多芯片組件技術(shù)手冊

　　多芯片組件（MCM）技術(shù)是當(dāng)代先進的微電子組裝與封裝技術(shù)。本書從電路設(shè)計、材料性能、工藝裝配、封裝熱設(shè)計和測試等方面綜合論述了多芯片組件技術(shù)及其最新進展情況；并對其技術(shù)特性和應(yīng)用領(lǐng)域進行了深入的研究，包括多芯片組件所涉及的相關(guān)領(lǐng)域，如微電子學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)和物理化學(xué)等交叉學(xué)科的詳細信息。本書可以作為國內(nèi)從事混合微電子專業(yè)的技術(shù)人員的參考書，也可以作為高等院校電子學(xué)和微電子相關(guān)專業(yè)的本科生和研究生的教科書。第1章講述了：MCM技術(shù)的發(fā)展推動力；第2章到第4章評述了MCM-C、MCM-D和MCM-L應(yīng)用的各種材料和技術(shù)方案，列舉了一些商業(yè)上相關(guān)的例子；第5章介紹了大面積加工（LAP）的最新技術(shù)，其中的印制電路板（PWB）和平板顯示器（FPD）技術(shù)用于制造低成本薄膜MCM組件；第6章詳細闡述了在要求高度壓縮體積系統(tǒng)上應(yīng)用的3D MCM技術(shù)；第7章和第8章論述了MCM封裝設(shè)計和芯片與組件的裝配；而第9章論述了組件與電路板的連接；第10章講述MCM基板設(shè)計；第11章論及MCM電性能；第12章介紹了高性能數(shù)字電路電子封裝技術(shù)；第13章談到熱性能問題；第14章詳細闡述了對已知好芯片（KGD）的需求；第15章論述了組件的測試與檢驗。這些綜合起來全面介紹了多芯片封裝技術(shù)的發(fā)展水平。

　　PhilipE.Garrou，目前是陶氏化學(xué)公司微電子專業(yè)首席科學(xué)家。他在該公司工作23年，一直從事微電子技術(shù)很多領(lǐng)域的研究工作，包括微電子封裝應(yīng)用的AIN電子陶瓷和聚合物。Garrou博士是MMS/陶氏化學(xué)公司大面積工藝線的計劃、大面積工藝的DARPA同盟和DARPA無縫高級脫片連通（SHOCC）協(xié)會主持人。Garrou博士著有50多篇微電子論文并于1992年合編了《薄膜多芯片組件》一書。他是《國際微電路與微電子封裝雜志》的副主編。Garrou博士是IEEE高級會員，曾兩次被選為IEEE下屬CPMT分會管理委員會會員，并擔(dān)任IEEECPMT材料專業(yè)技術(shù)委員會主席。Garrou博士于1997年當(dāng)選IMAPS總裁，之前是技術(shù)副總裁。當(dāng)選過先進封裝專業(yè)委員會主席和材料分部主席。Garrou博士還是ISHM/IEEE國際先進封裝材料研討會發(fā)起人之一，是第四屆國際MCM會議技術(shù)主席。Garrou博士分別在北卡州立大學(xué)和印第安那大學(xué)獲得學(xué)士學(xué)位和化學(xué)博士學(xué)位。相關(guān)圖書厚薄膜混合微電子學(xué)手冊