新型單片機(jī)接口器件與技術(shù)

第1章 傳感器與模擬信號(hào)處理器件 1
1.1 溫度傳感器DS1631 1
1.1.1 DS1631的引腳功能與性能特點(diǎn) 1
1.1.2 DS1631的工作原理 2
1.1.3 DS1631的應(yīng)用實(shí)例 5
1.2 ABS系統(tǒng)用輪速傳感器AD22157 8
1.2.1 AD22157簡(jiǎn)介 8
1.2.2 AD22157的原理與應(yīng)用 10
1.3 指紋傳感器芯片F(xiàn)PS100 13
1.3.1 FPS100的封裝與引腳功能 13
1.3.2 FPS100的結(jié)構(gòu)與工作原理 14
1.3.3 FPS100的應(yīng)用設(shè)計(jì) 15
1.4 差動(dòng)變壓器式傳感器的接口芯片AD2S93 18
1.4.1 AD2S93的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 19
1.4.2 AD2S93的電路參數(shù)設(shè)計(jì) 20
1.4.3 AD2S93的應(yīng)用接口電路 22
1.5 數(shù)字溫度計(jì)和控溫器DS1625 24
1.5.1 DS1625的引腳功能與性能特點(diǎn) 24
1.5.2 DS1625的工作原理 24
1.6 雙軸加速度傳感器ADXL202 27
1.6.1 ADXL202的引腳功能與性能特點(diǎn) 27
1.6.2 ADXL202的工作原理 29
1.6.3 ADXL202的應(yīng)用設(shè)計(jì) 29
1.6.4 ADXL202的應(yīng)用實(shí)例 32
1.7 在系統(tǒng)可編程模擬器件ispPAC系列 33
1.7.1 ispPAC系列器件簡(jiǎn)介 33
1.7.2 ispPAC系列器件的結(jié)構(gòu) 34
1.7.3 PAC的接口電路 40
1.7.4 ispPAC的增益調(diào)整方法 42
1.7.5 濾波器設(shè)計(jì) 45
1.7.6 PAC-Designer軟件及開(kāi)發(fā)實(shí)例 48
第2章 模/數(shù)轉(zhuǎn)換器與數(shù)/模轉(zhuǎn)換器 57
2.1 低功耗24位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7787及其應(yīng)用 57
2.1.1 AD7787簡(jiǎn)介 57
2.1.2 AD7787的引腳排列及功能 57
2.1.3 AD7787的工作原理 58
2.1.4 AD7787的應(yīng)用設(shè)計(jì) 62
2.2 高通過(guò)率和高精度模/數(shù)轉(zhuǎn)換器AD974 63
2.2.1 AD974簡(jiǎn)介 63
2.2.2 AD974的應(yīng)用設(shè)計(jì) 65
2.2.3 AD974的應(yīng)用舉例 66
2.3 流水線(xiàn)型模/數(shù)轉(zhuǎn)換器MAX1200 68
2.3.1 MAX1200簡(jiǎn)介 68
2.3.2 MAX1200的工作原理 69
2.3.3 MAX1200與DSP的接口 73
2.4 音頻數(shù)/模轉(zhuǎn)換器PCM1748 73
2.4.1 PCM1748簡(jiǎn)介 73
2.4.2 音頻DAC的工作原理 74
2.4.3 將音頻DAC改造為通用DAC 76
2.5 具有16通道的8位DAC 芯片AD8600 79
2.5.1 AD8600簡(jiǎn)介 79
2.5.2 AD8600的封裝與引腳功能 79
2.5.3 AD8600的工作原理 81
2.5.4 AD8600的典型應(yīng)用 82
第3章 I/O接口、鍵盤(pán)與LED顯示驅(qū)動(dòng)器件 84
3.1 串入/并出及并入/串出的I/O擴(kuò)展芯片GM8164 84
3.1.1 GM8164的功能描述 84
3.1.2 GM8164的引腳功能說(shuō)明 85
3.1.3 GM8164的功能真值表 87
3.1.4 GM8164的主要性能參數(shù) 87
3.1.5 GM8164的應(yīng)用舉例 88
3.2 ZLG7290 I2C接口鍵盤(pán)及LED驅(qū)動(dòng)器 96
