微納加工中的精密工件臺(tái)技術(shù)

第一章 緒論
第一節(jié) 精密工件臺(tái)
一、工件臺(tái)的定義和分類(lèi)
二、精密工件臺(tái)的組成和分類(lèi)
三、精密工件臺(tái)的用途
第二節(jié) 精密工件臺(tái)技術(shù)的發(fā)展
一、精密工件臺(tái)技術(shù)的發(fā)展概況
二、當(dāng)前工件臺(tái)達(dá)到的最高性能指標(biāo)
三、國(guó)內(nèi)的發(fā)展?fàn)顩r
第三節(jié) 本書(shū)的內(nèi)容和目的
第二章 精密測(cè)量技術(shù)
第一節(jié) 概述
第二節(jié) 光柵測(cè)量技術(shù)
一、光柵位移檢測(cè)原理
二、高分辨率的實(shí)現(xiàn)
三、光柵測(cè)量的精度分析
第三節(jié) 激光干涉儀測(cè)量技術(shù)
一、一些基本概念
二、激光干涉儀
三、雙頻激光干涉儀中的幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
四、測(cè)量系統(tǒng)
五、平面鏡激光干涉儀的對(duì)準(zhǔn)分析和測(cè)量誤差分析
六、平面鏡激光干涉儀的安裝與調(diào)整
第三章 高速、高精度直線(xiàn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)
第一節(jié) 高速、高精度直線(xiàn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)概況
一、高速、高精度直線(xiàn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)
二、直線(xiàn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)分類(lèi)
第二節(jié) 間接驅(qū)動(dòng)技術(shù)
一、旋轉(zhuǎn)電機(jī)
二、滾珠絲杠副
第三節(jié) 直接驅(qū)動(dòng)技術(shù)
一、電磁式直線(xiàn)電機(jī)的直接驅(qū)動(dòng)
二、壓電直線(xiàn)電機(jī)的直接驅(qū)動(dòng)
第四章 直線(xiàn)導(dǎo)向技術(shù)
第一節(jié) 概述
一、直線(xiàn)導(dǎo)軌的導(dǎo)向原理
二、對(duì)導(dǎo)軌的基本要求
第二節(jié) 常用導(dǎo)軌的類(lèi)型及其技術(shù)特性
一、塑料（PTEE）導(dǎo)軌
二、滾動(dòng)導(dǎo)軌
三、靜壓導(dǎo)軌
四、彈簧導(dǎo)軌
五、磁懸浮導(dǎo)軌
第三節(jié) 導(dǎo)軌對(duì)工件臺(tái)的影響
一、導(dǎo)向精度對(duì)測(cè)量精度的影響
二、導(dǎo)軌類(lèi)型對(duì)位移分辨率的影響
第五章 精密工件臺(tái)的結(jié)構(gòu)型式
第一節(jié) 平面單層式結(jié)構(gòu)
一、機(jī)械式平面單層結(jié)構(gòu)
二、氣浮式平面單層結(jié)構(gòu)
三、磁懸浮式平面單層結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 雙層結(jié)構(gòu)
一、機(jī)械式雙層結(jié)構(gòu)
二、靜壓式雙層結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 大行程納米級(jí)精密工件臺(tái)的實(shí)現(xiàn)
一、“十字”型工件臺(tái)結(jié)構(gòu)
二、“H”型工件臺(tái)結(jié)構(gòu)
三、六維磁懸浮納米級(jí)精密工件臺(tái)
第六章 微位移技術(shù)
第一節(jié) 微位移機(jī)構(gòu)
一、機(jī)械傳動(dòng)式微位移機(jī)構(gòu)
二、扭輪摩擦傳動(dòng)微位移機(jī)構(gòu)
三、電熱變形致動(dòng)式微位移機(jī)構(gòu)
四、彈性變形傳動(dòng)式微位移機(jī)構(gòu)
五、磁致伸縮式微位移機(jī)構(gòu)
六、壓電陶瓷或電致伸縮微位移機(jī)構(gòu)
七、電磁驅(qū)動(dòng)式微位移機(jī)構(gòu)
八、其他
第二節(jié) 微位移傳感器
