材料近代分析測(cè)試方法實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)

第1章 光學(xué)顯微分析
1.1 金相試樣的制備
1.2 光學(xué)顯微鏡的構(gòu)造和使用
1.3 偏光和相襯顯微分析
1.4 顯微攝影和暗室技術(shù)
1.5 定量金相分析
第2章 X射線衍射分析
2.1 德拜照像法及單相立方系粉末相的計(jì)算
2.2 用x射線衍射儀進(jìn)行多相物質(zhì)的相分析
2.3 點(diǎn)陣參數(shù)的精確測(cè)定
2.4 用直接對(duì)比法測(cè)定鋼中殘余奧氏體含量
2.5 用勞埃法測(cè)定單晶體取向
2.6 宏觀應(yīng)力的測(cè)定
2.7 微觀應(yīng)力的測(cè)定
第3章 電子顯微分析
3.1 復(fù)型制造技術(shù)
3.2 透射電鏡的構(gòu)造及顯微組織觀察
3.3 金屬薄膜的制備及薄晶體顯微分析
3.4 電子衍射試驗(yàn)分析
3.5 掃描電鏡及其觀察
3.6 電子探針的結(jié)構(gòu)及應(yīng)用
第4章 其他近代材料測(cè)試技術(shù)
4.1 俄歇電子能譜實(shí)驗(yàn)
4.2 x射線光電子能譜實(shí)驗(yàn)
4.3 紅外光譜法實(shí)驗(yàn)
4.4 熱分析實(shí)驗(yàn)
4.5 質(zhì)譜法實(shí)驗(yàn)
4.6 超聲波探傷的原理及操作
4.7 核磁共振原理及應(yīng)用
附錄
參考文獻(xiàn)