3.2.1 ZLG7290器件的特點(diǎn) 96
3.2.2 ZLG7290的功能描述 97
3.2.3 ZLG7290的寄存器詳解 98
3.2.4 ZLG7290的通信接口 99
3.2.5 ZLG7290的指令詳解 99
3.2.6 ZLG7290的主要電氣性能 102
3.2.7 ZLG7290的應(yīng)用舉例 103
3.3 SPI接口LED數(shù)碼管及鍵盤(pán)管理器件ZLG7289A 117
3.3.1 ZLG7289A的簡(jiǎn)介 117
3.3.2 ZLG7289A的控制指令 119
3.3.3 SPI串行接口 123
3.3.4 ZLG7289A的應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例 123
3.4 多功能外圍芯片CH451 128
3.4.1 CH451簡(jiǎn)介 128
3.4.2 CH451的特點(diǎn) 129
3.4.3 CH451的引腳與封裝 129
3.4.4 CH451的功能說(shuō)明 130
3.4.5 CH451的電氣參數(shù) 139
3.4.6 CH451的應(yīng)用舉例 142
3.5 128段LED顯示及64鍵鍵盤(pán)控制芯片BC7281 150
3.5.1 BC7281的引腳說(shuō)明 150
3.5.2 BC7281的內(nèi)部寄存器 151
3.5.3 BC7281的工作時(shí)序 152
3.5.4 BC7281的接口舉例 152
第4章 LCD驅(qū)動(dòng)與顯示模塊及其他顯示器件 159
4.1 帶中文字庫(kù)的串行控制液晶顯示模塊VLCM320240 159
4.1.1 VLCM320240簡(jiǎn)介 159
4.1.2 VLCM320240的應(yīng)用 160
4.2 串行接口中文圖形點(diǎn)陣液晶顯示模塊OCM4X8C 165
4.2.1 OCM4X8C簡(jiǎn)介 165
4.2.2 OCM4X8C的引腳定義和用戶(hù)指令集 165
4.2.3 OCM4X8C的字符顯示 167
4.2.4 OCM4X8C的應(yīng)用說(shuō)明 168
4.2.5 OCM4X8C的接口方式與時(shí)序 168
4.2.6 OCM4X8C的應(yīng)用實(shí)例 169
4.3 液晶顯示模塊KS0713及其應(yīng)用 171
4.3.1 KS0713的基本原理 171
4.3.2 KS0713的指令系統(tǒng) 174
4.3.3 KS0713液晶模塊的應(yīng)用 175
4.4 大規(guī)模液晶顯示器EG7012C-AR及其控制器SED1330 176
4.4.1 高分辨率液晶顯示器EG7012C-AR簡(jiǎn)介 176
4.4.2 液晶控制器SED1330 177
4.4.3 液晶控制器SED1330的指令 181
4.4.4 EG7012C-AR和SED1330與80C31的接口 181
4.4.5 EG7012C-AR在醫(yī)學(xué)儀器中的應(yīng)用 183
4.5 點(diǎn)陣式液晶顯示器的波形快速顯示方法 185
4.5.1 液晶顯示器顯示波形原理 186
4.5.2 波形快速顯示方法 187
4.6 點(diǎn)陣式VFD顯示模塊128S64AA1 188
4.6.1 VFD的結(jié)構(gòu)及工作原理 188
4.6.2 顯示驅(qū)動(dòng) 196
4.6.3 點(diǎn)陣式VFD 128S64AA1及其應(yīng)用 200
4.7 新型液晶顯示控制器SED1335 203
4.7.1 SED1335 的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 203
4.7.2 SED1335指令集 208
4.7.3 SED1335的應(yīng)用舉例 213
第5章 新型存儲(chǔ)器器件 219
5.1 新型大容量閃存芯片K9K2GXXU0M 219
5.1.1 K9K2GXXU0M的性能 219
5.1.2 K9K2GXXU0M的結(jié)構(gòu)和功能 220
5.1.3 K9K2GXXU0M的工作狀態(tài) 223
5.1.4 與51系列單片機(jī)的接口和程序 226
5.2 鐵電存儲(chǔ)器FRAM 236
