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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書全面討論光纖通信系統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)，內(nèi)容包括：引言、光纖數(shù)字通信網(wǎng)、光纖數(shù)字傳輸系統(tǒng)、數(shù)字傳輸系統(tǒng)中的信號(hào)分析、器件與集成電路材料與工藝、晶體管、光源和光電檢測(cè)器、無源器件、模擬電器、數(shù)字電路、電路設(shè)計(jì)工程、復(fù)接與分接電路、光發(fā)射機(jī)電路、光接收機(jī)前端放大器、時(shí)鐘恢復(fù)電路、數(shù)據(jù)判決電路、光發(fā)射接收光電集成電路、CAD技術(shù)、高速集成電路測(cè)試、綁定與封裝技術(shù)。本書可作為電子信息、通信類專業(yè)研究生教材，也可供工程技術(shù)人員參考。[menu]縮寫詞表符號(hào)表第1章引言第2章光纖數(shù)字通信網(wǎng)2.1信息，媒體，信號(hào)和電信2.2數(shù)字通信2.3開放系統(tǒng)互連的七層模型2.4PDH2.5局域網(wǎng)（LAN）2.6MAN2.7WAN和因特網(wǎng)2.8ISDN2.9B-ISDN2.10異步傳輸模式（ATM）2.11SDH/SONET參考文獻(xiàn)第3章光纖數(shù)字傳輸系統(tǒng)3.1光纖傳輸系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)3.2數(shù)據(jù)信號(hào)源和信號(hào)復(fù)接3.3光波調(diào)制3.4光纖3.5電子中繼器3.6光纖放大器3.7光信號(hào)檢測(cè)—光探測(cè)器3.8光接收機(jī)中的放大器3.9數(shù)據(jù)再生3.10分接器3.11海底越洋光纜傳輸系統(tǒng)3.12光孤子傳輸系統(tǒng)3.13全光通信參考文獻(xiàn)第4章數(shù)字傳輸系統(tǒng)中的信號(hào)分析4.1數(shù)字信號(hào)4.2時(shí)鐘信號(hào)4.3噪聲和干擾4.4抖動(dòng)和抖動(dòng)累積4.5數(shù)字和時(shí)鐘信號(hào)的測(cè)量參考文獻(xiàn)第5章器件與集成電路材料與工藝5.1半導(dǎo)體材料5.2材料系統(tǒng)5.3外延生長(zhǎng)（Epitaxy）5.4掩膜（Mask）的制版工藝5.5光刻（Lithography）5.6刻蝕（Etching）5.7摻雜5.8絕緣層形成5.9金屬層形成參考文獻(xiàn)第6章晶體管6.1晶體管的綜述6.2雙極性晶體管6.3NMOS和CMOS6.4MESFET和HEMT參考文獻(xiàn)第7章光源和光電檢測(cè)器7.1三種類型的光源7.2發(fā)光二極管7.3激光二極管7.4光調(diào)制器和激光/調(diào)制器模型7.5光檢測(cè)器參考文獻(xiàn)第8章無源器件8.1互連線8.2電阻8.3電容8.4電感8.5變壓器8.6分布元件參考文獻(xiàn)第9章模擬電路9.1單端晶體管組態(tài)9.2差動(dòng)晶體管組態(tài)9.3容性耦合電流放大器9.4放大器9.5壓控振蕩器9.6混頻器和鑒相器9.7移相器附錄1EC3A電路輸入電阻和串聯(lián)電容的表達(dá)式附錄2EC3A電路輸入電導(dǎo)和并聯