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內(nèi)容簡介

　　主要介紹微芯公司的模擬與接口產(chǎn)品，詳細說明了不同類型的器件在使用過程中應(yīng)當(dāng)注意的問題。首先介紹微芯公司及其產(chǎn)品概況，然后介紹微芯公司的模擬產(chǎn)品，包括熱管理類器件、電源管理類器件、線性器件、混合信號器件。對于每一種類型的器件，按照所實現(xiàn)的功能分別進行介紹，包括型號綜述、典型器件的數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用筆記。應(yīng)用筆記是本書的一個特點，主要介紹在實際應(yīng)用中可能引起大小故障的問題來源以及解決方法，其實用性是任何教科書所不能替代的。最后介紹了器件的綜合應(yīng)用技術(shù)及如何使用一些實用工具。作為一本實用參考書，書中語言簡潔，論述清楚，說理詳細。為幫助讀者深入理解書中的基本分析方法，還附有一些典型應(yīng)用電路。本書可作為產(chǎn)品研發(fā)人員的參考用書，也可供高等院校相關(guān)專業(yè)師生和廣大科技工作者參考。[前言]電子工業(yè)的迅速發(fā)展與電子器件的支持密不可分，而器件向著小型化、集成化的方向發(fā)展。微芯公司自創(chuàng)立之初，就將其資源專注于向全球嵌入式控制市場提供創(chuàng)新的電子器件，定位于提供完整的嵌入式控制應(yīng)用產(chǎn)品解決方案，為消費產(chǎn)品、汽車、電話、通信以及工業(yè)控制市場提供服務(wù)。在產(chǎn)品研發(fā)的過程中，硬件工程師需要諸多經(jīng)驗，而這些內(nèi)容往往是教科書和一般參考書所不能提供的。為滿足大批硬件工程師的需求，在硬件調(diào)試過程中如何提供最有力的支持，提供一本實用性很強的參考書是本書的目的所在。全書共分10章，前2章是關(guān)于微芯公司及其產(chǎn)品的介紹，第3章是對微芯公司的模擬與接口產(chǎn)品進行分類，并從第4章開始討論不同類型器件的應(yīng)用問題。第4章討論熱管理類產(chǎn)品，包括溫度傳感器和直流風(fēng)扇控制器；第5章是電源管理類器件，主要討論了電壓參考器件、線性整流器件、CPU/系統(tǒng)監(jiān)控器件、電壓檢測器件和電池充電器件；第6章是線性器件，包括運算放大器、比較器和集成器件；第7章是混合信號器件，有逐次比較型模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、雙積分模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、顯示模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電位器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器；第8章接口器件有CAN控制器和紅外產(chǎn)品；第9章為綜合技術(shù)；第10章是實用工具及其他。全書由闊永紅主編，前5章由陳健編寫，后5章由闊永紅編寫。在全書編寫過程中，得到了北京航空航天大學(xué)出版社以及作者所在實驗室01、02和03級研究生的支持和幫助，在此一并表示感謝。由于作者水平有限，書中難免有不少缺點和錯誤，懇請讀者批評指正，不勝感激。