5.2.1 鐵電存儲(chǔ)器FRAM的工作原理 236
5.2.2 存儲(chǔ)器的基礎(chǔ)知識(shí) 237
5.2.3 鐵電存儲(chǔ)器的應(yīng)用 239
5.2.4 RAMTRON FRAM鐵電存儲(chǔ)器產(chǎn)品 240
5.2.5 鐵電存儲(chǔ)器應(yīng)用接口舉例 241
5.3 大容量串行FLASH SSF1101 244
5.3.1 SSF1101的性能特點(diǎn) 245
5.3.2 SSF1101的工作原理 246
5.3.3　SSF1101的應(yīng)用舉例 249
5.4 多媒體卡(MultiMediaCard) 252
5.4.1 MMC的工作原理 252
5.4.2 MMC/SPI通信協(xié)議 253
5.4.3 存儲(chǔ)器讀/寫(xiě)接口 254
5.4.4 MMC卡與單片機(jī)接口實(shí)例 256
5.5 全靜態(tài)非易失性SRAM GM210X系列 262
5.5.1 概述 262
5.5.2 芯片功能詳細(xì)說(shuō)明 264
第6章 通信器件與模塊及技術(shù) 268
6.1 USB總線(xiàn)的通用接口芯片CH372 268
6.1.1 CH372簡(jiǎn)介 268
6.1.2 CH372內(nèi)置固件模式下的命令 270
6.1.3 CH372外部固件模式下的命令 272
6.1.4 CH372的功能說(shuō)明 276
6.1.5 CH372的主要參數(shù) 280
6.1.6 CH372的應(yīng)用設(shè)計(jì) 282
6.2 超小型低功耗、高速率無(wú)線(xiàn)收發(fā)數(shù)傳MODEM PTR2000 287
6.2.1 PTR2000簡(jiǎn)介 287
6.2.2 PTR2000的電氣特性和封裝 287
6.2.3 PTR2000的應(yīng)用設(shè)計(jì) 288
6.2.4 PTR2000的典型應(yīng)用舉例 289
6.3 USB轉(zhuǎn)UART的單芯片橋接器CP2101 292
6.3.1 CP2101簡(jiǎn)介 292
6.3.2 CP2101的主要電氣性能 293
6.3.3 CP2101的封裝及引腳定義 293
6.3.4 USB功能控制器和收發(fā)器 294
6.3.5 內(nèi)部EEPROM 295
6.3.6 實(shí)用的COM口器件驅(qū)動(dòng)器設(shè)備 295
6.3.7 電壓調(diào)節(jié)器 296
6.4 短信收發(fā)模塊TC35i 296
6.4.1 概述 296
6.4.2 TC35i的主要技術(shù)指標(biāo) 298
6.4.3 與SMS有關(guān)的GSM AT指令介紹 299
6.4.4 PDU編碼規(guī)則 299
6.4.5 TC35i的應(yīng)用舉例 300
6.5 1-Wire總線(xiàn)的軟件接口技術(shù) 304
6.5.1 1-Wire總線(xiàn)簡(jiǎn)介 304
6.5.2 1-Wire的接口時(shí)序及軟件模擬 305
6.6 基于SYM20C15和AD421的HART調(diào)制解調(diào)器 310
6.6.1 HART協(xié)議 310
6.6.2 HART協(xié)議調(diào)制解調(diào)器SYM20C15 313
6.6.3 4～20 mA電流變送器AD421 316
6.6.4 AD421與SYM20C15的接口電路 318
第7章 電源管理與監(jiān)控器件 321
7.1 在系統(tǒng)可編程電源管理芯片ispPAC Power系列 321
7.1.1 ispPAC-Power1208和ispPAC-Power604的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 321
7.1.2 電源監(jiān)控的應(yīng)用 323
7.1.3 電源控制系統(tǒng)的應(yīng)用 323
7.2 多功能電壓監(jiān)測(cè)與看門(mén)狗芯片S42XXX系列 325
7.2.1 S42XXX簡(jiǎn)介 326
7.2.2 S42XXX的軟件命令 326
7.2.3 S42XXX的應(yīng)用舉例 329
參考文獻(xiàn) 333