EM78單片機(jī)實(shí)用教程（擴(kuò)展篇）

第1章 輸入/輸出端口的復(fù)合功能和降耗設(shè)計(jì)技術(shù)
1.1 輸入/輸出端口相關(guān)的所有寄存器
1.2 漏極開路結(jié)構(gòu)
1.2.1 開漏結(jié)構(gòu)相關(guān)寄存器
1.2.2 開漏結(jié)構(gòu)的電路、原理和應(yīng)用
1.3 R-OPTOIN功能
1.3.1 R-OPTOIN功能相關(guān)寄存器
1.3.2 R-OPTOIN功能的電路、原理和應(yīng)用
1.4 弱上拉功能
1.4.1 弱上拉功能相關(guān)寄存器
1.4.2 弱上拉功能的電路結(jié)構(gòu)
1.4.3 弱上拉功能的應(yīng)用舉例
1.5 睡眠與喚醒功能
1.5.1 睡眠和喚醒功能相關(guān)的寄存器
1.5.2 睡眠與喚醒功能的電路結(jié)構(gòu)和工作原理
1.5.3 睡眠狀態(tài)進(jìn)入之前的操作
1.5.4 睡眠狀態(tài)的進(jìn)入與喚醒
1.5.5 睡眠與喚醒編程舉例
思考與練習(xí)題
第2章 通用異步收發(fā)器UART虛擬技術(shù)
2.1 串行通信的基本概念
2.1.1 串行通信的兩種基本方式
2.1.2 串行通信中數(shù)據(jù)傳送方向
2.1.3 串行通信中的控制方式
2.1.4 串行通信中的碼型、編碼方式和幀結(jié)構(gòu)
2.1.5 串行通信中的檢錯(cuò)和糾錯(cuò)方式
2.1.6 串行通信組網(wǎng)方式
2.1.7 串行通信接口電路和參數(shù)
2.1.8 串行通信的傳輸速率
2.2 UART接口虛擬技術(shù)及其應(yīng)用舉例
思考與練習(xí)題
第3章 串行外設(shè)接口SPI虛擬技術(shù)
3.1 背景知識
3.1.1 SPI接口信號描述
3.1.2 基于SPI的系統(tǒng)構(gòu)成方式
3.1.3 SPI接口工作原理
3.1.4 兼容的MicroWire接口
3.2 SPI接口虛擬擴(kuò)展技術(shù)及其應(yīng)用舉例
3.2.1 用74LS164擴(kuò)展16鍵和8位LED數(shù)碼管
3.2.2 用AY0438擴(kuò)展4位數(shù)碼型LCD顯示器
3.2.3 用HT1380擴(kuò)展日歷時(shí)鐘芯片
3.2.4 用HD7279擴(kuò)展64鍵和8位LED數(shù)碼管
3.2.5 用X25043擴(kuò)展E2PROM、WDT和監(jiān)控器
思考與練習(xí)題
第4章 芯片間總線I2C虛擬技術(shù)
4.1 背景知識
4.1.1 名詞術(shù)語
4.1.2 I2C總線的技術(shù)特點(diǎn)
4.1.3 I2C總線的基本工作原理
4.1.4 I2C總線信號時(shí)序分析
4.1.5 信號傳送格式
4.1.6 尋址約定
4.1.7 技術(shù)參數(shù)
4.1.8 I2C器件與I2C總線的接線方式
4.1.9 相兼容的SMBus總線
4.2 I2C總線接口虛擬擴(kuò)展技術(shù)及其應(yīng)用舉例
4.2.1 擴(kuò)展S-3530A實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片
4.2.2 擴(kuò)展X1228多功能實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片
思考與練習(xí)題
第5章 程序燒寫器及OTP單片機(jī)燒寫技巧
5.1 燒寫器硬件裝置
5.1.1 簡易型燒寫器EM78447VSE-WR
5.1.2 EM78447ICE-WR的燒寫功能
5.1.3 專業(yè)級燒寫器DWTR
5.2 燒寫器支持軟件
5.2.1 Easy-Writer軟件的獲取、安裝與拆除
5.2.2 Easy-Writer與燒寫器配合應(yīng)用
5.2.3 Easy-Writer的功能
5.2.4 DWRITER軟件
5.3 OTP單片機(jī)燒寫技巧
5.3.1 重復(fù)利用OTP單片機(jī)的現(xiàn)實(shí)意義
5.3.2 需要考慮的幾個(gè)方面
5.3.3 重復(fù)利用OTP單片機(jī)的實(shí)現(xiàn)方法
思考與練習(xí)題
第6章 EM78X56單片機(jī)簡介
6.1 主要功能特點(diǎn)
6.2 EM78X56型號分類及引腳功能說明
6.2.1 型號分類
6.2.2 EM78X56引腳功能描述
6.3 EM78X56內(nèi)部結(jié)構(gòu)
6.4 程序存儲器和堆棧
6.4.1 程序存儲器
6.4.2 硬件堆棧
6.5 數(shù)據(jù)存儲器RAM分布
6.5.1 工作寄存器空間
6.5.2 特殊功能寄存器空間
6.6 TCC和WDT及分頻器結(jié)構(gòu)