一、電阻應(yīng)變式微位移傳感器
二、電容式微位移傳感器
第三節(jié) 微位移工件臺(tái)的設(shè)計(jì)和特性分析
一、設(shè)計(jì)要求
二、設(shè)計(jì)步驟
三、驅(qū)動(dòng)和控制
四、實(shí)驗(yàn)分析
第七章 控制技術(shù)
第一節(jié) 概述
一、主、從控制器
二、位置測(cè)量
三、驅(qū)動(dòng)電路和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
四、位置顯示
五、限位保護(hù)系統(tǒng)
第二節(jié) 伺服控制系統(tǒng)
一、伺服控制系統(tǒng)的構(gòu)成
二、伺服定位控制系統(tǒng)的基本分類(lèi)
三、控制系統(tǒng)的控制方式
四、控制系統(tǒng)的特性及指標(biāo)
五、控制系統(tǒng)對(duì)電動(dòng)機(jī)的要求
第三節(jié) 電動(dòng)機(jī)的控制
一、直流電動(dòng)機(jī)伺服控制
二、交流電動(dòng)機(jī)伺服控制
三、步進(jìn)電機(jī)控制
四、超聲電機(jī)控制
第四節(jié) 控制系統(tǒng)的補(bǔ)償方法
一、串聯(lián)補(bǔ)償
二、負(fù)反饋補(bǔ)償
三、前饋補(bǔ)償
四、復(fù)合控制與擾動(dòng)補(bǔ)償
五、順饋補(bǔ)償
六、常用的補(bǔ)償電路
七、常用的調(diào)節(jié)器
八、數(shù)字控制系統(tǒng)的PID調(diào)節(jié)器
第五節(jié) 信號(hào)檢測(cè)
一、電流檢測(cè)
二、電壓檢測(cè)
三、轉(zhuǎn)速檢測(cè)
四、位置檢測(cè)
第六節(jié) 幾種不同類(lèi)型工件臺(tái)的控制
一、光柵掃描電子束曝光機(jī)工件臺(tái)的控制
二、X-Y-θ工件臺(tái)的伺服控制
三、平面步進(jìn)電機(jī)X-Y-θ超精密工件臺(tái)的控制系統(tǒng)
第八章 精密工件臺(tái)的精度分析
第一節(jié) 精度分析
一、工件臺(tái)的用途及其工作原理
二、工件臺(tái)開(kāi)環(huán)系統(tǒng)的精度分析
三、工件臺(tái)閉環(huán)系統(tǒng)的精度分析
第二節(jié) 工件臺(tái)的幾個(gè)性能指標(biāo)及其測(cè)試方法
一、性能指標(biāo)
二、測(cè)試方法
三、精度補(bǔ)償
第三節(jié) 高精度的保證
一、熱變形的控制
二、振動(dòng)的控制
三、小結(jié)
第九章 精密工件臺(tái)的應(yīng)用
第一節(jié) 精密工件臺(tái)在微電子產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用
一、精密工件臺(tái)在光刻設(shè)備中的應(yīng)用
二、精密工件臺(tái)在光學(xué)曝光系統(tǒng)中的功能
三、對(duì)套刻精度和生產(chǎn)率的影響
四、步進(jìn)重復(fù)式精密工件臺(tái)
五、步進(jìn)掃描式精密工件臺(tái)
六、精密工件臺(tái)在電子束掃描曝光機(jī)中的作用
七、x射線(xiàn)光刻機(jī)中應(yīng)用的精密定位工件臺(tái)
八、幾種光刻技術(shù)中的工件臺(tái)比較
九、精密工件臺(tái)在掩模版修復(fù)儀中的應(yīng)用
十、掩模或晶片上圖形尺寸的測(cè)量
第二節(jié) 精密工件臺(tái)在坐標(biāo)測(cè)量機(jī)中的應(yīng)用
一、精密工件臺(tái)在工具顯微鏡中的應(yīng)用
二、精密工件臺(tái)在三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)中的應(yīng)用
第三節(jié) 在基于掃描探針顯微鏡技術(shù)的微加工系統(tǒng)中的應(yīng)用
一、掃描探針顯微技術(shù)
二、基于AFM技術(shù)的微加工系統(tǒng)
第四節(jié) 精密工件臺(tái)在生物芯片技術(shù)中的應(yīng)用
第五節(jié) 精密工件臺(tái)在機(jī)械制造中的應(yīng)用
一、超精密車(chē)床
二、電火花切割加工設(shè)備
三、三維成型加工
第六節(jié) 小結(jié)
參考文獻(xiàn)