電子組裝中的無(wú)鉛軟釬焊技術(shù)

第一章　時(shí)代背景
1.1 歐盟指令
1.2　環(huán)保時(shí)代與鉛的毒性
1.3　鉛在電子產(chǎn)品中應(yīng)用與廢棄的污染問題
1.4　無(wú)鉛化電子組裝的國(guó)際研發(fā)動(dòng)態(tài)
1.5　無(wú)鉛化電子組裝產(chǎn)業(yè)實(shí)用化的先鋒--日本的發(fā)展現(xiàn)狀
1.6　應(yīng)對(duì)無(wú)鉛化--中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的管理辦法
參考文獻(xiàn)
第二章　無(wú)鉛化電子組裝的基本概念
2.1　無(wú)鉛化電子組裝的含義
2.2　無(wú)鉛釬料的定義
第三章　無(wú)鉛軟釬焊的物理化學(xué)過程的基本理論
3.1　釬焊的基本原理及特點(diǎn)
3.2　釬料的潤(rùn)濕與鋪展過程
3.3　釬料的毛細(xì)填縫過程
3.4　影響釬料潤(rùn)濕性的因素
3.5　表面張力的理論推算
第四章　無(wú)鉛釬料及釬劑的選擇
4.1　Sn-Pb釬料的特點(diǎn)
4.2　可能的備選無(wú)鉛釬料及相關(guān)金屬分析
4.3　具備產(chǎn)業(yè)實(shí)用化特征的無(wú)鉛釬料的性能分析
4.4　典型無(wú)鉛釬料的應(yīng)用示例
4.5　無(wú)鉛釬料的專利問題
4.6　評(píng)估無(wú)鉛釬料供應(yīng)商需要注意的問題
4.7　無(wú)鉛釬焊釬劑的選擇
參考文獻(xiàn)
第五章　無(wú)鉛化焊接技術(shù)
5.1　無(wú)鉛化焊接技術(shù)的基本特點(diǎn)
5.2　推薦使用的無(wú)鉛釬料
5.3　無(wú)鉛化手工烙鐵焊
5.4　無(wú)鉛化浸焊
5.5　無(wú)鉛化波峰焊
5.6　無(wú)鉛回流焊
參考文獻(xiàn)
第六章　無(wú)鉛化電子組裝帶來(lái)的新問題
6.1 印刷電路板表面的無(wú)鉛防護(hù)層
6.2　電子元器件的無(wú)鉛化表面鍍層
6.3　無(wú)鉛化的兼容性問題
6.4　電子元器件的耐熱性問題
參考文獻(xiàn)
第七章　無(wú)鉛化電子組裝焊點(diǎn)可靠性的特殊問題.
7.1 晶須問題
7.2　焊點(diǎn)剝離缺陷
7.3　“曼哈頓”現(xiàn)象
7.4　掉件、焊球和錫珠缺陷
7.5　橋連缺陷
7.6　界面金屬間化合物
參考文獻(xiàn)
第八章　如何順利導(dǎo)入無(wú)鉛制程
參考文獻(xiàn)
附錄一
附錄二
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