(lián)電容的表達(dá)式附錄3EC3A電路跨導(dǎo)的幅度相位表達(dá)式附錄4公式（9.40）的推導(dǎo)參考文獻(xiàn)第10章數(shù)字電路10.1基本邏輯電路10.2晶體管－晶體管邏輯電路（TTL）10.3射極耦合電路（ECL）10.4NMOS邏輯電路10.5CMOS邏輯電路10.6MESFET和HEMT邏輯電路10.7時(shí)序邏輯電路參考文獻(xiàn)第11章電路設(shè)計(jì)工程11.1模擬、數(shù)字和混合電路11.2信號(hào)類型與電路結(jié)構(gòu)11.3寬帶和窄帶電路11.4反饋技術(shù)11.5頻率補(bǔ)償11.6電路匹配11.7低功耗設(shè)計(jì)11.8接口電路參考文獻(xiàn)第12章復(fù)接與分接電路12.1基本結(jié)構(gòu)12.2復(fù)接器12.3分接器12.4按字節(jié)復(fù)接與分接12.5時(shí)鐘發(fā)生電路參考文獻(xiàn)第13章光發(fā)射機(jī)電路13.1引言13.2光發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)概述13.3電流驅(qū)動(dòng)器13.4電壓驅(qū)動(dòng)器13.5超高速激光二極管電壓驅(qū)動(dòng)器13.6CMOS工藝超高速激光驅(qū)動(dòng)器參考文獻(xiàn)第14章光接收機(jī)前端放大器14.1光接收機(jī)基本結(jié)構(gòu)14.2光接收機(jī)前端14.3均衡器和濾波器14.4主放大器14.5光接收機(jī)前端放大整體電路設(shè)計(jì)舉例參考文獻(xiàn)第15章時(shí)鐘恢復(fù)15.1時(shí)鐘恢復(fù)概述15.2時(shí)鐘信息檢測(cè)15.3使用無源濾波器的時(shí)鐘恢復(fù)15.4采用窄頻再生分頻器的時(shí)鐘恢復(fù)15.5采用同步振蕩器的時(shí)鐘恢復(fù)15.6使用鎖相環(huán)的時(shí)鐘恢復(fù)15.7采用同步振蕩加PLL的時(shí)鐘恢復(fù)參考文獻(xiàn)第16章數(shù)據(jù)判決電路16.1判決電路基本構(gòu)成16.2利用瞬時(shí)值判決16.3利用平均值判決16.4利用積分值判決16.5利用D觸發(fā)器的判決電路16.6并行處理判決器16.7帶自動(dòng)相位調(diào)整的判決電路參考文獻(xiàn)第17章光發(fā)射接收光電集成電路17.1對(duì)光纖通信光電集成電路的需求、挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)17.1需求17.2挑戰(zhàn)17.2實(shí)現(xiàn)17.2光發(fā)射機(jī)光電集成電路17.3光接收機(jī)光電集成電路參考文獻(xiàn)第18章集成電路CAD18.1集成電路計(jì)算機(jī)輔助電路模擬18.2版圖設(shè)計(jì)18.3版圖檢查18.4提交版圖數(shù)據(jù)與流片參考文獻(xiàn)第19章高速集成電路測(cè)試19.1在晶圓測(cè)試19.2芯片測(cè)試臺(tái)19.3與芯片接觸方式19.4綁定和封裝后IC的測(cè)試19.5測(cè)試系統(tǒng)第20章壓焊與封裝技術(shù)20.1用于固定和連接芯片的襯底20.2鍵合技術(shù)20.3封裝技術(shù)20.4混合集成與微組裝技術(shù)20.5引線分布參數(shù)20.6芯片散熱參考文獻(xiàn)

