手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝

第1章 緒論
　1.1 手機(jī)的分類
　1.2 手機(jī)的主要結(jié)構(gòu)件名稱
　1.3 手機(jī)結(jié)構(gòu)的種類
　1.4 手機(jī)零件命名規(guī)則
　1.5 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程
　1.6 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審表
第2章 手機(jī)殼體的設(shè)計(jì)的制造工藝
　2.1 前言
　2.3 手機(jī)殼體常用材料
　　2.3.1 手機(jī)殼體常用材料
　　2.3.2 噴涂方法涂層厚度
　　2.3.3 涂層厚度
　　2.3.5 色板簽樣
　　2.3.6 耐磨及抗剝離檢測(cè)
　　2.3.7 涂料生產(chǎn)廠家
　2.4 手機(jī)殼體的模具加工
　　2.4.1 模具加工的常用名詞
　　2.4.2 出模角的設(shè)計(jì)
　　2.4.3 擦穿位與碰穿位的設(shè)計(jì)
　　2.4.4 注塑周期
　　2.4.5 模具介紹
　　2.4.6 手機(jī)模具加工的特點(diǎn)
　　2.4.7 開模前的技術(shù)溝通
　2.5 塑膠件加工要求
　　2.5.1 尺寸、精度及表面粗糙度的要求
　　2.5.2 脫模斜度的要求
　　2.5.3 壁厚的要求
　　2.5.4 加強(qiáng)筋
　　2.5.5 圓角
　2.6 手機(jī)3D設(shè)計(jì)
　　2.6.1 手機(jī)3D建模思路
　　2.6.2 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
　2.7 手機(jī)2D圖設(shè)計(jì)要求
　　2.7.1 手機(jī)2D圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)
　　2.7.2 尺寸分塊標(biāo)注法
　2.8 FPC設(shè)計(jì)要點(diǎn)
　　2.8.1 A 6800 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.2 A 100、A100II FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.3 A 3699 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.4 A 697 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.5 A718 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.6 A522 手機(jī)翻蓋試驗(yàn)問題分析
第3章 按鍵的設(shè)計(jì)及制造工藝
　3.1 按鍵的發(fā)展
　3.2 硅膠按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝
　3.3 PC（熱塑性薄膜IMD）鍵設(shè)計(jì)與制造工藝
　3.4 P+R按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝
　3.5 無縫按鍵（鋼琴鍵）設(shè)計(jì)與制造工藝
　3.6 按鍵的基本工藝
　3.7 影響按鍵手感的幾個(gè)因素
　3.8 Metal Dome的設(shè)計(jì)
　　3.8.1 Metal Dome的設(shè)計(jì)
　　3.8.2 Metal Dome觸點(diǎn)不同表面鍍層性能對(duì)比
　　3.8.3 Metal Dome技術(shù)特性
　3.9 手機(jī)按鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)
　　3.9.1 幾款高檔機(jī)的按鍵方案
　　3.9.2 幾款中低檔機(jī)的按鍵方案
　　3.9.3 較溥按鍵結(jié)構(gòu)
　　3.9.4 鍵體與殼體水平方向的間隙
……
第4章 標(biāo)準(zhǔn)牌和鏡片設(shè)計(jì)及其制造工藝
第5章 金屬部件設(shè)計(jì)及制造工藝
第6章 膠貼設(shè)計(jì)及應(yīng)用
第7章 BOM的設(shè)計(jì)規(guī)范
第8章 手機(jī)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
第9章 結(jié)構(gòu)件的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
第10章 手機(jī)量產(chǎn)工藝
第11章 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)例分析
第12章 模型加工簡(jiǎn)介
第13章 超聲波焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
第14章 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)