撓性印制電路技術(shù)

前言
第1章 撓性印制電路基礎(chǔ)
1.1 撓性印制電路
1.2 撓性印制電路的特性
1.3 分類.
1.4 撓性印制電路的發(fā)展過程
1.5 撓性印制電路的應(yīng)用
1.6 TAB與FPc技術(shù)比較
1.7 撓性印制電路市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
1.8 未來的撓性印制電路
1.9 剛撓結(jié)合板的發(fā)展動(dòng)態(tài)
第2章 撓性印制電路材料
2.1 導(dǎo)體層
2.2 絕緣基材
2.3 黏結(jié)層
2.4 覆蓋層
2.5 增強(qiáng)板
2.6 無黏結(jié)層的撓性基材
2.7 剛撓結(jié)合印制電路中的材料
2.8 撓性層壓板分類及規(guī)格
第3章 撓性印制電路設(shè)計(jì)
3.1 概述
3.2 撓性印制電路的結(jié)構(gòu)
3.3 材料的選擇
3.4 撓性印制電路設(shè)計(jì)的考慮事項(xiàng)
3.5 設(shè)計(jì)應(yīng)考慮的結(jié)構(gòu)形式
3.6 彎曲性能
3.7 電性能的設(shè)計(jì)
3.8 關(guān)于公差要求
第4章 撓性印制電路的制造工藝
4.1 雙面撓性印制電路的制造工藝
4.2 多層撓性印制電路的制造工藝
4.3 剛撓結(jié)合印制電路的制造工藝
4.4 RDll-to-Roll工藝技術(shù)
第5章 高密度撓性印制電路技術(shù)
5.1 高密度撓性印制電路市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.2 高密度的IC封裝形式
5.3 高密度撓性印制電路技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
5.4 高密度撓性印制電路對(duì)材料的要求
5.5 高密度撓性印制電路制作技術(shù)
第6章 撓性及剛撓印制電路的性能要求
6.1 撓性印制電路標(biāo)準(zhǔn)簡介
6.2 物料進(jìn)廠檢查
6.3 成品板檢驗(yàn)
6.4 試驗(yàn)方法
附錄 縮略語
參考文獻(xiàn)