MSP430系列單片機(jī)實(shí)用C語言程序設(shè)計(jì)

第1章 MSP430硬件基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 概述
1.2 存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
1.3 復(fù)位
1.4 系統(tǒng)時(shí)鐘
1.5 低功耗模式
1.6 中斷
1.7 外圍模塊
第2章 C語言基礎(chǔ)知識(shí)
2.1 標(biāo)識(shí)符與關(guān)鍵字
2.1.1 標(biāo)識(shí)符
2.1.2 關(guān)鍵字
2.2 數(shù)據(jù)類型
2.2.1 基本型
2.2.2 構(gòu)造型
2.2.3 指針型
2.3 運(yùn)算符
2.4 函數(shù)
2.5 數(shù)組
2.6 指針
2.7 位運(yùn)算
2.8 存儲(chǔ)類型
2.8.1 變量
2.8.2 數(shù)
2.9 預(yù)處理功能
2.9.1 宏定義
2.9.2 條件編譯
2.9.3 文件包含
2.10 程序的基本結(jié)構(gòu)
2.10.1 順序結(jié)構(gòu)
2.10.2 選擇結(jié)構(gòu)
2.10.3 循環(huán)
2.10.4 跳轉(zhuǎn)
第3章 IAR C編譯器的使用
3.1 概述
3.1.1 特性
3.1.2 軟件結(jié)構(gòu)
3.1.3 文件類型
3.2 開發(fā)調(diào)試環(huán)境
3.2.1 創(chuàng)建一個(gè)工程
3.2.2 編譯鏈接項(xiàng)目
3.2.3 項(xiàng)目設(shè)置
3.2.4 調(diào)試
3.3 語言擴(kuò)展
3.3.1 擴(kuò)展關(guān)鍵字
3.3.2 內(nèi)部函數(shù)
3.3.3 擴(kuò)展定義
3.4 C語言與匯編語言混合使用
3.4.1 調(diào)用內(nèi)部函數(shù)
3.4.2 直接嵌入
3.4.3 調(diào)用匯編模塊
3.5 編寫高質(zhì)量的代碼
3.6 函數(shù)庫
第4章 開發(fā)工具
4.1 JTAG仿真器、編程器
4.2 BSL編程器
第5章 程序設(shè)計(jì)的規(guī)范與結(jié)構(gòu)
5.1 程序規(guī)范
5.2 程序結(jié)構(gòu)
5.3 框架程序
第6章 MSP430異步串行通信
6.1 串行通信簡介
6.2 串行通信軟件實(shí)現(xiàn)
第7章 定時(shí)器
7.1 16位定時(shí)器
7.1.1 定時(shí)中斷
7.1.2 PWM輸出
7.1.3 捕獲脈沖信號(hào)周期
7.1.4 軟件模擬異步串行通信
7.2 基本定時(shí)器
第8章 FLASH的讀寫、擦除與I/O端口
8.1 FLASH的讀寫和擦除
8.2 I/O端口
8.2.1 非行列式鍵盤
8.2.2 行列式鍵盤
第9章 DMA數(shù)據(jù)傳輸與IIC總線
9.1 DMA數(shù)據(jù)傳輸
9.2 IIC總線
第10章 FILL+鎖頻環(huán)與液晶屏驅(qū)動(dòng)模塊
10.1 FLL+鎖頻環(huán)
10.2 液晶屏驅(qū)動(dòng)模塊
第11章 AD、DA轉(zhuǎn)換
11.1 ADCl2
11.2 DACl2
第12章 比較器A
12.1 斜邊AD轉(zhuǎn)換
12.2 電阻值測量
第13章 特殊處理
13.1 中斷嵌套
13.2 程序異常處理
附錄A MSP430基本電路圖第1章 MSP430硬件基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 概述
1.2 存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
1.3 復(fù)位
1.4 系統(tǒng)時(shí)鐘
1.5 低功耗模式
1.6 中斷
1.7 外圍模塊
第2章 C語言基礎(chǔ)知識(shí)
2.1 標(biāo)識(shí)符與關(guān)鍵字
2.1.1 標(biāo)識(shí)符
2.1.2 關(guān)鍵字
2.2 數(shù)據(jù)類型
2.2.1 基本型
2.2.2 構(gòu)造型
2.2.3 指針型
2.3 運(yùn)算符
2.4 函數(shù)
2.5 數(shù)組
2.6 指針
2.7 位運(yùn)算
2.8 存儲(chǔ)類型
2.8.1 變量
2.8.2 數(shù)
2.9 預(yù)處理功能
2.9.1 宏定義
2.9.2 條件編譯
2.9.3 文件包含
2.10 程序的基本結(jié)構(gòu)
2.10.1 順序結(jié)構(gòu)
2.10.2 選擇結(jié)構(gòu)
2.10.3 循環(huán)
2.10.4 跳轉(zhuǎn)
第3章 IAR C編譯器的使用
3.1 概述
3.1.1 特性
3.1.2 軟件結(jié)構(gòu)
3.1.3 文件類型
3.2 開發(fā)調(diào)試環(huán)境
3.2.1 創(chuàng)建一個(gè)工程
3.2.2 編譯鏈接項(xiàng)目
3.2.3 項(xiàng)目設(shè)置
3.2.4 調(diào)試
3.3 語言擴(kuò)展
3.3.1 擴(kuò)展關(guān)鍵字
3.3.2 內(nèi)部函數(shù)
3.3.3 擴(kuò)展定義
3.4 C語言與匯編語言混合使用
3.4.1 調(diào)用內(nèi)部函數(shù)
3.4.2 直接嵌入
3.4.3 調(diào)用匯編模塊
3.5 編寫高質(zhì)量的代碼
3.6 函數(shù)庫
第4章 開發(fā)工具
4.1 JTAG仿真器、編程器
4.2 BSL編程器
第5章 程序設(shè)計(jì)的規(guī)范與結(jié)構(gòu)
5.1 程序規(guī)范
5.2 程序結(jié)構(gòu)
5.3 框架程序
第6章 MSP430異步串行通信
6.1 串行通信簡介
6.2 串行通信軟件實(shí)現(xiàn)
第7章 定時(shí)器
7.1 16位定時(shí)器
7.1.1 定時(shí)中斷
7.1.2 PWM輸出
7.1.3 捕獲脈沖信號(hào)周期
7.1.4 軟件模擬異步串行通信
7.2 基本定時(shí)器
第8章 FLASH的讀寫、擦除與I/O端口
8.1 FLASH的讀寫和擦除
8.2 I/O端口
8.2.1 非行列式鍵盤
8.2.2 行列式鍵盤
第9章 DMA數(shù)據(jù)傳輸與IIC總線
9.1 DMA數(shù)據(jù)傳輸
9.2 IIC總線
第10章 FILL+鎖頻環(huán)與液晶屏驅(qū)動(dòng)模塊
10.1 FLL+鎖頻環(huán)
10.2 液晶屏驅(qū)動(dòng)模塊
第11章 AD、DA轉(zhuǎn)換
11.1 ADCl2
11.2 DACl2
第12章 比較器A
12.1 斜邊AD轉(zhuǎn)換
12.2 電阻值測量
第13章 特殊處理
13.1 中斷嵌套
13.2 程序異常處理
附錄A MSP430基本電路圖