作者簡(jiǎn)介

　　王志功，男，1954年5月出生。1973-1977年就讀于南京工學(xué)院無線電工程系，畢業(yè)后留校任教，1978-1981年攻讀同系碩士；1982年赴同濟(jì)大學(xué)任教；1984年派赴德國(guó)波鴻魯爾大學(xué)電子系進(jìn)修；1986-1990年在該系攻讀博士；1990-1992年在德國(guó)弗朗霍夫應(yīng)用固體物理研究所做博士后；1992年10月起在該研究所任客座研究員，從事以砷化鎵工藝為主的超高速，微波和毫米波集成電路，光電集成電路設(shè)計(jì)。在德聯(lián)邦政府組織六項(xiàng)聯(lián)合攻關(guān)項(xiàng)目中承擔(dān)關(guān)鍵課題研究；設(shè)計(jì)出上百種集成電路；創(chuàng)造并保持多項(xiàng)世界紀(jì)錄；1997年10月作為人事部歸國(guó)定居工作專家受聘為東南大學(xué)無線電系教授，博士生導(dǎo)師。已在國(guó)際和國(guó)家級(jí)重要會(huì)議和核心期刊上發(fā)表160余篇論文，獲得2項(xiàng)中國(guó)、7項(xiàng)德國(guó)和3項(xiàng)國(guó)際發(fā)明專利；1998年被遴選為“863”計(jì)劃光電子主題專家組成員，并榮獲“國(guó)家杰出青年科學(xué)基金”；1999年進(jìn)入全國(guó)“百千萬人才工程”第一、二層次人選，享受國(guó)務(wù)院“政府特殊津貼”，2000年榮獲“教育部長(zhǎng)江學(xué)者特聘教授”。2002年榮獲江蘇省“勞動(dòng)模范”稱號(hào)。2003年榮獲中央組織部，國(guó)務(wù)院教育部和科技部等6部聯(lián)合授予的“優(yōu)秀留學(xué)回國(guó)人員”榮譽(yù)稱號(hào)，2004年榮獲“全國(guó)僑界十杰”榮譽(yù)稱號(hào)。

圖書目錄

縮寫詞表
符號(hào)表

第1章引言

第2章光纖數(shù)字通信網(wǎng)
2.1 信息，媒體，信號(hào)和電信
2.2 數(shù)字通信
2.3 開放系統(tǒng)互連的七層模型
2.4 PDH
2.5 局域網(wǎng)（LAN）
2.6 MAN
2.7 WAN和因特網(wǎng)
2.8 ISDN
2.9 B-ISDN
2.10 異步傳輸模式(ATM)
2.11 SDH/SONET
參考文獻(xiàn)

第3章光纖數(shù)字傳輸系統(tǒng)
3.1 光纖傳輸系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)
3.2 數(shù)據(jù)信號(hào)源和信號(hào)復(fù)接
3.3 光波調(diào)制
3.4 光纖
3.5 電子中繼器
3.6 光纖放大器
3.7 光信號(hào)檢測(cè)—光探測(cè)器
3.8 光接收機(jī)中的放大器
3.9 數(shù)據(jù)再生
3.10 分接器
3.11 海底越洋光纜傳輸系統(tǒng)
3.12 光孤子傳輸系統(tǒng)
3.13 全光通信
參考文獻(xiàn)

第4章數(shù)字傳輸系統(tǒng)中的信號(hào)分析
4.1 數(shù)字信號(hào)
4.2 時(shí)鐘信號(hào)
4.3 噪聲和干擾
4.4 抖動(dòng)和抖動(dòng)累積
4.5 數(shù)字和時(shí)鐘信號(hào)的測(cè)量
參考文獻(xiàn)

第5章器件與集成電路材料與工藝
5.1 半導(dǎo)體材料
5.2 材料系統(tǒng)
5.3 外延生長(zhǎng)(Epitaxy)
5.4 掩膜(Mask)的制版工藝
5.5 光刻 (Lithography)
5.6 刻蝕(Etching)
5.7 摻雜
5.8 絕緣層形成
5.9 金屬層形成
參考文獻(xiàn)

第6章晶體管
6.1 晶體管的綜述
6.2 雙極性晶體管
6.3 NMOS和CMOS
6.4 MESFET和HEMT
參考文獻(xiàn)

第7章光源和光電檢測(cè)器
7.1 三種類型的光源
7.2 發(fā)光二極管
7.3 激光二極管
7.4 光調(diào)制器和激光/調(diào)制器模型
7.5 光檢測(cè)器
參考文獻(xiàn)

第8章無源器件
8.1 互連線
8.2 電阻
8.3 電容
8.4 電感
8.5 變壓器
8.6 分布元件
參考文獻(xiàn)

第9章模擬電路
9.1 單端晶體管組態(tài)
9.2 差動(dòng)晶體管組態(tài)
9.3 容性耦合電流放大器
9.4 放大器
9.5 壓控振蕩器
9.6 混頻器和鑒相器
9.7 移相器
附錄 1 EC3A電路輸入電阻和串聯(lián)電容的表達(dá)式
附錄 2 EC3A電路輸入電導(dǎo)和并聯(lián)電容的表達(dá)式
附錄 3 EC3A電路跨導(dǎo)的幅度相位表達(dá)式
附錄 4 公式 (9.40)的推導(dǎo)
參考文獻(xiàn)

