基于聚芯SoC的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

第一部分 聚芯SOC的結(jié)構(gòu)與原理
第1章 概述
1.1SoC發(fā)展綜述
1.2聚芯SoC的研制歷程
1.3聚芯SoC的特點(diǎn)
1.4聚芯SoC的應(yīng)用范圍
第2章 聚芯SoC總體結(jié)構(gòu)
2.1組成原理
2.2總線(xiàn)架構(gòu)L*BUS
2.2.1AXB總線(xiàn)
2.2.20EB總線(xiàn)
2.2.3DCB總線(xiàn)
2.2.4L*BUS特點(diǎn)
2.3存儲(chǔ)組織
2.3.1存儲(chǔ)空間分類(lèi)
2.3.2DCB配置空間分配
2.4龍芯CPU核
2.4.1存儲(chǔ)管理
2.4.2浮點(diǎn)部件
2.4.3媒體處理
2.5關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新
2.6主要技術(shù)指標(biāo)
第3章 聚芯SoC系統(tǒng)控制
3.1系統(tǒng)時(shí)鐘控制
3.2系統(tǒng)初始配置
3.3日歷/定時(shí)/看門(mén)狗控制
3.3.1RTC/日歷模塊
3.3.2看門(mén)狗(Watch Dog)
3.4 DMA控制器
3.5GPIO控制器
3.6中斷控制
3.7功耗管理
3.7.1IP核(模塊)級(jí)低功耗管理
3.7.2動(dòng)態(tài)變頻低功耗管理
3.7.3動(dòng)態(tài)功耗管理策略
3.8電源管理
第4章 聚芯SoC片內(nèi)駐留設(shè)備
4.1I2C接口
4.1.1 I2C總線(xiàn)簡(jiǎn)介
4.1.2聚芯SoC中I2C總線(xiàn)的實(shí)現(xiàn)
4.2USB控制器
4.2.1USB控制器工作原理
4.2.2聚芯SoC USB OHCI主機(jī)控制器的各模塊功能介紹
4.3UART
4.3.1串行通信協(xié)議
4.3.2串行通信的物理標(biāo)準(zhǔn)
4.3.3 UARTl6550的IP設(shè)計(jì)
4.3.4串口使用說(shuō)明
4.4LCD液晶顯示
4.4.1LCD的工作原理與特點(diǎn)
4.4.2聚芯SoC LCD控制器
4.5外部DMA
4.5.1DMA工作原理
4.5.2聚芯SoC外部DMA工作特點(diǎn)
4.6鍵盤(pán)/鼠標(biāo)接口
4.6.1 PS/2接口控制器
4.6.2 PS/2幀結(jié)構(gòu)
4.6.3 PS/2通信時(shí)序
4.6.4電氣接口
4.7AC’97接口
4.7.1AC’97接口概述
4.7.2AC’97控制器的寄存器
4.7.3AC’97控制器主要工作原理
4.7.4AC’97控制器整體結(jié)構(gòu)
4.8并行口/打印口
4.8.1并行端口原理
4.8.2聚芯并口打印機(jī)特點(diǎn)
第5章 聚芯SOC片上擴(kuò)展設(shè)備
5.1SDRAM接口
5.1.1動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)
5.1.2聚芯SoC的存儲(chǔ)子系統(tǒng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.2PCI 2.2接口
5.2.1PCI 2.2簡(jiǎn)介
5.2.2聚芯SoC的PCI 2.2接口
5.3Local Bus接口
第6章 指令集簡(jiǎn)介
6.1龍芯指令集
6.2媒體指令集
6.2.1聚芯SoC支持的多媒體指令
6.2.2聚芯SoC支持的Parallel指令
6.2.3聚芯SoC多媒體指令操作
第7章 封裝與電氣特性
7.1IC封裝簡(jiǎn)介
7.1.1封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.1.2封裝的分類(lèi)
7.1.3封裝類(lèi)型和特性
7.2聚芯SoC的封裝
7.2.1封裝參數(shù)
7.2.2信號(hào)說(shuō)明
7.3I/O PIN特性
7.3.1LVTTL
7.3.2PCIX、PCI33、PCI66
