HyperLynx仿真與PCB設計

叢書序
前言
第1章 神秘的高速電路，哪些設計需要仿真？
 1.1 電子設計基礎
 1.2 高速設計帶來的問題及設計流程剖析
第2章 傳輸線理論基礎
 2.1 PCB上的傳輸線結(jié)構(gòu)
 2.2 波形傳輸
 2.3 傳輸線參數(shù)
 2.4 發(fā)射初始波和傳輸線反射
 2.5 附例
第3章 串擾
 3.1 互感和互容
 3.2 電感和電容矩陣
 3.3 場仿真器
 3.4 串擾引起的噪聲
 3.5 使用等效電路模型仿真串擾
 3.6 串擾引起的傳輸時延和信號完整性的變化
 3.7 串擾引起參數(shù)變化的趨勢
 3.8 共模與差模傳輸線的匹配
 3.9 如何減小串擾
 3.10 附例
第4章 HyperLynx的LineSim仿真介紹
 4.1 用LineSim進行仿真工作的基本方法
 4.2 進入信號完整性原理圖
 4.3 在LineSim中對傳輸線進行設置
 4.4 在LineSim中模擬IC元器件
 4.5 在LineSim中進行串擾仿真
第5章 HyperLynx的BoardSim仿真介紹
 5.1 用BoardSim進行后仿真工作的快速入門
 5.2 BoardSim的進一步介紹
 5.3 BoardSim中的串擾仿真
 5.4 在設計中分析多塊板卡
第6章 怎樣使用IBIS模型
第7章 串擾的仿真
第8章 調(diào)整信號走線
第9章 有損傳輸線
第10章 差分線和阻抗
第11章 微帶線傳輸比我們想象得要慢
第12章 使用HyperLynx進行時序調(diào)整
第13章 使用IBIS模型進行時序分析
第14章 DSLAM的應用——信號完整性和時序仿真
參考文獻