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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　電子技術(shù)實(shí)踐是一項(xiàng)專業(yè)性極強(qiáng)的工作，以傳統(tǒng)的理論為主、驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)為輔的教學(xué)模式越來越難以滿足電子技術(shù)領(lǐng)域的現(xiàn)實(shí)需求。.本書立足于電子技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展，力求為讀者提供系統(tǒng)、新穎和實(shí)用的電子實(shí)踐基礎(chǔ)知識(shí)，內(nèi)容包括電子實(shí)踐常識(shí)、元器件篩選技術(shù)、印制電路板設(shè)計(jì)、板上組裝技術(shù)、系統(tǒng)組裝技術(shù)、測(cè)量與調(diào)試技術(shù)、可靠性技術(shù)、電子產(chǎn)品認(rèn)證和Protel 99 SE等。..本書是專為電子創(chuàng)新實(shí)踐類課程編寫的，可作為理工類本科生教材，也可作為研究生和相關(guān)工程技術(shù)人員的參考書。...

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子技術(shù)實(shí)踐基礎(chǔ)教程》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章電子技術(shù)實(shí)踐知識(shí)
1.1 安全常識(shí)
1.2 常用工具
1.3 常用儀器和設(shè)備
1.4 讀圖技巧
1.5 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
參考文獻(xiàn)
第2章元器件篩選技術(shù)
2.1 電阻的篩選
2.2 電容器的篩選
2.3 半導(dǎo)體器件的篩選
2.4 半導(dǎo)體器件的篩選
2.5 穩(wěn)定電源
參考文獻(xiàn)
第3章印制電路板設(shè)計(jì)
3.1 基材選擇與基板設(shè)計(jì)
3.2 元器件布局與標(biāo)準(zhǔn)
3.3 布線、導(dǎo)通孔與焊盤設(shè)計(jì)
3.4 PCB中的EMC
參考文獻(xiàn)
第4章板上組裝技術(shù)
4.1 焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
4.2 手工錫焊基本操作
4.3 工業(yè)生產(chǎn)錫焊技術(shù)
4.4 清洗與三防
參考文獻(xiàn)
第5章系統(tǒng)組裝技術(shù)
5.1 造型及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
5.2 布線技術(shù)
5.3 熱設(shè)計(jì)
5.4 電磁屏蔽材料
5.5 高壓靜電防護(hù)
參考文獻(xiàn)
第6章測(cè)量與調(diào)試技術(shù)
6.1 電信號(hào)特征參量的測(cè)量
6.2 網(wǎng)絡(luò)特征參量的測(cè)量
6.3 調(diào)試及故障排除
參考文獻(xiàn)
第7章可靠性技術(shù)
7.1 可靠性基礎(chǔ)知識(shí)
7.2 可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
7.3 可靠性試驗(yàn)技術(shù)
7.4 應(yīng)用實(shí)例
參考文獻(xiàn)
第8章電子產(chǎn)品認(rèn)證
8.1 歐美的國(guó)際認(rèn)證
8.2 中國(guó)3C認(rèn)證
參考文獻(xiàn)
第9章 PROTEL 99 SE
9.1 PROTEL 99 SE的功能與工作環(huán)境
9.2 原理圖的繪制
9.3 PCB圖的繪制
參考文獻(xiàn)