第10章數(shù)字電路
10.1 基本邏輯電路
10.2 晶體管－晶體管邏輯電路(TTL)
10.3 射極耦合電路（ECL）
10.4 NMOS邏輯電路
10.5 CMOS邏輯電路
10.6 MESFET和HEMT邏輯電路
10.7 時(shí)序邏輯電路
參考文獻(xiàn)

第11章電路設(shè)計(jì)工程
11.1 模擬、數(shù)字和混合電路
11.2 信號(hào)類型與電路結(jié)構(gòu)
11.3 寬帶和窄帶電路
11.4 反饋技術(shù)
11.5 頻率補(bǔ)償
11.6 電路匹配
11.7 低功耗設(shè)計(jì)
11.8 接口電路
參考文獻(xiàn)

第12章復(fù)接與分接電路
12.1 基本結(jié)構(gòu)
12.2 復(fù)接器
12.3 分接器
12.4 按字節(jié)復(fù)接與分接
12.5 時(shí)鐘發(fā)生電路
參考文獻(xiàn)

第13章光發(fā)射機(jī)電路
13.1 引言
13.2 光發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)概述
13.3 電流驅(qū)動(dòng)器
13.4 電壓驅(qū)動(dòng)器
13.5 超高速激光二極管電壓驅(qū)動(dòng)器
13.6 CMOS工藝超高速激光驅(qū)動(dòng)器
參考文獻(xiàn)

第14章光接收機(jī)前端放大器
14.1 光接收機(jī)基本結(jié)構(gòu)
14.2 光接收機(jī)前端
14.3 均衡器和濾波器
14.4 主放大器
14.5 光接收機(jī)前端放大整體電路設(shè)計(jì)舉例
參考文獻(xiàn)

第15章時(shí)鐘恢復(fù)
15.1 時(shí)鐘恢復(fù)概述
15.2 時(shí)鐘信息檢測(cè)
15.3 使用無源濾波器的時(shí)鐘恢復(fù)
15.4 采用窄頻再生分頻器的時(shí)鐘恢復(fù)
15.5 采用同步振蕩器的時(shí)鐘恢復(fù)
15.6 使用鎖相環(huán)的時(shí)鐘恢復(fù)
15.7 采用同步振蕩加PLL的時(shí)鐘恢復(fù)
參考文獻(xiàn)

第16章數(shù)據(jù)判決電路
16.1 判決電路基本構(gòu)成
16.2 利用瞬時(shí)值判決
16.3 利用平均值判決
16.4 利用積分值判決
16.5 利用D觸發(fā)器的判決電路
16.6 并行處理判決器
16.7 帶自動(dòng)相位調(diào)整的判決電路
參考文獻(xiàn)

第17章光發(fā)射接收光電集成電路
17.1 對(duì)光纖通信光電集成電路的需求、挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)
17.1 需求
17.2 挑戰(zhàn)
17.2 實(shí)現(xiàn)
17.2 光發(fā)射機(jī)光電集成電路
17.3 光接收機(jī)光電集成電路
參考文獻(xiàn)

第18章集成電路CAD
18.1 集成電路計(jì)算機(jī)輔助電路模擬
18.2 版圖設(shè)計(jì)
18.3 版圖檢查
18.4 提交版圖數(shù)據(jù)與流片
參考文獻(xiàn)

第19章高速集成電路測(cè)試
19.1 在晶圓測(cè)試
19.2 芯片測(cè)試臺(tái)
19.3 與芯片接觸方式
19.4 綁定和封裝后IC的測(cè)試
19.5 測(cè)試系統(tǒng)

第20章壓焊與封裝技術(shù)
20.1 用于固定和連接芯片的襯底
20.2 鍵合技術(shù)
20.3 封裝技術(shù)
20.4 混合集成與微組裝技術(shù)
20.5 引線分布參數(shù)
20.6 芯片散熱
參考文獻(xiàn)