裝類型和特性
7.2聚芯SoC的封裝
7.2.1封裝參數(shù)
7.2.2信號說明
7.3I/O PIN特性
7.3.1LVTTL
7.3.2PCIX、PCI33、PCI66
7.3.3HSTL
7.3.4SSTL
7.4聚芯SoC—1000B的電氣特性
7.4.1芯片的最大工作范圍
7.4.2聚芯SoC—1000B的DC參數(shù)
7.4.3聚芯SoC—1000B的AC參數(shù)
第二部分嵌入式系統(tǒng)常見外圍設(shè)備與硬件設(shè)計(jì)
第8章聚芯SoC存儲設(shè)計(jì)
8.1存儲組織結(jié)構(gòu)
8.1.1系統(tǒng)總體地址分配
8.1.2OEB設(shè)備地址分配
8.1.3I_K3B總線地址分配
8.2SDRAM接口設(shè)計(jì)
8.2.1DIMM條規(guī)范
8.2.2聚芯SoC SDRAM控制器特點(diǎn)
8.2.3聚芯SoC端SDRAM接口信號
8.2.4DIMM條接口信號
8.3FLASH/SRAM設(shè)計(jì)
8.3.18/16位NOR FLASH的擴(kuò)展方法
8.3.2NAND FLASH的擴(kuò)展方法
8.3.3SRAM的擴(kuò)展方法
第9章聚芯SoC設(shè)備驅(qū)動設(shè)計(jì)
9.1異步串口的互聯(lián)設(shè)計(jì)
9.2鍵盤鼠標(biāo)的接口設(shè)計(jì)
9.3并口/打印機(jī)接口設(shè)計(jì)
9.4AC’97接口設(shè)計(jì)
9.5USB接口設(shè)計(jì)
9.6LCD TFT/STN接口設(shè)計(jì)
9.7GPIO應(yīng)用設(shè)計(jì)
第10章聚芯SoC I/O設(shè)備擴(kuò)展設(shè)計(jì)
10.1Local Bus接口擴(kuò)展
10.1.1DOC2000擴(kuò)展
10.1.2CF+卡接口擴(kuò)展
10.1.3IDE接口擴(kuò)展
10.2PCI擴(kuò)展設(shè)計(jì)
10.3USB擴(kuò)展設(shè)計(jì)
第三部分嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)工具與軟件開發(fā)
第11章聚芯soC開發(fā)評估板
11.1板卡介紹
11.2聚芯SoC BIOS介紹
11.2.1開發(fā)目標(biāo)和環(huán)境工具
11.2.2系統(tǒng)初始化
11.3 EJTAG在線調(diào)試
第12章聚芯SoC多操作系統(tǒng)支持
12.1Linux操作系統(tǒng)支持
12.1.1認(rèn)識Linux內(nèi)核源代碼
12.1.2Linux啟動過程
12.1.3Linux內(nèi)核配置系統(tǒng)
12.1.4實(shí)例
12.2VxWorks操作系統(tǒng)支持
12.2.1VxWorks操作系統(tǒng)簡介
12.2.2Tornado II集成開發(fā)環(huán)境
12.2.3Vxworks對于SoC芯片的支持
12.2.4開發(fā)VxWorks應(yīng)用程序
12.3Windows CE
12.3.1嵌入式操作系統(tǒng)Windows CE介紹
12.3.2Windows CE移植簡介
12.4其他操作系統(tǒng)支持
12.4.1μc/os—Ⅱ
12.4.2μCos-Ⅱ
第13章聚芯Sot2應(yīng)用開發(fā)
13.1常用工具軟件
13.2程序設(shè)計(jì)
13.2.1源程序的編譯
13.2.2 Makefile的編寫
13.2.3程序庫的鏈接
13.3在線調(diào)試
13.4系統(tǒng)固化
13.4.1EPROM和FLASH系統(tǒng)固化
13.4.2DOC2000系統(tǒng)固化實(shí)例
參考文獻(xiàn)