厚薄膜混合微電子學(xué)手冊

第1章  引言
11  混合微電路的族譜
111  印刷電路板
112  厚膜
113  薄膜
114  集成電路
115  模塊
12  對混合微電路的需求
121  多層電路
122  軍事應(yīng)用
123  數(shù)據(jù)處理
124  電信
125  汽車行業(yè)
126  醫(yī)學(xué)
127  宇航系統(tǒng)
128  高頻電路
13  選用混合微電路的理由
14  混合微電路應(yīng)用
141  汽車行業(yè)
142  商用產(chǎn)品
143  醫(yī)學(xué)
144  電信
145  消費電子
146  軍事應(yīng)用
15  典型的微電子產(chǎn)品 
151  消費類電子產(chǎn)品
152  工業(yè)應(yīng)用
153  軍事和宇航應(yīng)用
154  汽車工業(yè)
155  微波工程
156  多芯片模塊
16  小結(jié)
參考文獻(xiàn)
推薦讀物

第2章  混合微電路的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)、電路設(shè)計和布圖規(guī)則

21  數(shù)學(xué)基礎(chǔ)
211  影響電阻值的因素
212  厚膜沉積的數(shù)學(xué)模型
213  絲網(wǎng)印刷膜厚的理論模型
214  厚膜電阻設(shè)計
215  薄膜厚度的理論模型
216  損耗因素或電介質(zhì)材料的介質(zhì)損耗
217  電感器
218  密封傳送特性的理論模型
22  電路設(shè)計和布圖規(guī)則
221  混合電路設(shè)計元素
222  厚膜混合電路設(shè)計
223  混合微電路布圖的基本規(guī)則
參考文獻(xiàn)
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第3章  計算機(jī)輔助設(shè)計及圖形生成技術(shù)
31  計算機(jī)輔助設(shè)計技術(shù)
311  混合微電路的尺寸和復(fù)雜性
312  CALMA在線設(shè)計過程
313  混合微電路計算機(jī)輔助設(shè)計技術(shù)
314  電路版圖設(shè)計
32  圖形生成技術(shù)
321  加法工藝
322  減法工藝
323  照相平版印刷術(shù)
參考文獻(xiàn)
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第4章  厚膜基礎(chǔ)
41  厚膜基片
411  基片材料
412  物理特性
413  基片制造
414  電氣性能
415  應(yīng)用LTCC的多層技術(shù)
42  厚膜導(dǎo)體材料
421  金屬的導(dǎo)電性
422  導(dǎo)體材料
423  導(dǎo)體漿料
43  厚膜電阻
431  物理特性
432  電阻特性
44  介質(zhì)漿料
441  低K值介質(zhì)材料
442  高K值介質(zhì)材料
45  厚膜電感器
參考文獻(xiàn)
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第5章  厚膜沉積技術(shù)
51  厚膜工藝
52  絲網(wǎng)印刷
521  絲網(wǎng)印刷機(jī)
522  烘干和燒結(jié)
參考文獻(xiàn)
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第6章  薄膜基礎(chǔ)
61  薄膜基片
611  基片材料
62  物理特性
621  基片的特性
622  金屬的特性
63  薄膜導(dǎo)體
631  導(dǎo)體材料和特性
64  薄膜電阻
641  電阻特性
642  電阻材料
65  薄膜電容
651  電容特性
652  電容材料
66  薄膜電感
67  21世紀(jì)的技術(shù)
參考文獻(xiàn)
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第7章  薄膜沉積技術(shù)
71  物理氣相沉積
711  渦輪分子泵
712  低溫抽氣泵
72  瞬間蒸發(fā)
73  濺射
74  化學(xué)氣相沉積
75  離子束沉積
751  離子束濺射沉積
752  離子束輔助沉積
76  脈沖激光沉積（激光燒蝕）
77  高密度等離子輔助沉積
78  電鍍
781  電極電鍍法
782  化學(xué)鍍
79  溶膠凝膠涂覆法
710  原子層沉積
711  小結(jié)
參考文獻(xiàn)
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第8章  元器件組裝與互連
81  元器件組裝
811  硅金共熔鍵合
812  黏合劑和環(huán)氧鍵合
813  錫焊
814  焊料合金
815  再流焊系統(tǒng)
816  無鉛互連
82  互連
821  熱壓線焊
822  熱聲線焊
823  超聲線焊
824  單點載帶自動焊接
825  激光線焊
826  倒裝芯片焊接
參考文獻(xiàn)
推薦讀物

第9章  無源元件的調(diào)整
91  噴砂調(diào)整
92  激光調(diào)阻
921  二氧化碳激光器
922  釔鋁石榴石(YAG)激光器
93  激光調(diào)整系統(tǒng)
931  調(diào)整工藝規(guī)程
932  調(diào)阻的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
94  定義
參考文獻(xiàn)
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第10章  封裝和熱考慮
101  封裝材料
102  封裝系統(tǒng)
1021  TO封裝
1022  扁殼封裝
1023  芯片載體
1024  小外形封裝
1025  片上系統(tǒng)
1026  芯片級封裝
1027  晶片級封裝
1028  三維封裝
103  封裝的密封
104  電子封裝的熱效應(yīng)
1041  功耗
1042  熱設(shè)計計算
105  非穩(wěn)態(tài)熱傳輸模式
1051  基片內(nèi)部熱阻
1052  自然對流
1053  熱輻射
1054  氮氣（N2）的熱阻
1055  可伐外殼內(nèi)的熱傳導(dǎo)（區(qū)域3）
106  倒裝片技術(shù)
107  封裝材料的可靠性
參考文獻(xiàn)
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第11章  多芯片模塊和微波混合電路
111  多芯片模塊電路
1111  導(dǎo)體材料
1112  小結(jié)
112  微波混合電路
1121  微波電路的主要要求
1122  波導(dǎo)
1123  傳輸線
1124  集中參數(shù)電路元件
1125  定向耦合器
1126  阻抗匹配
1127  微波集成電路
1128  介質(zhì)諧振器
參考文獻(xiàn)
附錄A  術(shù)語
附錄B  單位換算