6.7 輸入/輸出端口Port5和Port6
6.8 EM87X56復(fù)位
6.8.1 產(chǎn)生復(fù)位原因
6.8.2 復(fù)位狀態(tài)
6.8.3 內(nèi)部上電復(fù)位電路和電壓檢測器
6.8.4 外部復(fù)位電路
6.9 睡眠與喚醒
6.10 中斷功能
6.10.1 硬件中斷
6.10.2 軟件中斷
6.11 時(shí)基振蕩器
6.12 系統(tǒng)配置字單元（CODE OPTION）
6.12.1 EM78156/256/456（MASK版）系統(tǒng)配置字單元
6.12.2 EM78P156A/B（OTP型）系統(tǒng)配置字單元
6.12.3 EM78P156E系統(tǒng)配置字單元
思考與練習(xí)題
第7章 兼容SPI接口的實(shí)用外圍擴(kuò)展器件
7.1 串行接口LCD驅(qū)動器AY0438
7.1.1 引腳排列和引腳功能
7.1.2 電氣參數(shù)
7.1.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理
7.2 串行接口實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片HT1380
7.2.1 概述
7.2.2 引腳排列和引腳功能
7.2.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能描述
7.2.4 特性參數(shù)和時(shí)序圖
7.3 串行接口8位LED數(shù)碼管64鍵智能控制器HD7279
7.3.1 概述
7.3.2 封裝形式及引腳排列
7.3.3 控制指令
7.3.4 串行接口與時(shí)序
7.3.5 典型應(yīng)用
7.4 串口多功能單片機(jī)外擴(kuò)芯片X25043/X25045
7.4.1 概述
7.4.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能特點(diǎn)
7.4.3 封裝形式和引腳功能
7.4.4 工作原理和操作方式
7.4.5 電氣特性參數(shù)和工作波形
7.5 串口E2PROM存儲器93LCXX
7.6 串口DTMF發(fā)生器HT9200A/B
7.6.1 概述
7.6.2 引腳排列和引腳功能
7.6.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能描述
7.6.4 電氣特性
7.6.5 應(yīng)用電路
7.7 三線串口8位LED顯示驅(qū)動器MAX7219/MAX7221
7.7.1 概述
7.7.2 引腳排列和引腳功能
7.7.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)
7.7.4 功能描述
7.7.5 特性參數(shù)
7.7.6 應(yīng)用
7.8 72像素LCD驅(qū)動器SD0418
7.8.1 簡述
7.8.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)方框圖
7.8.3 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
7.8.4 電氣特性參數(shù)
7.8.5 封裝外形圖和尺寸
7.8.6 與EM78P156E單片機(jī)的接口程序
第8章 兼容I2C接口的實(shí)用外圍擴(kuò)展器件
8.1 實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片S-3530A
8.1.1 概述
8.1.2 工作原理
8.1.3 指令描述
8.1.4 初始化
8.1.5 不存在數(shù)據(jù)和月份末數(shù)據(jù)的處理
8.1.6 中斷
8.1.7 電源電壓檢測電路
8.1.8 應(yīng)用電路舉例
8.1.9 晶振頻率調(diào)節(jié)
8.1.10 電氣特性
8.2 I2C接口多功能實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片X1228
8.2.1 概述
8.2.2 基本組成及功能
8.3 I2C接口數(shù)控電位器X9241
8.3.1 概述
8.3.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)
8.3.3 引腳功能
8.3.4 串行總線和串行接口
8.3.5 指令結(jié)構(gòu)
8.3.6 工作原理
8.3.7 特性參數(shù)和工作時(shí)序
8.3.8 應(yīng)用舉例
8.4 I2C擴(kuò)展8線端口芯片PCF8574（A）
8.4.1 概述
8.4.2 技術(shù)特性
