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內(nèi)容簡介

　　本書以現(xiàn)代材料分析測試技術(shù)為主要內(nèi)容，重點(diǎn)闡述了各種實(shí)驗(yàn)方法的基本原理及材料學(xué)科領(lǐng)域的應(yīng)用。全書共分三章，重點(diǎn)介紹了材料電子衍射、材料表面分析和材料熱分析技術(shù)的原理及實(shí)驗(yàn)技術(shù)在材料分析中的應(yīng)用。全書編寫簡明扼要，各種方法均有較多的應(yīng)用實(shí)例，使讀者在選擇實(shí)驗(yàn)方法時(shí)能夠有放矢，進(jìn)而能夠舉一反三融會(huì)貫通。為了便于讀者自學(xué)，書后的附錄內(nèi)容比較全面，并且都是取自最新的分析和測試數(shù)據(jù)。該書可作為材料科學(xué)與二級(jí)學(xué)科碩士研究生教材，亦可作為從事材料研究工作科研人員的參考書。

作者簡介

暫缺《材料現(xiàn)代研究方法（研究生用教材）》作者簡介

圖書目錄

第1章電子衍射原理及其分析方法
1.1 電子衍射原理
1.2 單晶電子衍射譜的標(biāo)定
1.3 高階勞動(dòng)厄區(qū)衍射的標(biāo)定
1.4 透射電子顯微鏡樣品制備技術(shù)
1.5 晶體取向關(guān)系測定
1.6 立方晶系孿晶電子衍射分析
1.7 層錯(cuò)的衍襯分析
1.8 界面的衍的衍分析
1.9 位錯(cuò)的衍襯分析
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第2章材料表面分析技術(shù)
2.1 表面分析方法的物理基礎(chǔ)
2.2 俄歇電子能譜儀
2.3 X射線光電子能譜儀
2.4 AES和XPS在材料科學(xué)研究中心的應(yīng)用
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第3章材料熱分析方法
3.1 差熱分析與差示掃描量熱法
3.2 熱重法
3.3 熱機(jī)械法
3.4 影響熱分析測量的實(shí)驗(yàn)因素
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
附錄
附錄1 常用晶體學(xué)公式
附錄2 立方晶體晶面（或晶向）夾角表
附錄3 電子衍射花樣標(biāo)定時(shí)用的數(shù)據(jù)表
附錄4 立方晶系
附錄5 化學(xué)減薄液成分
附錄6 電解拋光液的成分
附錄7 供制備萃取復(fù)型用的金屬試樣的電解拋光和腐蝕規(guī)范
附錄8 MgX射線元素譜線位置
附錄9 Alx射線素譜線的位置
附錄10 元素的電負(fù)性
附錄11 元素的分析意義俄歇線
附錄12 電子結(jié)合能標(biāo)識(shí)素表（以MgKa）為激發(fā)源
附錄13 電子結(jié)合能示識(shí)元素表（以ALKa）為激發(fā)源
附錄14 順磁態(tài)與逆磁態(tài)離子
附錄15 原子靈敏度因子（ASF）
附錄16 鋼與合金中常見的相晶體數(shù)學(xué)據(jù)
附錄17 不同c/a下，四方晶系邊長（r1/r2）和夾角（p）表（部分）
附錄18 不同c/a下，六方晶系邊長（r1/r2）和夾角（p）表（部分）