實(shí)用表面組裝技術(shù)

第1章 概論 1.1 世界各國(guó)都重視SMT產(chǎn)業(yè) 1.2 表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 1.3 表面組裝和通孔插裝技術(shù)的比較 1.4 表面組裝工藝流程 1.5 表面組裝技術(shù)的組成 1.6 我國(guó)SMT技術(shù)的基本現(xiàn)狀與發(fā)展對(duì)策 1.7 表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 第2章 表面安裝元器件 2.1 表面安裝電阻器和電位器 2.1.1 矩形片式電阻器 2.1.2 圓柱型固定電阻器 2.1.3 小型固定電阻網(wǎng)絡(luò) 2.1.4 片式電位器 2.2 表面安裝電容器 2.2.1 多層片狀瓷介電容器 2.2.2 特種多層片狀瓷介電容器的特性 2.2.3 鉭電解電容器 2.2.4 鋁電解電容器 2.2.5 云母電容器 2.3 電感器 2.3.1 繞線型片式電感器 2.3.2 多層型片式電感器 2.4 磁珠 2.4.1 片式磁珠 2.4.2 多層片式磁珠 2.5 其他片式元件 2.5.1 片式多層壓敏電阻器 2.5.2 片式熱敏電阻 2.5.3 片式表面波濾波器 2.5.4 片式多層LC濾波器 2.5.5 片式多層延時(shí)線 2.6 表面安裝半導(dǎo)體器件 2.6.1 二極管 2.6.2 小外形封裝晶體管 2.6.3 小外形封裝集成電路SOP 2.6.4 有引腳塑封芯片載體（PLCC） 2.6.5 方形扁平封裝（QFP） 2.6.6 陶瓷芯片載體 2.6.7 PQFN 2.6.8 BGA（Ball Grid Array） 2.6.9 CSP（Chip Scale Package） 2.7 裸芯片 2.7.1 COB芯片 2.7.2 F·C 2.8 塑料封裝表面安裝器件的保管 2.8.1 塑料封裝表面安裝器件的儲(chǔ)存 2.8.2 塑料封裝表面安裝器件的開封使用 2.8.3 已吸濕SMD的驅(qū)濕烘干 2.8.4 剩余SMD的保存方法 2.9 表面安裝元器件的發(fā)展趨勢(shì) 第3章 表面安裝用的印制電路板 3.1 基板材料 3.1.1 紙基CCL 3.1.2 玻璃布基CCL 3.1.3 復(fù)合基CCL 3.1.4 金屬基CCL 3.1.5 撓性CCL 3.1.6 陶瓷基板 3.1.7 覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn) 3.1.8 CCL常用的字符代號(hào) 3.1.9 CCL標(biāo)稱厚度 3.1.10 銅箔種類與厚度 3.1.11 有機(jī)類CCL與電子產(chǎn)品的匹配性 3.2 表面安裝印制板 3.2.1 SMB的特征 3.2.2 評(píng)估SMB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù) 3.3 PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 3.3.1 采用新型的基材 3.3.2 采用新型PCB制作工藝 第4章 SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì) 4.1 不良設(shè)計(jì)原因分析 4.1.1 設(shè)計(jì)人員對(duì)工藝不了解 4.1.2 缺乏本企業(yè)的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范 4.1.3 忽視工藝人員參加 4.2 SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì) 4.2.1 設(shè)計(jì)的基本原則 4.2.2 具體設(shè)計(jì)要求 第5章 焊接機(jī)理與可焊性測(cè)試 5.1 焊接機(jī)理 5.1.1 焊料的潤(rùn)濕與潤(rùn)濕力 5.1.2 表面張力與潤(rùn)濕力 5.1.3 潤(rùn)濕程度與潤(rùn)濕角q 5.1.4 潤(rùn)濕程度的目測(cè)評(píng)估 5.1.5 毛細(xì)現(xiàn)象及其在焊接中的作用 5.1.6 擴(kuò)散作用和金屬間化合物 5.2 可焊性測(cè)試 5.2.1 邊緣浸漬法 5.2.2 濕潤(rùn)平衡法 5.2.3 焊球法 5.2.4 可焊性測(cè)試方法的其他用途 5.2.5 加速老化處理 5.2.6 元器件的耐焊接熱能力 5.2.7 片式元器件的保管 第6章 助焊劑 6.1 常見金屬表面的氧化層 6.1.1 