微機(jī)組裝與維護(hù)

第一篇 微機(jī)硬件基礎(chǔ)
第1章 概述
1.1 微機(jī)硬件系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)
1.2 硬件部件簡(jiǎn)介
小結(jié)
習(xí)題
第2章 中央處理器
2.1 CPU的相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)
2.2 CPU性能指標(biāo)
2.3 CPU的類別
2.4 CPU封裝技術(shù)
2.4.1 封裝的概念
2.4.2 封裝類型
2.5 CPU主流產(chǎn)品
2.5.1 Intel系列產(chǎn)品
2.5.2 AMD系列產(chǎn)品
2.5.3 Cyrix系列產(chǎn)品
2.5.4 各類CPU性能比較
2.6 CPU新架構(gòu)
小結(jié)
習(xí)題
第3章 主板與芯片組
3.1 主板基本組成
3.1.1 CUP插槽
3.1.2 接口
3.1.3 二級(jí)緩存
3.1.4 芯片組
3.1.5 主板跳線
3.1.6 BIOS芯片
3.1.7 內(nèi)存插槽
3.2 常用術(shù)語(yǔ)及性能指標(biāo)
3.3 常見主板結(jié)構(gòu)規(guī)范
3.4 芯片組
3.4.1 芯片組的組成
3.4.2 Intel芯片組
3.4.3 VIA芯片組
3.4.4 AMD芯片組
3.4.5 SiS芯片組
3.4.6 ALi芯片組
小結(jié)
習(xí)題
第4章 內(nèi)存儲(chǔ)器
4.1 基本知識(shí)
4.1.1 內(nèi)存分類
4.1.2 內(nèi)存條組成及結(jié)構(gòu)
4.1.3 RAM分類
4.1.4 內(nèi)存數(shù)據(jù)存放形式
4.2 內(nèi)存速度性能指標(biāo)
4.2.1 時(shí)鐘周期
4.2.2 CAS延遲時(shí)間
4.2.3 存取時(shí)間
4.2.4 內(nèi)存總延遲時(shí)間
4.3 常見內(nèi)存條種類
4.3.1 FPMDRAM
4.3.2 EDODRAM
4.3.3 SDRAM
4.3.4 DRSDRAM
4.3.5 RDRAM
4.4 內(nèi)存封裝形式
4.5 內(nèi)存條性能指標(biāo)
4.6 內(nèi)存條規(guī)范
4.6.1 規(guī)范說(shuō)明
4.6.2 SDRAM規(guī)范
4.7 虛擬內(nèi)存
小結(jié)
習(xí)題
第5章外存儲(chǔ)器
5.1 硬盤
5.1.1 硬盤發(fā)展史
5.1.2 硬盤的外觀
5.1.3 硬盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.1.4 硬盤的接口類型
5.1.5 硬盤速度參數(shù)
5.1.6 硬盤性能指標(biāo)
5.1.7 如何打開UltraATA／66模式
5.1.8 ATAl00技術(shù)
5.2 軟驅(qū)與軟盤
5.2.1 軟驅(qū)的認(rèn)識(shí)
5.2.2 軟盤的認(rèn)識(shí)
5.2.3 軟驅(qū)的安裝
5.3 光驅(qū)與光盤
5.3.1 光驅(qū)的認(rèn)識(shí)
5.3.2 光盤的認(rèn)識(shí)
5.3.3 光盤技術(shù)
5.3.4 光盤的類型
5.3.5 光驅(qū)的工作原理
5.3.6 光驅(qū)的工作過(guò)程
5.3.7 光驅(qū)的性能指標(biāo)
5.3.8 光驅(qū)分類
5.3.9 光驅(qū)的發(fā)展
5.3.10 虛擬光驅(qū)
5.3.11 刻錄機(jī)與光盤刻錄
5.4 新存儲(chǔ)設(shè)備
小結(jié)
習(xí)題
第6章 顯卡與顯示器
6.1 顯卡
6.1.1 顯卡的初步認(rèn)識(shí)
6.1.2 顯卡工作原理
6.1.3 顯卡的基本組成
6.1.4 顯存分類
6.1.5 顯卡驅(qū)動(dòng)程序
6.1.6 PCI與AGP顯卡
6.1.7 主流顯示芯片
6.2 顯示器
6.2.1 顯示器分類
6.2.2 CRT顯示器
6.2.3 LCD顯示器
小結(jié)
習(xí)題
第7章 聲卡
7.1 聲卡的結(jié)構(gòu)
7.2 聲卡工作原理
7.3 基本術(shù)語(yǔ)
7.4 聲卡的發(fā)展史
7.5 主流聲卡芯片的性能
7.6 聲音文件格式
小結(jié)
習(xí)題
第8章 鍵盤與鼠標(biāo)
8.1 鍵盤
8.2 鼠標(biāo)
