電子裝配與調(diào)式工藝

1 常用無線電元器件
1.1 電阻器
1.2 電容器
1.3 電感器
1.4 繼電器
1.5 半導(dǎo)體器件
習(xí)題1
實(shí)訓(xùn)1
2 手工焊接工藝
2.1 手工焊接工藝
2.2 焊料與助焊劑
2.3 元器件的篩選與成型
2.4 手工焊接
2.5 焊接質(zhì)量的檢查
2.6 拆焊
習(xí)題2
實(shí)訓(xùn)2
3 自動焊接工藝
3.1 印制焊接的工藝
3.2 浸焊與波峰焊
3.3 表面按裝技術(shù)(SMT)
3.4 微組裝技術(shù)(MPT)
習(xí)題3
實(shí)訓(xùn)3
4 裝配工藝基礎(chǔ)
4.1 常用工具與材料
4.2 裝配中的加工工藝
4.3 裝配中的安裝工藝
習(xí)題4
實(shí)訓(xùn)4
5 常用技術(shù)文件及整機(jī)裝配工藝
5.1 常用技術(shù)文件
5.2 整機(jī)裝配工藝
習(xí)題5
實(shí)訓(xùn)5
6 常用調(diào)試儀器
6.1 萬用表
6.2 晶體管穩(wěn)壓電源
6.3 信號發(fā)生器
6.4 示波器
6.5 晶體管毫伏表
6.6 頻率特性測試儀
6.7 矢量示波器
6.8 虛擬儀器
習(xí)題6
實(shí)訓(xùn)6
7 調(diào)試技術(shù)
8 綜合練習(xí)
附錄
參考文獻(xiàn)