7.3.3HSTL
7.3.4SSTL
7.4聚芯SoC—1000B的電氣特性
7.4.1芯片的最大工作范圍
7.4.2聚芯SoC—1000B的DC參數(shù)
7.4.3聚芯SoC—1000B的AC參數(shù)
第二部分 嵌入式系統(tǒng)常見(jiàn)外圍設(shè)備與硬件設(shè)計(jì)
第8章 聚芯SoC存儲(chǔ)設(shè)計(jì)
8.1存儲(chǔ)組織結(jié)構(gòu)
8.1.1系統(tǒng)總體地址分配
8.1.2OEB設(shè)備地址分配
8.1.3I_K3B總線(xiàn)地址分配
8.2SDRAM接口設(shè)計(jì)
8.2.1DIMM條規(guī)范
8.2.2聚芯SoC SDRAM控制器特點(diǎn)
8.2.3聚芯SoC端SDRAM接口信號(hào)
8.2.4DIMM條接口信號(hào)
8.3FLASH/SRAM設(shè)計(jì)
8.3.18/16位NOR FLASH的擴(kuò)展方法
8.3.2NAND FLASH的擴(kuò)展方法
8.3.3SRAM的擴(kuò)展方法
第9章 聚芯SoC設(shè)備驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
9.1異步串口的互聯(lián)設(shè)計(jì)
9.2鍵盤(pán)鼠標(biāo)的接口設(shè)計(jì)
9.3并口/打印機(jī)接口設(shè)計(jì)
9.4AC’97接口設(shè)計(jì)
9.5USB接口設(shè)計(jì)
9.6LCD TFT/STN接口設(shè)計(jì)
9.7GPIO應(yīng)用設(shè)計(jì)
第10章 聚芯SoC I/O設(shè)備擴(kuò)展設(shè)計(jì)
10.1Local Bus接口擴(kuò)展
10.1.1DOC2000擴(kuò)展
10.1.2CF+卡接口擴(kuò)展
10.1.3IDE接口擴(kuò)展
10.2PCI擴(kuò)展設(shè)計(jì)
10.3USB擴(kuò)展設(shè)計(jì)
第三部分 嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工具與軟件開(kāi)發(fā)
第11章 聚芯soC開(kāi)發(fā)評(píng)估板
11.1板卡介紹
11.2聚芯SoC BIOS介紹
11.2.1開(kāi)發(fā)目標(biāo)和環(huán)境工具
11.2.2系統(tǒng)初始化
11.3 EJTAG在線(xiàn)調(diào)試
第12章 聚芯SoC多操作系統(tǒng)支持
12.1Linux操作系統(tǒng)支持
12.1.1認(rèn)識(shí)Linux內(nèi)核源代碼
12.1.2Linux啟動(dòng)過(guò)程
12.1.3Linux內(nèi)核配置系統(tǒng)
12.1.4實(shí)例
12.2VxWorks操作系統(tǒng)支持
12.2.1VxWorks操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
12.2.2Tornado II集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
12.2.3Vxworks對(duì)于SoC芯片的支持
12.2.4開(kāi)發(fā)VxWorks應(yīng)用程序
12.3Windows CE
12.3.1嵌入式操作系統(tǒng)Windows CE介紹
12.3.2Windows CE移植簡(jiǎn)介
12.4其他操作系統(tǒng)支持
12.4.1μc/os—Ⅱ
12.4.2μCos-Ⅱ
第13章 聚芯Sot2應(yīng)用開(kāi)發(fā)
13.1常用工具軟件
13.2程序設(shè)計(jì)
13.2.1源程序的編譯
13.2.2 Makefile的編寫(xiě)
13.2.3程序庫(kù)的鏈接
13.3在線(xiàn)調(diào)試
13.4系統(tǒng)固化
13.4.1EPROM和FLASH系統(tǒng)固化
13.4.2DOC2000系統(tǒng)固化實(shí)例
參考文獻(xiàn)