小結(jié)
習(xí)題
第9章 機(jī)箱與電源
9.1 機(jī)箱
9.1.1 機(jī)箱的結(jié)構(gòu)
9.1.2 機(jī)箱分類
9.2 電源
9.2.1 電源的組成及基本工作原理
9.2.2 電源各組電壓的功能
9.2.3 電源分類
9.2.4 電源管理
9.2.5 外部環(huán)境對(duì)電源的影響
小結(jié)
習(xí)題
第二篇 配件選購(gòu)與微機(jī)組裝
第10章 主機(jī)內(nèi)配件選購(gòu)
10.1 配件選購(gòu)基本原則
10.2 CPU的選購(gòu)
10.3 主板的選購(gòu)
10.4 內(nèi)存的選購(gòu)
10.5 顯卡的選購(gòu)
10.6 聲卡的選購(gòu)
10.7 硬盤的選購(gòu)
10.8 軟驅(qū)與光驅(qū)的選購(gòu)
10.9 機(jī)箱與電源的選購(gòu)
小結(jié)
習(xí)題
第11章 外設(shè)的選購(gòu)
11.1 鍵盤與鼠標(biāo)的選購(gòu)
11.1.1 鍵盤的選購(gòu)
11.1.2 鼠標(biāo)的選購(gòu)
11.2 顯示器的選購(gòu)
小結(jié)
習(xí)題
第12章 微機(jī)組裝流程與相關(guān)注意事項(xiàng)
12.1 組裝前準(zhǔn)備工作
12.2 硬件裝配流程
12.3 軟件安裝基本流程
12.4 組裝過(guò)程中注意事項(xiàng)
12.5 常用軟件推介
小結(jié)
習(xí)題
第三篇 微機(jī)維護(hù)技術(shù)
第13章 BIOS設(shè)置詳解
13.1 BIOS與CMOS
13.1.1 CMOS和BIOS的區(qū)別與聯(lián)系
13.1.2 BIOS的工作原理
13.1.3 BIOS技術(shù)
13.2 升級(jí)主板BIOS
13.2.1 BIOS升級(jí)前提
13.2.2 BIOS升級(jí)準(zhǔn)備
13.2.3 BIOS升級(jí)步驟
13.2.4 升級(jí)失敗的處理方法
13.3 Award BIOS設(shè)置詳解
13.3.1 標(biāo)準(zhǔn)CMOS設(shè)置
13.3.2 BIOS參數(shù)設(shè)置
13.3.3 芯片組設(shè)置
13.3.4 整合周邊設(shè)置
13.3.5 電源管理設(shè)置
13.3.6 PNP／PCI狀態(tài)設(shè)置
13.3.7 識(shí)別硬盤
13.3.8 安全預(yù)設(shè)值與最佳預(yù)設(shè)值
13.3.9 保存設(shè)置與不保存設(shè)置
13.4 BIOS的密碼
13.4.1 系統(tǒng)管理員密碼與用戶密碼
13.4.2 密碼的清除方法
13.5 免跳線主板BIOS中CPU的設(shè)置
小結(jié)
習(xí)題
第14章 硬盤分區(qū)與高級(jí)格式化
14.1 硬盤分區(qū)的概念與格式
14.2 硬盤分區(qū)的操作過(guò)程
14.2.1 分區(qū)規(guī)劃
14.2.2 分區(qū)操作過(guò)程
14.3 硬盤的低級(jí)格式化與高級(jí)格式化
小結(jié)
習(xí)題
第15章 基本硬件的日常維護(hù)
15.1 CPU使用的注意事項(xiàng)
15.2 內(nèi)存使用的注意事項(xiàng)
15.3 硬盤的日常維護(hù)
15.4 軟驅(qū)的日常維護(hù)與清洗
15.5 光驅(qū)的日常維護(hù)
15.6 鍵盤的維護(hù)與保養(yǎng)
15.7 鼠標(biāo)的保養(yǎng)與維護(hù)
15.8 顯示器的保養(yǎng)與維護(hù)
小結(jié)
習(xí)題
第16章 電腦故障及其檢修基礎(chǔ)
16.1 故障概述
16.2 常用的故障檢測(cè)方法
16.3 故障的檢測(cè)流程
16.4 常見故障處理技術(shù)
16.4.1 軟件故障處理舉例
16.4.2 主機(jī)故障處理舉例
16.4.3 外設(shè)故障處理舉例
小結(jié)
習(xí)題
第17章 注冊(cè)表簡(jiǎn)介
17.1 什么是注冊(cè)表
17.2 Windows9X注冊(cè)表的基本結(jié)構(gòu)
17.3 注冊(cè)表應(yīng)用舉例
小結(jié)
習(xí)題
第18章 測(cè)試與硬盤備份
18.1 檢測(cè)軟件簡(jiǎn)介
18.2 硬盤備份軟件GHOST
小結(jié)
習(xí)題
主要參考文獻(xiàn)