摩托羅拉Motorola 68HC12系列微控制器原理、應(yīng)用與開(kāi)發(fā)技術(shù)

前言
第1章 緒論
1.1 單片機(jī)的發(fā)展
1.2 Motorola單片機(jī)概述
1.3 M68HC11系列單機(jī)簡(jiǎn)介
1.4 M68HC12系列MCU簡(jiǎn)介
1.5 M68HCS12系列單片機(jī)簡(jiǎn)介
第2章 HC12系列MCU組成及工作原理
2.1 HC12系列MCU的結(jié)構(gòu)組成及引腳分配
2.2 CPU12的結(jié)構(gòu)與工作原理
2.3 存儲(chǔ)器組織
2.4 寄存器區(qū)
2.5 振蕩器與時(shí)鐘電路
2.6 MCU的操作模式與運(yùn)行狀態(tài)
2.7 總線控制與系統(tǒng)擴(kuò)展
2.8 復(fù)位與中斷
第3章 HC12內(nèi)部的非易失存儲(chǔ)器
3.1 FLASH存儲(chǔ)器
3.2 EEPROM存儲(chǔ)器
第4章 CPU12指令系統(tǒng)
4.1 程序設(shè)計(jì)模型
4.2 匯編指令程序
4.3 尋址方式
4.4 指令系統(tǒng)
第5章 并行I/O接口
5.1 I/O接口的結(jié)構(gòu)與設(shè)置
5.2 I/O接口功能介紹
第6章 標(biāo)準(zhǔn)定時(shí)器模塊（TIM）
6.1 定時(shí)器模塊的結(jié)構(gòu)組成
6.2 定時(shí)器模塊的工作過(guò)程與設(shè)置
6.3 定時(shí)器模塊的相關(guān)寄存器
6.4 TIM的應(yīng)用實(shí)例
第7章 增強(qiáng)型捕捉定時(shí)器模塊（ECT）
7.1 ECT的組成與工作模式
7.2 ECT的工作過(guò)程與設(shè)置
7.3 ECT寄存器
第8章 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ATD）
8.1 ATD的結(jié)構(gòu)組成及功能特點(diǎn)
8.2 ATD的設(shè)置
8.3 ATD的應(yīng)用實(shí)例
第9章 串行接口
9.1 串行通信接口
9.2 串行設(shè)備接口（SPI）
9.3 關(guān)于引腳共享
9.4 串行接口的使用
第10章 脈沖寬度調(diào)制模塊（PWM）
10.1 PWM的結(jié)構(gòu)組成和工作特點(diǎn)
10.2 PWM的設(shè)置
10.3 PWM的應(yīng)用舉例
10.4 其他PWM輸出方案
第11章 BDLC通信接口
11.1 J1850總線與BDLC接口
11.2 BDLC的消息表達(dá)
11.3 BDLC模塊結(jié)構(gòu)、原理與工作過(guò)程
11.4 BDLC操作過(guò)程及其設(shè)置
11.5 BDLC寄存器
第12章 msCAN12控制器模塊
12.1 CAN總線與msCAN12
12.2 msCAN12的結(jié)構(gòu)、原理與工作過(guò)程
12.3 msCAN12的存儲(chǔ)區(qū)與寄存器
第13章 應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)支持
13.1 開(kāi)發(fā)手段概述
13.2 背景調(diào)試模式（BDM）
13.3 指令隊(duì)列的重構(gòu)與指令掛牌
13.4 斷點(diǎn)邏輯
13.5 BDM的應(yīng)用
13.6 評(píng)估板與B-BUG12簡(jiǎn)介
附錄A CPU12指令總表及編碼規(guī)則
附錄B HC12工作參數(shù)
后記
參考文獻(xiàn)