作者簡介

暫缺《微芯模擬與接口器件應(yīng)用指南》作者簡介

圖書目錄

第1章微芯公司介紹
第2章微芯公司產(chǎn)品概況
第3章模擬/接口產(chǎn)品分類
第4章熱管理類器件
4.1 溫度傳感器
   4.1.1 型號綜述
   4.1.2 應(yīng)用筆記
4.2 直流風(fēng)扇控制器
   4.2.1 型號綜述
   4.2.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
   4.2.3 應(yīng)用筆記
第5章電源管理類器件
5.1 電壓參考器件
   5.1.1 型號綜述
   5.1.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
5.2 線性整流器件
   5.2.1 型號綜述
   5.2.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
   5.2.3 應(yīng)用筆記
5.3 電荷泵
   5.3.1 型號綜述
   5.3.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
   5.3.3 應(yīng)用筆記
5.4 CPU/系統(tǒng)監(jiān)控器
   5.4.1 型號綜述
   5.4.2 典型型號數(shù)據(jù)手
   5.4.3 應(yīng)用筆記
5.5 電壓檢測器
   5.5.1 型號綜述
   5.5.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
   5.5.3 應(yīng)用筆記
5.6 功率場效應(yīng)管
   5.6.1 型號綜述
   5.6.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
5.7 電池充電器件
   5.7.1 型號綜述
   5.7.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
第6章線性器件
6.1 運算放大器
   6.1.1 型號綜述
   6.1.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
   6.1.3 應(yīng)用筆記
6.2 比較器
   6.2.1 型號綜述
   6.2.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
6.3 集成器件
   6.3.1 型號綜述
   6.3.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
第7章混合信號器件
7.1 逐次比較型模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
   7.1.1 型號綜述
   7.1.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
   7.1.3 應(yīng)用筆記
7.2 雙積分模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
   7.2.1 型號綜述
   7.2.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
   7.2.3 應(yīng)用筆記
7.3 二進制和BCD模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
   7.3.1 型號綜述
   7.3.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
7.4 顯示模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
   7.4.1 型號綜述
   7.4.2 應(yīng)用筆記
7.5 數(shù)字電位器
   7.5.1 型號綜述
   7.5.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
   7.5.3 應(yīng)用筆記
7.6 數(shù)/模轉(zhuǎn)換器
   7.6.1 型號綜述
   7.6.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
第8章接口器件
8.1 CAN控制器
   8.1.1 型號綜述
   8.1.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
   8.1.3 應(yīng)用筆記
8.2 紅外產(chǎn)品系列
   8.2.1 型號綜述
   8.2.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊
   8.2.3 應(yīng)用筆記
第9章綜合技術(shù)
9.1 塑料封裝和表面安裝焊接技術(shù)的影響
9.2 帶有熱電偶的單電源溫度傳感器
9.3 單電源溫度感應(yīng)電路中的熱敏電阻
9.4 帶RTD電路的精密溫度感知
9.5 壓力傳感器與微芯模擬外圍器件的接口技術(shù)
9.6 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的抗混疊模擬濾波器
第10章實用工具及其他
10.1 MXDEV模擬評估系統(tǒng)及其驅(qū)動板用戶指南
   10.1.1 MXDEV模擬評估系統(tǒng)
   10.1.2 模擬評估系統(tǒng)驅(qū)動板用戶指南
10.2 微芯MCP3xxx模/數(shù)轉(zhuǎn)換器評估工具箱用戶指南
   10.2.1 產(chǎn)品總覽和安裝
   10.2.2 單/雙MCP3xxx子板
   10.2.3 四/八MCP3xxx子板
   10.2.4 濾波器板
   10.2.5 使用帶有MXDEV驅(qū)動板的子板
   10.2.6 MAXLAB的ADC評估軟件工具
   10.2.7 原理圖
10.3 FilterLab有源濾波器設(shè)計軟件
10.4 TC650/TC651/ TC652/TC653及演示板用戶指南
   10.4.1 微型集成溫度傳感器和帶有過溫報警功能的無刷直流
風(fēng)扇控制器TC650/TC651
   10.4.2 集成溫度傳感器和帶有FanSense及過溫檢測的無刷直
流風(fēng)扇控制器TC652/TC653
   10.4.3 TC650風(fēng)扇控制演示板用戶指南
   10.4.4 TC652風(fēng)扇控制演示板用戶指南
10.5 TC642風(fēng)扇控制評估板和演示板用戶指南
   10.5.1 TC642風(fēng)扇控制評估板用戶指南
   10.5.2 TC642風(fēng)扇控制演示板用戶指南
10.6 TC74及其演示板
   10.6.1 微型串行數(shù)字熱傳感器TC74
   10.6.2 微芯TC74串行溫度傳感器演示板用戶指南
附錄A 文中術(shù)語中英文對照及解釋
附錄B 在線支持及文檔獲取