銅表面的氧化層 6.1.2 錫/鉛表面的氧化層 6.2 焊劑的分類 6.2.1 按焊劑狀態(tài)分類 6.2.2 按活性劑特性分類 6.2.3 按焊劑中固體含量分類 6.2.4 按傳統(tǒng)的化學(xué)成分分類 6.3 常見的焊劑 6.3.1 松香型焊劑 6.3.2 水溶性焊劑 6.3.3 低固含量免清洗焊劑/無VOC焊劑 6.3.4 有機(jī)耐熱預(yù)焊劑 6.4 焊劑的評(píng)價(jià) 6.4.1 工藝性能 6.4.2 理化指標(biāo) 6.5 助焊劑的使用原則及發(fā)展方向 6.5.1 使用原則 6.5.2 助焊劑發(fā)展方向 第7章 錫鉛焊料合金 7.1 電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求 7.2 錫鉛焊料 7.2.1 錫的物理和化學(xué)性質(zhì) 7.2.2 鉛的物理和化學(xué)性質(zhì) 7.2.3 錫鉛合金的物理性能 7.2.4 鉛在焊料中的作用 7.2.5 錫鉛焊料中的雜質(zhì) 7.2.6 液態(tài)錫鉛焊料的易氧化性 7.2.7 浸析現(xiàn)象 7.2.8 錫鉛焊料的力學(xué)性能 7.2.9 高強(qiáng)度焊料合金 7.2.10 錫鉛合金相圖與特性曲線 7.2.11 國(guó)內(nèi)外常用錫鉛焊料的牌號(hào)和成分 7.2.12 焊錫絲 7.2.13 錫鉛焊料的防氧化 第8章 無鉛焊料合金 8.1 鉛的危害以及無鉛焊料的興起 8.2 無鉛焊料應(yīng)具備的條件 8.3 無鉛焊料的定義 8.4 幾種實(shí)用的無鉛焊料 8.4.1 Sn-Ag系合金 8.4.2 Sn-Ag-Cu系合金 8.4.3 Sn-Zn系合金 8.4.4 Sn-Bi系合金 8.4.5 Sn-Cu合金 8.5 無鉛焊料的性能評(píng)估 8.5.1 無鉛焊點(diǎn)焊接界面的組織結(jié)構(gòu) 8.5.2 無鉛焊料的可焊性 8.5.3 無鉛焊料的表面張力 8.5.4 導(dǎo)電/導(dǎo)熱性能 8.5.5 抗氧化性/腐蝕性 8.5.6 無鉛焊料的力學(xué)性能 8.5.7 無鉛焊料受到應(yīng)力后的退化機(jī)理 8.5.8 部分無鉛焊料的基本特性及其評(píng)述 8.6 元器件的端電極與PCB焊盤的涂層 8.7 鉛含量對(duì)無鉛焊接的影響 8.8 從元素周期表看無鉛焊料的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) 8.9 加速無鉛化轉(zhuǎn)換進(jìn)程 8.9.1 無鉛轉(zhuǎn)換進(jìn)程的艱巨性 8.9.2 無鉛技術(shù)的總體狀況 8.9.3 如何實(shí)現(xiàn)無鉛化制造 第9章 焊錫膏與印刷技術(shù) 9.1 焊錫膏 9.1.1 流變學(xué)基本概念與焊錫膏的流變行為 9.1.2 焊料粉的制造 9.1.3 糊狀焊劑 9.1.4 焊錫膏的分類及標(biāo)識(shí) 9.1.5 幾種常見的焊錫膏 9.1.6 焊錫膏的評(píng)價(jià) 9.2 焊錫膏的印刷技術(shù) 9.2.1 模板/鋼板 9.2.2 模板窗口形狀和尺寸設(shè)計(jì) 9.2.3 印刷機(jī)簡(jiǎn)介 9.2.4 焊錫膏印刷機(jī)理與影響印刷質(zhì)量的因素 9.2.5 焊錫膏印刷過程 9.2.6 印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響 9.2.7 新概念的捷流印刷工藝 9.2.8 焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對(duì)策 9.3 國(guó)外焊錫膏發(fā)展動(dòng)向 第10章 貼片膠與涂布技術(shù) 10.1 貼片膠 10.1.1 貼片膠的工藝要求 10.1.2 環(huán)氧型貼片膠 10.1.3 丙烯酸類貼片膠 10.1.4 如何選用不同類型的貼片膠 10.1.5 貼片膠的流變行為 10.1.6 影響?zhàn)ざ鹊南嚓P(guān)因素 10.1.7 黏結(jié)的基本原理 10.1.8 貼片膠的力學(xué)行為 10.1.9 貼片膠的評(píng)估 10.2 貼片膠的應(yīng)用 10.2.1 常見的貼片膠涂布方法 10.2.2 影響膠點(diǎn)質(zhì)量的因素 10.2.3 工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)定 10.2.4 點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷 1