8.4.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)和引腳功能
8.4.4 I2C總線接口特性
8.4.5 功能描述
8.4.6 與單片機(jī)EM78P447S接口應(yīng)用舉例
8.5 具有串行接口的I/O擴(kuò)展器EM83010
8.5.1 EM83010簡介
8.5.2 EM83010應(yīng)用舉例
第9章 實(shí)用型電源穩(wěn)壓器和電壓監(jiān)控器
9.1 低功耗集成穩(wěn)壓器HT72XX系列
9.1.1 性能簡介
9.1.2 應(yīng)用電路7款
9.2 帶電壓監(jiān)測的穩(wěn)壓器HT73XXX
9.2.1 封裝形式和引腳功能
9.2.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)
9.2.3 工作原理
9.2.4 選型參考
9.2.5 電氣參數(shù)
9.2.6 應(yīng)用電路
9.3 帶并聯(lián)穩(wěn)壓器的監(jiān)控器MAX6330/6331
9.3.1 概述
9.3.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)和引腳功能
9.3.3 功能說明
9.3.4 電氣參數(shù)
9.3.5 應(yīng)用
9.4 多功能監(jiān)控器MAX705/706/813
9.4.1 概述
9.4.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)和引腳功能
9.4.3 功能說明
9.4.4 電氣參數(shù)和時(shí)序圖
9.4.5 應(yīng)用實(shí)例
9.5 多功能系統(tǒng)監(jiān)控器DS1232
9.5.1 概述
9.5.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)和引腳功能
9.5.3 工作原理
9.5.4 電氣參數(shù)和時(shí)序圖
9.5.5 應(yīng)用舉例
附錄A MDK02演示板的應(yīng)用示例8款
A.1 用P7端口驅(qū)動八只LED數(shù)碼管
A.2 四位七段數(shù)碼管（共陽）驅(qū)動方法
A.3 單位七段LED數(shù)碼管（共陰）驅(qū)動方法
A.4 撥動開關(guān)輸入方法
A.5 5×7點(diǎn)陣LED驅(qū)動方法
A.6 4×4鍵盤輸入控制
A.7 步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動控制
A.8 LCD顯示器驅(qū)動控制
附錄B 內(nèi)嵌式匯編器和連接器簡介
B.1 匯編器和連接器的處理流程
B.2 語法規(guī)則
B.3 數(shù)制的表示法
B.4 表達(dá)式
B.5 偽指令（也叫指示性語句）
B.6 條件匯編（Conditional Assembly）
B.7 系統(tǒng)保留字（Reserved word）
附錄C 義隆和微芯幾款普及型單片機(jī)相兼容
C.1 硬件兼容性
C.2 指令兼容性
附錄D 義隆EM78系列單片機(jī)特色大盤點(diǎn)
D.1 概述
D.2 硬件結(jié)構(gòu)方面
D.2.1 每個(gè)指令周期內(nèi)可以包含2或4個(gè)時(shí)鐘周期，可供選擇
D.2.2 特殊指令（如跳轉(zhuǎn)）占用1或2個(gè)指令周期，可供選擇
D.2.3 歸一化的指令周期
D.2.4 更快的RC振蕩器
D.2.5 中斷（Interrupt）功能的增強(qiáng)
D.2.6 R-Option 功能
D.2.7 內(nèi)部集成了電壓跌落檢測電路
D.2.8 多功能的輸入/輸出引腳
D.2.9 硬件特性軟化
D.2.10 內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲器RAM單元個(gè)數(shù)增多
D.2.11 硬件堆棧深度增加
D.2.12 看門狗雙重管理功能
D.2.13 端口引腳喚醒功能
D.2.14 I/O端口設(shè)計(jì)更為合理
D.2.15 擴(kuò)展了子程序調(diào)用指令的跳轉(zhuǎn)范圍
D.2.16 簡化了跨頁跳轉(zhuǎn)操作
D.2.17 1K～4K程序存儲器容量的選用更加靈活
D.2.18 程序存儲器的寬度加大
D.3 指令系統(tǒng)方面
D.3.1 中斷相關(guān)指令新添了4條
D.3.2 運(yùn)算相關(guān)指令新添了3條
D.3.3 特殊寄存器讀回指令新添了2條
D.3.4 子程序返回指令新添了1條
D.3.5 更通俗的指令格式
D.4 軟件和硬件工具套件方面
D.4.1 適用于初學(xué)者的工具套件
D.4.2 適用于專業(yè)人員的研發(fā)工具
D.5 結(jié)語
參考文獻(xiàn)