無(wú)機(jī)非金屬材料專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)

第1章 測(cè)量誤差及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理
1.1 誤差
1.2 測(cè)量誤差的分類(lèi)
1.3 系統(tǒng)誤差的消除方法
1.4 有效數(shù)字及其運(yùn)算
1.5 實(shí)驗(yàn)要求和注意事項(xiàng)
第2章 無(wú)機(jī)非金屬材料的一般力學(xué)和熱學(xué)性能及測(cè)量
2.1 無(wú)機(jī)非金屬材料的力學(xué)性能
2.2 無(wú)機(jī)非金屬材料的熱學(xué)性能
2.2.1 無(wú)機(jī)非金屬材料彎曲強(qiáng)度的測(cè)試
2.2.2 無(wú)機(jī)非金屬材料斷裂韌性的測(cè)試
2.2.3 導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)定
2.2.4 彈性模具、切變模具和泊松比的測(cè)定
第3章 無(wú)機(jī)非金屬材料的一般電學(xué)性質(zhì)及測(cè)試原理
3.1 無(wú)機(jī)非金屬材料的電阻率
3.2 無(wú)機(jī)非金屬材料的介電系數(shù)
3.3 無(wú)機(jī)非金屬材料的介質(zhì)損耗
3.4 無(wú)機(jī)非金屬材料的絕緣強(qiáng)度
3.5 實(shí)驗(yàn)
3.5.1 陶瓷材料電阻率的測(cè)試
3.5.2 低頻介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切值的測(cè)試
3.5.3 高頻頻介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切值的測(cè)試
3.5.4 微波介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切值的測(cè)試
3.5.5 擊穿強(qiáng)度的測(cè)定
3.5.6 電容溫度系數(shù)的測(cè)試
3.5.7 鐵電陶瓷居里溫度的測(cè)量
3.5.8 鐵電陶瓷動(dòng)態(tài)電滯回線的測(cè)試
3.5.9 壓電陶瓷準(zhǔn)靜態(tài)壓電系數(shù)的測(cè)量
3.5.10 壓電陶瓷機(jī)電耦合系數(shù)的測(cè)量
3.5.11 陶瓷材料的體積密度、吸水率、氣孔率的測(cè)定
第4章 無(wú)機(jī)非金屬材料物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)
4.1 差熱分析
4.2 高溫顯微鏡的使用方法
4.3 氣相法研究固相反應(yīng)
4.4 簡(jiǎn)化容量法BET比表面積的測(cè)定
4.5 熱重分析
第5章 巖相學(xué)實(shí)驗(yàn)
5.1 結(jié)晶學(xué)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
5.1.1 在結(jié)晶模型上確定對(duì)稱(chēng)要素和晶族、晶系
5.1.2 晶體定向和晶面符號(hào)
5.2 偏光顯微鏡下晶體的光學(xué)性質(zhì)
5.2.1 偏光顯微鏡的基本操作
5.2.2 薄片的制備
5.2.3 單偏光鏡下晶體的性質(zhì)
5.2.4 正交偏光鏡下晶體的光學(xué)性質(zhì)（一）
5.2.5 正交偏光鏡下晶體的光學(xué)性質(zhì)（二）
5.2.6 錐光顯微鏡下研究晶體的方法
5.3 反光顯微鏡下研究晶體的方法
5.3.1 反光顯微鏡的基本操作
5.3.2 光片的制備
5.3.3 陶瓷材料的相分分析與粒度測(cè)定
5.3.4 顯微攝影
第6章 現(xiàn)代材料分析方法
6.1 X射線衍射分析
6.1.1 概述
6.1.2 X射線多晶衍射儀簡(jiǎn)介
6.1.3 X射線物相分析
6.1.4 X射線物相定量分析
6.2 掃描電子顯微鏡的基本結(jié)構(gòu)及工作原理
6.2.1 概述
6.2.2 電子束與固體樣品作用時(shí)產(chǎn)生的信號(hào)
6.2.3 掃描電子顯微鏡的構(gòu)造、工作原理及主要性能
……
附錄 Kp表