電工電子產品環(huán)境試驗國家標準匯編

GB/T 2421—1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第1部分：總則
GB/T 2422—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 術語
GB/T 2423.1—2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫
GB/T 2423.2—2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫
GB/T 2423.3—1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca：恒定濕熱試驗方法
GB/T 2423.4—1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db：交變濕熱試驗方法
GB/T 2423.5—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ea和導則：沖擊
GB/T 2423.6—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eb和導則：碰撞
GB/T 2423.7—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗EC和導則：傾跌與翻倒（主要用于設備型樣品）
GB/T 2423.8—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ed：自由跌落
GB/T 2423.9—2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cb：設備用恒定濕熱
GB/T 2423.10—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗FC和導則：振動（正弦）
GB/T 2423.11—1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fd：寬頻帶隨機振動——一般要求
GB/T 2423.12—1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fda：寬頻帶隨機振動——高再現性
GB/T 2423.13—1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdb：寬頻帶隨機振動—中再現性
GB/T 2423.14—1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗FdC：寬頻帶隨機振動——低再現性
GB/T 2423.15—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ga和導則：穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16—1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗J和導則：長霉
GB/T 2423.17—1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka：鹽霧試驗方法
GB/T 2423.18—2001　電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗 試驗Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
GB/T 2423.19—1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗KC：接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法
GB/T 2423.20—1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd：接觸點和連接件的硫化氫試驗方法
GB/T 2423.21—1991 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M：低氣壓試驗方法
GB/T 2423.22—2002 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化
GB/T 2423.23—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 試驗Q：密封
GB/T 2423.24—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Sa：模擬地面上的太陽輻射
GB/T 2423.25—1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.26—1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.27—1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法
GB/T 2423.28—1982 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T：錫焊試驗方法
GB/T 2423.29—1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗U：引出端及整體安裝件強度
GB/T 2423.30—1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗XA和導則：在清洗劑中浸漬
GB/T 2423.31—1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法
GB/T 2423.32—1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法
GB/T 2423.33—2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗KCa：高濃度二氧化硫試驗
GB/T 2423.34—1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法
GB/T 2423.35—1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AFC：散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動（正弦）綜合試驗方法
GB/T 2423.36—1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BFC：散熱和非散熱樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗方法
GB/T 2423.37—1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L：砂塵試驗方法
GB/T 2423.38—1991 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗R：水試驗方法
GB/T 2423.39—1990 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗EC：彈跳試驗方法
GB/T 2423.40—1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB/T 2423.41—1994 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風壓試驗方法
GB/T 2423.42—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗方法
GB/T 2423.43—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 元件、設備和其他產品在沖擊（Ea）、碰撞（Eb）、振動（FC和Fb）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動力學試驗中的安裝要求和導則
GB/T 2423.44—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eg：撞擊 彈簧錘
GB/T 2423.45—1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/ABDM：氣候順序
GB/T 2423.46—1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ef：撞擊 擺錘
GB/T 2423.47—1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fg：聲振
GB/T 2423.48—1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ff：振動——時間歷程法
GB/T 2423.49—1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fe：振動——正弦拍頻法
GB/T 2423.50—1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cy：恒定濕熱主要
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